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光在今年3月宣布推出小芯片（Chiplet）新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层，可将芯片与晶圆......
突破促使该公司更加快脚步准备将动态像素调整技术落实到全彩RGB显示器。 此外，PoroGaN微显示平台支持一步式晶圆与晶圆的键合工艺，消除了微型显示器的关键制造障碍，从而提高产量并降低生产成本和上市时间。 Porotech执行......
道 "无线功率传输电路如何工作 "这一概念吗？ 只需稍加改动，我们就能用这一电路测量其他电压范围。为此，去掉电阻 R2，将上一级电压连接到输入端。现在改变电位器 RV1 的电阻，直到 D10 LED 发光......
年产能120万片，国内新增晶圆代工项目;浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。 近日，浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书，浙江......
上半年恐会稍微辛苦一点”。 报道称，有半导体业者私下透露，已有过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。中国台湾半导体硅片厂包括环球晶圆、台胜科技、合晶......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。 美国财政部近日发布的《先进......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。 美国财政部近日发布的《先进......
购日商Covalent Materials（现为CoorsTek）获得12寸晶圆技术，2016年并购丹麦Topsil获得8英寸FZ区熔硅片技术，并购美商Sun Edison（原MEMC）获得SOI硅片与......
-Silicon Via）：一种可完全穿过硅裸片或晶圆实现硅片堆叠的垂直互连通道。2电镀 (Electroplating)：一项晶圆级，通过在阳极上发生氧化反应来产生电子，并将......
控股公司间接持有安徽富乐德共计81.8%股权。 而项目中所涉及的“晶圆再生”则是指，对晶圆加工中的挡片、控片进行回收加工。挡片与控片在晶圆制程中起到监控测试与维持稳定的作用。由于制作晶圆对硅片表面平整性的要求高，晶圆......
过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。中国台湾半导体硅片厂包括环球晶圆、台胜科技、合晶科技等，目前正值存储芯片厂商与晶圆代工厂产能利用率下滑，尚未恢复元气之际，业界关注三大硅晶圆......
美系晶圆代工大厂喜提AMD价值133.8亿元大单！;综合路透社、钜亨网报道，美东时间23日，一份美国证券交易委员会 (SEC) 文件显示，AMD已与晶圆代工厂格芯签订了从2022年到2025年的......
年分别下滑各12%。 图1 晶圆厂设备主要投资项目每半年支出以及变化百分比 在台积电与英特尔(Intel) 的引领下，先进逻辑芯片制造与晶圆代工业者的投资预计在2019下半年攀升26%，而同一时期3D......
美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录(PMT)，基于《芯片与科学法案》，将获得最高4亿美元的直接补助。据悉，该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的兴建，两座工厂的资金比例分配为90%和10......
传送盒FOUP（目前完全在国外生产）和液体过滤膜的生产。第二阶段将支持先进液体过滤器、净化器以及流体处理解决方案的生产。 据介绍，前开式晶圆传送盒是半导体制造过程中运输和保护硅片......
民德电子：拟6000万元增资浙江广芯微电子;10月17日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告，公司拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司（以下简称“浙江......
洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。 CGD 的 ICeGaN 已使用台积电的 GaN 工艺技术为全球客户进行大批量生产，将典型外部驱动电路的复杂性引入单片集成的 GaN HEMT 中。这一概念......
洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。   CGD 的 ICeGaN 已使用台积电的 GaN 工艺技术为全球客户进行大批量生产，将典型外部驱动电路的复杂性引入单片集成的 GaN HEMT 中。这一概念减少了 PCB 级的......
已使用台积电的 GaN 工艺技术为全球客户进行大批量生产，将典型外部驱动电路的复杂性引入单片集成的 GaN HEMT 中。这一概念减少了 PCB 级的元件数量，并显......
总投资100亿！仕净科技晶科能源光伏项目正式开工;4月1日，四川市资阳市首个百亿级项目四川仕净高效太阳能电池生产制造基地项目已正式开工，规划建设年产20GW硅片以及20GW光伏电池产能，总投资100......
-V为基础的新一代计算架构芯片与方案、12英寸电子级硅片、集成电路生态链开发三大板块。 据“珠海发布”介绍，该项目是珠海产业立柱项目和金湾区2024年首个百亿级招商项目。项目总投资约100亿元......
制造材料的二分之一。而后，封装材料需求上升，保持较高的增长速度，销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几。封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。 2000-2015年全......
已使用台积电的 GaN 工艺技术为全球客户进行大批量生产，将典型外部驱动电路的复杂性引入单片集成的 GaN HEMT 中。这一概念减少了 PCB 级的元件数量，并显......
用台积电的 GaN 工艺技术为全球客户进行大批量生产，将典型外部驱动电路的复杂性引入单片集成的 GaN HEMT 中。这一概念减少了 PCB 级的元件数量，并显......
中天绿能与晶科能源签署光伏与储能战略合作协议;4月25日，中天绿能科技有限公司与晶科能源股份有限公司签署光伏与储能战略合作协议。中天绿能科技有限公司总经理刘斌、副总经理陈新德、设计部经理江启赟、设计......
