10月17日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告，公司拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司（以下简称“浙江广芯微电子”），及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议，约定由公司向其增资6000万元，增资款来源为公司自有资金。

图片来源：民德电子公告截图

公告显示，此次的增资6000万中，增资款545.46万元计入目标公司实收资本，其余增资款5454.54万元计入目标公司资本公积。增资完成后，民德电子将持有浙江广芯微电子21.43%的股权。

本次股权收购完成前的股权结构如下：

图片来源：民德电子公告截图

股权完成后的股权结构如下：

图片来源：民德电子公告截图

据公告介绍，浙江广芯微电子成立于2021年10月，注册资本为2000万元人民币，法定代表人为谢刚，经营范围包含集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。

浙江广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足需求不断增长的面向小型化、高速电源模块的电力电子技术，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

民德电子表示，项目实施后，公司将完成在功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链Smart IDM生态圈布局，以满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求，大幅提升功率半导体新产品开发效率，为公司功率半导体业务的持续、高速增长打开产能天花板，彻底实现供应链的自主可控，并最终形成具有创新型商业模式的Smart IDM生态圈，从根本上提升公司功率半导体产业核心竞争力。

另外，民德电子称，本次交易有助于公司扩大经营规模，提升经营效率，从而拓展更广阔的市场空间。

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