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器等众多产品。 此外,还将展示和介绍京瓷集团的车载零部件、半导体封装管壳、HUD显示器、精密陶瓷等其他车载应用产品。通过创新产品和技术的展示,展现京瓷集团的综合技术实力。 京瓷......
南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产;近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。 据官方资料显示，项目总投资3亿元......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。 图片来源：上栗发布 上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准; IPC-9702标准是由国际电子零部件工业协会（IPC）发布的一项针对金属化陶瓷封装......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
振荡器采用2.5 x 2.0 x 0.9 mm (长/宽/高)陶瓷封装，AU型款在极宽的-55 ~ +125°C工作温度范围内具有±100 ppm的频率稳定性。 ECX-53B-CKM 石英晶体 ECX......
产品。 招股书称，自成立以来，汉桐集成深耕军用集成电路市场，通过不断研发创新，已拥有国内领先的军用光耦芯片设计及应用平台和军用高可靠陶瓷封装设计及制造平台，具备完全自主可控的军用光电耦合器生产能力和稳定的高可靠军用集成电路陶瓷封装......
选项有：16引脚陶瓷DIP封装、16引脚陶瓷鸥翼封装、16引脚塑料DIP封装和16引脚小型塑料封装。AD9696的军用认证版本采用TO-100帽壳和陶瓷DIP封装；双通道AD9698采用陶瓷封装。......
焊点断裂。 2.封装材料 按芯片的封装材料分为金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。 （1）金属封装：金属......
等级相对来说不能满足一些特别大功率应用的要求。”所以东芝引入了“陶瓷金属管壳”的设计，能够实现更大的电流等级。 “举例来说，现在普通塑封模块器件4500V的规格，大概能达到1200A；东芝的陶瓷金属管壳......
地点为贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区，主要生产6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。 当前，振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要，振华永光拟建设一条12......
体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，由振华永光实施，振华永光现有 4 英寸线已经无法满足产能需要，拟建设一条 12 万片/年产能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，主要生产6 英寸功率半导体、陶瓷封装......
器作为短期备份解决方案。所有这一切，同时提供±3.0ppm（±0.26秒/天）在-40°的温度范围内至+ 85°C的精度。除了所有温度补偿的RTC最低电流和最佳精度，RV-8803-C7还具有最小的陶瓷封装......
RMS 。器件设计工作在3.3V ±5%的电源下，采用5.0mm x 3.2mm x 1.49mm、10引脚LCCC表贴陶瓷封装。 应用......
RMS 。器件设计工作在3.3V ±5%的电源下，采用5.0mm x 3.2mm x 1.49mm、10引脚LCCC表贴陶瓷封装。 应用......
通常会需要较大的焊球尺寸以提高其 可靠性。由于陶瓷封装相对比较平整且焊球直 径的公差非常小，共面度要求也相对严格。陶 瓷材质封装......
VSC8541RT，则可以采用VSC8541EV评估工具包，从而推动设计进程、加快产品上市。SAM3X8ERT器件由Atmel Studio集成开发环境提供支持，用于开发、调试并提供软件库。产品供货塑料或陶瓷封装......
模块紧凑地安置在一个仅为 2.0 x 1.2mm 的8脚陶瓷封装内。精湛的设计实现了微型化与性能的和谐统一。 依托可靠的密封金属盖技术，C8 系列提供了 0.7mm 超薄的侧面轮廓，以及紧凑型、超轻......
全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、多层有机基板、多层陶瓷基板、陶瓷管壳以及自主板卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆......
碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封装材料量产化进程。 专用集成电路设计与制造发展工程 提升微波集成电路、射频集成电路、超大规模SoC芯片、微机电系统（MEMS） 器件......
还带来了车载零部件、半导体封装管壳、HUD显示器，以及精密陶瓷等其他车载应用产品，并向现场观众展示了一系列高质量电子产品，包括车载小型高容MLCC、对应高速信号传输浮动板对板连接器FloXY®HS......
模块紧凑地安置在一个仅为 2.0 x 1.2mm 的8脚陶瓷封装内。精湛的设计实现了微型化与性能的和谐统一。依托可靠的密封金属盖技术，C8 系列提供了 0.7mm 超薄的侧面轮廓，以及紧凑型、超轻......
模块紧凑地安置在一个仅为 2.0 x 1.2mm 的8脚陶瓷封装内。精湛的设计实现了微型化与性能的和谐统一。依托可靠的密封金属盖技术，C8 系列提供了 0.7mm 超薄的侧面轮廓，以及紧凑型、超轻......
子组件和相关的光电产品的生产、加工、测试和销售。企业2020年度完成产值近10亿元，实现利税约6000万元。 希瑞米克微电子陶瓷封装基板项目签约江西上栗 11月5日，上栗工业园管委会与希瑞米克微电子举行陶瓷封装......
日本鹿儿岛的国分工厂投入约110亿日元兴建全新厂房。 由于目前半导体市况热络，谷本秀夫表示，考量到日后相关产品的增产，有必要思考鹿儿岛川内工厂的投资计划。该公司打算增产半导体陶瓷封装和有机基板，也规......
程检测信号源的地电位 。 如果信号必须传播一定距离才能到达A/D转换器 ， 此器件会非常有用 。 此外还提供独立的模拟地和数字地。 AD677采用16引脚窄体塑封DIP封装、16引脚窄体侧面钎焊陶瓷封装......
