葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

  • 首页
  • 苹果芯片设计师

资讯

苹果芯片设计师：每年为Mac升级芯片 不会采取“挤牙膏”方式;苹果芯片设计师蒂姆・米勒（Tim Millet）近日在接受国外科技媒体 TechCrunch 采访时表示，未来 Mac 每年都会升级芯片......
用在笔记本电脑上。该核心建立在收购Nuvia时获得的技术上，而Nuvia则是前苹果芯片设计师所创立的公司，该公司设计了基于ARM的定制芯片。 此外，面对生成式人工智能技术的不断发展，该系列芯片还将搭载NPU(神经......
接受 CNBC 采访，讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称，苹果将芯片和组件设计引入内部是过去 20 年来最“深刻的改变”。Srouji 表示，这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”，并强调用户对芯片......
缺乏重大改进，可能导致用户缺乏换新机的动力 —— 苹果芯片团队必须探索更多芯片设计层面的技术创新，来维系其竞争优势。 A17将专注于性能与功耗的平衡 最新消息称，苹果公司明年推出的A17将专注于提高电池效率，而不......
关联性较高，「明年的3纳米才是真3纳米」、「看起来甜蜜点已过，2纳米还有那些客户用得起」、「苹果芯片设计问题，跟台积电没关系吧」、「虽然3纳米挑战大，但其他人都还在5纳米以上打怪。」 即使如此，有网......
，Nuvia公司流失的人才最多，该公司由前苹果公司芯片设计师杰拉德-威廉姆斯三世（Gerard Williams III）创立，他是苹果公司芯片工程师中很受欢迎的领导者。(接替威廉姆斯的设计师迈克-菲利......
度略有提升。 苹果自己的IC业务约为66.6亿美元 事实上，苹果自己开发的芯片市场规模也不小。根据IC Insights对芯片设计公司的统计，苹果芯片设计......
60亿美元，半导体界的又一起重磅并购？;据彭博社报道，日本瑞萨电子公司表示，正在洽谈收购苹果芯片供应商英国芯片设计商Dialog。 彭博社上周日报道，瑞萨电子将支付约49亿欧元（约59亿美......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂;近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片......
苹果要踹掉Intel？瞎扯！;大约十年之前，苹果决定使用来自芯片巨头Intel设计和制造的处理器，并慢慢覆盖自家的台式机iMac和笔记本电脑MacBook产品线。 然而，现在随着苹果芯片设计......
苹果R1为空间计算开辟了新的途径; 视觉专业耳机是计算机领域的一个新里程碑。空间计算的概念是一种新的范式,也是苹果自2007年iPhone以来首次推出的一类新产品。同样,R1是一个全新的芯片设计......
对其电动汽车有雄心勃勃的计划，比如拥有先进的自动驾驶系统。据报道，为了实现这一目标，该公司开发了一种相当于 4 个 M2 Ultra 组合的芯片。 彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果芯片......
对其电动汽车有雄心勃勃的计划，比如拥有先进的自动驾驶系统。据报道，为了实现这一目标，该公司开发了一种相当于 4 个 M2 Ultra 组合的芯片。本文引用地址：彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果芯片......
苹果芯片，出大问题了;自从苹果M系列芯片开售，业界对其溢美之词便层出不穷。虽然M系列芯片，为Mac销售提供了巨大帮助，但却一直存在一些漏洞，并且都非常难以修复。 这两天，研究人员又发现M系列芯片......
苹果芯片有新消息，与博通、联发科有关;12月11日消息，据The Information报道，与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快会在2026年亮相。 据了......
的 John Gruber 采访时简要地谈到了这个问题，他解释说，对苹果芯片的可扩展 GPU 支持并不是该公司所追求的。 “从根本上说，我们已经围绕这个共享内存模型和优化构建了我们的架构，所以......
将供应链企业独立，以破除客户担心，进入更大市场来满足半导体与电池对规模的要求。 也许有人会拿海思的例子来做反证，认为集团内的芯片业务不用拆分也能活得很好。但海思（及苹果芯片设计......
晶圆代工事业部18日表示，目前已取得超过80款电子设计自动化（EDA）工具及技术，专门提供给半导体设计结构及封装解决方案。这对3纳米GAA制程技术至关重要，预定2022年上半年投产。 英国芯片设计商安谋（Arm......