中天绿能与晶科能源签署光伏与储能战略合作协议;4月25日，中天绿能科技有限公司与晶科能源股份有限公司签署光伏与储能战略合作协议。中天绿能科技有限公司总经理刘斌、副总经理陈新德、设计部经理江启赟、设计......
就是在这个时候被美满科技得创始人周秀文博士提出来的，它的核心是降本增效。 我们看传统SoC技术与Chiplet技术的对比，传统SoC芯片是把不同的IP核用相同的工艺制造在同一块晶圆上面，比如CPU、内存、显示......
芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC于2018年4月公开，是台积电基于CoWoS与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标......
硅公司仍为公司的全资孙公司。本次增资有利于增强硅材料公司与晶硅公司的资本实力，满足其实际生产经营和市场开拓的需要，持续提升公司在单晶硅大尺寸硅片业务的竞争力。......
浅析非对称双核MCU基础知识及核间通信;　　本文从对比两颗分立MCU与单芯片双核MCU开始（以LPC4350为例），展开介绍了非对称双核MCU的基础知识与重要特点。接下来，重点介绍了核间通信的概念......
：12寸晶圆成为重点关注对象 300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成为全球硅圆片需求的主流(大于50%)，预计2017 年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的......
中国半导体的崛起，先进封装成为本土最具国际竞争力和先导性的产业之一。板级封装成本优势明显，与晶圆级封装实现互补，板级封装是先进封装助力下一代AI芯片的前锋。头部先进封装厂凭借先发优势深度布局了2.5D、及......
。就在两年前，IBM发布了第一款2nm芯片，英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念，这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext（索喜）超越摩尔的概念吗......
。就在两年前，IBM发布了第一款2nm芯片，英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念，这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext（索喜）超越摩尔的概念吗......
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！;近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯......
制造与封装两大环节中，其中晶圆制造领域材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及......
%。 芯片公司毁约晶圆厂，或将成为主流 IC设计厂义隆电对外释出，为加速去化库存，将终止与晶圆代工的成熟制程3年长约，虽然未透露对象为何，但由......
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...;中国台湾硅晶圆大厂环球晶17日发布公告称，基于芯片与科学法案，旗下子公司GlobalWafers America(GWA)及......
应用于各类对准标记的测量，加强对用户多样制程的支持能力。比如，作为选装功能，用户可以选择配备能够穿透硅片的远红外线波长，以便在背照式传感器制造过程中对晶圆背面进行对准测量。 3. 通过与Lithography Plus的协......
100万分之1米（＝1000分之1mm）。※3.通过有机 EL（OLED）独有的高画质，使用硅片实现超高解像力的显示器制造形式。※4.为了对半导体电路进行多层叠加制造，以定位为目的在晶圆......
石刀片以每分钟30000-40000转的高速切割晶圆块。同时，承载晶片的工作台沿刀片与晶片接触点的切线方向以一定速度直线移动，切割晶片产生的硅片被分离器水冲走。为了......
产，可提供4nm制程生产能力。不过，今年5月媒体报道三星已将该座晶圆厂的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能与晶圆代工市场增势放缓以及美国补贴发放进度缓慢有关。 另据媒体报道，随着晶圆......
传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价; 【导读】据《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆......
辑芯片整合介面的VHM LIn KIP；力积电供应客制化DRAM晶圆代工制造，最后由台积电提供逻辑制程晶圆代工及3D堆叠制造服务。 台积电自十年前开始耕耘先进封装，陆续开发CoWoS、封装......
元的限制。 后来蔡明介在新书再版时将10亿美元升级成了50亿美元。2021年联发科的营收为177.5亿美元，高通营收335.7亿美元。 与晶圆代工这种重资产领域相比，IC设计的从业者相对更多，且由......
全球首个100mm的金刚石晶圆;近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。 该公......
于小批量生产阶段，并在汽车用光学器件开始商业化应用。 此外，晶方科技表示，2020年其晶圆级封装产品产销量分别为76万片与75万片（折合8英寸晶圆），增长均达 80%以上，而非晶圆......
上海拥有自主知识产权的空间交变相位移 （SAPS）先进晶圆清洗技术运用了兆声波的交替相位变化以控制兆声波发生器与晶圆之间的间距。与传统的兆声波晶圆清洗系统中使用的固定式兆声波发生器不同，使用SAPS技术后，晶圆......
亿欧元。 博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来......
量的产品造就高素质的工程师。 03确定系统的复位信号可靠 这是一个很容易忽略的问题。当你在设计单片机系统时，你脑中有这个概念吗？什么样的复位信号才是可靠的吗？你用......

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人：余经理 电话 ： 13735050004 QQ : 17243284 邮箱： 17243284@qq.com 硅片盒晶舟盒花篮晶片盒晶圆盒储存盒半导体IC盒 本公司有一批4英寸5英寸6英寸二手晶圆
北京伊泰克电子公司
;北京伊泰克电子公司;;北京伊泰克电子有限公司（BEIJING ESTEK ELECTRONICS Co.,Ltd.） 是IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。 公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆
华林嘉业科技有限公司
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