可以直接连接到50 Ω接地端接系统，如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC852LC3C采用-3.3 V DC单电源供电，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装......
Ω接地端接系统，而如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC726采用-3.3V DC单电源供电，功耗仅为230 mW，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装......
元器件市场需求旺盛，行业景气度较好，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加，影响当期利润增加。 在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下，三环集团MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷......
~ 3.63V)  ●   输出波形CMOS ●   气密金属陶瓷封装 ●   针对低功耗设计进行优化 应用......
符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。 应用......
mm × 7 mm × 3 mm BGA陶瓷封装。......
和Red双红光峰值等新发现有助于种植者制造更多生物量，维系植物茁壮生长。OSLON® Optimal Red LED的推出可为植物照明设备制造商提供更为高效稳定的光源。 稳固的陶瓷封装，保证......
穿戴设备或车辆信息娱乐系统。 ABS07AIG石英晶体采用无缝密封陶瓷封装，在导航、智能手机和无线通信等应用中提供长期可靠性。ABS07AIG系列......
的4x4 mm SMT陶瓷封装。 应用......
符合RoHS标准的4x4 mm SMT陶瓷封装。 应用......
1.6×1.6mm超小的优质陶瓷封装，最大化节省设计空间，为小巧空间的应用提供更多光源设计空间。 全球领先的光学解决方案供应商与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临......
测试项目，建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线。新吴区区长章金伟表示，紫光集团与无锡高新区在产业发展上携手奋进、同频共振，先后在IC设计、晶圆测试、芯片......
%。产品也有多种封装形式可供选择,主要有WLP芯片类，塑封类，陶瓷管壳封装类，在保证卓越性能的同时，将进一步为终端客户设计提供更灵活、更具......
P1616系列的SFH 4170S实现高功率、低能耗及出色的散热，有效减小散热设计的压力； • 采用1.6×1.6mm超小的优质陶瓷封装，最大化节省设计空间，为小巧空间的应用提供更多光源设计空间。 中国......
引线陶瓷封装，可确保较长的操作和储存寿命，满足关键应用的严格热循环要求。而且，陀螺仪还嵌入了一个带24位数字SPI接口的完全硬编码的电子设备，能快速集成到INS（惯性导航系统）、IMU（惯性......
高达0.5°/h/g²的优异抗振动性能，适合恶劣工况应用。陀螺仪采用微型密封的J引线陶瓷封装，可确保较长的操作和储存寿命，满足关键应用的严格热循环要求。而且，陀螺仪还嵌入了一个带24位数字SPI接口......
司一直是“半导体行业的领头羊”。上世纪 90 年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。 英特尔同时声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉......
于强振动工况下系统的微型且坚固的陀螺仪Tronics GYPRO4300陀螺仪采用闭环结构设计，具有高达0.5°/h/g²的优异抗振动性能，适合恶劣工况应用。陀螺仪采用微型密封的J引线陶瓷封装，可确保较长的操作和储存寿命，满足......
于强振动工况下系统的微型且坚固的陀螺仪Tronics GYPRO4300陀螺仪采用闭环结构设计，具有高达0.5°/h/g²的优异抗振动性能，适合恶劣工况应用。陀螺仪采用微型密封的J引线陶瓷封装，可确保较长的操作和储存寿命，满足......
量焊球可以满足这个要求。含铅量较高的 焊球已经可被不会塌陷的其它无铅合金所取代。 为了解决陶瓷封装贴装在有机印制板并能适应各自热膨胀系数不同的需求，柱状焊料会被用作连接端子。陶瓷......
合作，围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求，以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标，聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术，推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力......
合作，围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求，以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标，聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术，推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力......
（产品编号：GH CSSRM6.24）可实现25℃结温下78.8%的电光转换效率，而前代产品仅为76.8%。可使室内种植者在种植蔬菜、花卉和药物植物等各类农作物时节约人工照明的能源成本。此外，由于采用了陶瓷封装......
高功率、低能耗及出色的散热，有效减小散热设计的压力； • 采用1.6×1.6mm超小的优质陶瓷封装，最大化节省设计空间，为小......

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;宜硕科技;;我司目前要购买一批陶瓷管壳 国内有竞争力的封装陶瓷管壳供应商,如有DIP/QFP/LCC........可以和我联系. e-mail:shiliang_yan@isti.com.cn
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;汕头市都邦电子;;公司成立于2005年，致力于陶瓷封装IC的营销，全部以真实库存，可帮忙凑货。
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;深圳市正和兴电子有限公司;;深圳市正和兴电子有限公司专业经营半导体集成电路裸芯片，特种军用元器件，封装材料（金属管壳和陶瓷管壳），各种电子浆料、靶材、半导体材料及设备，是国
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的一致性好等。 公司同时销售封装压力传感器,有塑封,不锈钢封装,陶瓷封装和TO头封装. 我们可以提供完善的技术资料支持和详细的资料
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;深圳市鑫城基贸易有限公司;;深圳鑫城基贸易有限公司以进口连接器、接插件为主，经营品牌如下：AMP、TYCO、MOLEX、JST、KET、DEUTSCH、HIROSE、。包括TI的CDIP陶瓷封装
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研究所，与时俱进，共同开发高新陶瓷技术，目前我们提供两百多种产品供您选择，您亦可来图订制，以适应您不同行业的需求。电力、电讯行业：真空开关管用管壳（陶瓷金属化或白瓷）、半导体用瓷封接件等产品。机械