Center，数据中心苹果芯片）。报道称，ACDC项目已经进行了好几年，但目前还不确定这款新芯片最终会不会投入使用，以及何时会推出。 知名科技记者马克·古尔曼的消息也显示，苹果公司今年将通过自研芯片......
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%;据Macrumors报道，在本周的CES上，AMD宣布了一套用于笔记本电脑和台式电脑的新芯片，其中......
转用Apple Silicon芯片。此外，他研发出用于Macs电脑的T2辅助处理器（coprocessor）系统单芯片（SoC）和系统架构。 Wilcox在苹果工作了8年，本周起将转任英特尔设计......
。他补充说，仍然对采用苹果芯片的新 iMac Pro 感兴趣，但它在内部面临延误。 据 Gurman 称，苹果还在继续测试采用 M2 和 M2 Pro 芯片的新 Mac mini 机型，但他没有分享推出的时间框架。......
缩小这些差距。 到2030年，美国半导体企业可能面临30万名工程师和9万名技术人员的人才短缺。技能再培训和技能提升是解决这一缺口的关键步骤，但实际上，许多企业仍将面临巨大的劳动力压力。然而，如果芯片设计......
当然还是采用FinFET结构器件。N3E虽然被台积电放到了N3家族之下，但这两者的差别还是比较大的。首先就是设计规则存在很大不同，所以这两个节点是相互不兼容的，芯片设计客户从N3到N3E没有直接的IP迁移......
，该公司致力于研发Arm架构高性能芯片，创立者Gerard Williams III曾在苹果工作长达9年，是苹果最重要的芯片设计师之一，另外两名联合创立者John Bruno和Manu Gulati......
苹果芯片再升级！传言下半年推出iMac配置M3;据彭博社记者Mark Gurman报道，公司正准备最早在今年下半年发布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通讯中写道，两款......
(Cristiano Amon) 都出席了听证会。Nuvia 的联合创始人和领导人是前苹果首席芯片设计师杰拉德·威廉姆斯 (Gerard Williams)，他现在是高通的高级工程师，也将......
已经在其2023年第一季度（2022年10月至12月）的财报电话会议上警告了PC市场的困难。苹果公司当时表示，预计苹果芯片（包括M2）短期内会遇到困难。其Mac PC业务在本季度录得77亿美元的收入，同比......
领先Intel一年！台积电苹果联手研发10nm芯片：年底量产;近日，在台湾北部新竹技术研讨会上，苹果芯片制造方台积电表示，16nm芯片已经试产了一段时间，预计在2016年年底之前大批量生产。而......
SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？; 芯片设计复杂度不断提升，而芯片开发的时间窗口并未延长。这意味着，一方面，芯片开发团队需要信任成熟技术，大量复用IP......
共计集成400亿只晶体管，官方称相比M1 Pro芯片增加近20%，相比M2芯片则增加了一倍。M2 Max芯片内部集成了670亿只晶体管，比M1 Max多100亿只，是M2的3倍以上，将苹果芯片......
在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。 苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片......
共享用户数据，OpenAI也不会使用苹果用户数据训练大模型。 在WWDC24上，苹果称Apple Intelligence将在使用苹果芯片的专用服务器上启用云计算模式，确保......
) 在2020年WWDC大会上表示，第一款采用苹果芯片的Mac预计将在今年年底面市，而从英特尔到苹果芯片的全面过渡将需要两年时间。 苹果“变”芯消息一出，苹果股价创历史新高，关联半导体芯片......
的路径是一样的；在对Imagination的设计进行调整后，苹果现在到了Swift阶段，正在开发自己的GPU。 这对苹果及其产品的影响可能是巨大的，也可能只不过是苹果芯片设计历史上的一个脚注。苹果会开发传统GPU......
真假突破(2022-12-29)
服务器样片，而现在距离苹果新手机上市只有一个多月的时间，这个时间点上通常苹果芯片应该也已经量产一段时间。 所以嘉楠耘智先量产7纳米芯片可以证明中国芯片设计业接近第一梯队，谈有......
Riccio曾领导过几乎所有苹果产品的设计、开发和工程工作。从第一代iMac，到最新发布的5G iPhone系列、基于M1芯片的Mac以及AirPods Max，这些产品的硬件工程团队均由Riccio......
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202;随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，宣布了最新的M3。公司计划在下个月将新引入iPad......
自动驾驶车硬件工程部门。 Peter Bannon 过去曾在发明Alpha 微处理器的DEC 以及PA Semi 芯片设计公司工作，在2008 年PA Semi 被苹果并购后加入苹果，更拥有多项与处理器相关的专利。 而......
工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。 目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计......
档案数据。其中一个应用是利用公司悠久的芯片设计历史来回答问题。 英伟达首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）表示：“我们发现许多资深设计师花了很多时间回答初级设计师的问题。现在我们让设计师......
处理器由台积电生产。随着智能手机、计算机集成度的提高，将具有不同功能的小芯片封装在一起，也是一种趋势。 该报道指出，中国大陆芯片初创公司奎芯科技副总裁王晓阳将芯片设计师......
主要应用在iPhone，因此多年来芯片尺寸始终维持在80至125平方公厘范围，意味着这些年苹果芯片电晶体密度持续增加。巴加林表示，苹果在A系列芯片发展初期快速提高电晶体密度，尤其是A11及A12......
研发的10nm制程。根据Intel官方估算，掩膜成本至少需要10亿美元。不过如果芯片以亿为单位量产的话（貌似苹果每年手机+平板的出货量上亿），即便掩膜成本高达10亿美元，分摊到每一片芯片上，其成本也就10......
它在各种应用中的潜力几乎没有被充分利用。事实上，目前TFT主要是用于大规模生产，目的是将其集成到智能手机、笔记本电脑和智能电视的显示器中——在那里它们用于单独控制像素。 这限制了梦想着在柔性微芯片中使用TFT并提出创新TFT应用的芯片设计师......
的最新招聘信息显示，公司正在寻找具有调制解调器芯片和其他无线半导体研发经验的人员。这一幕也似曾相识，2018年苹果在高通总部圣迭戈设立办公室招募工程师，两年后苹果芯片主管Johny Srouji正式......
中的痛苦与惊喜。有人来来去去，但他从头到尾都与Zen在一起。 苹果M1首席芯片设计师Jeff Wilcox 2020年11月，苹果发布了首款专为Mac打造的芯片M1；后来，苹果又接连推出了M1 Pro和M1......
按照理论上的100%良率计算，每块芯片成本大约34美元，如果按照85%良率计算，成本大约为40美元。 而IBS预估苹果3nm芯片的成本为50美元，2nm的“苹果芯片......
称并没有计划在亚利桑那州或美国其他地方建立封装工厂，受访员工表示此类项目在美国的成本很高。 苹果芯片合作商台积电在美国亚利桑那州新厂去年举办了首部机台进厂典礼，苹果 CEO 蒂姆・库克（Tim Cook）亲自到场助阵，英特尔 CEO 基辛......
老早盛传，未来英特尔芯片可能会从苹果产品全面淘汰，遭苹果芯片取而代之。 （本文由 授权转载；首图来源：苹果） 延伸阅读： 如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导......

相关企业

强士电子科技有限公司
，也有从美国世界著名半岛体企业归国的设计师．几十个有著多年丰富经验的设计师从芯片设计研发．有强大的自主研发能力．
深圳市生兴通微电子商行
.PCF7900.PCF7947.PCF7936.PCF2951.PCF7926ATT高价回收工厂库存--苹果芯片，手机芯片 驱动IC 解码IC 触摸IC 蓝牙芯片 三星K9系列 现代HY系列 金士顿KS系列
深圳市福田区生兴通微电子商行
.PCF7900.PCF7947.PCF7936.PCF2951.PCF7926ATT 高价回收工厂库存--苹果芯片，手机芯片 驱动IC 解码IC 触摸IC 蓝牙芯片 三星K9系列 现代HY系列 金士
海浩科技公司
;海浩科技公司;;芯片设计 方案设计
松翰科技
;松翰科技;;芯片设计
巨人芯片设计公司
;巨人芯片设计公司;;null
欣扬半导体
;欣扬半导体;;2.4G RF芯片设计
深圳市穆林泰电子有限公司
力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们
深圳市讯连电子
;深圳市讯连电子;;长期从事芯片设计
天津南大强芯半导体芯片设计有限公司
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;