苹果高管团队变动 Dan Riccio将转岗负责“新项目”

发布时间:2021-01-27  

1月26日,苹果公司(Apple)官网发布新闻稿,宣布对其高管团队进行调整。

新闻稿指出,苹果公司的硬件工程负责人、硬件工程高级副总裁Dan Riccio将转任新职,今后将专注于新项目,并直接向苹果CEO Tim Cook汇报;现任硬件工程副总裁John Ternus将加入苹果高管团队,接任硬件工程高级副总裁,负责领导苹果的硬件工程部门。

(Dan Riccio,图片来源:苹果官网)

Dan Riccio于1998年加入苹果公司,负责领导产品设计团队;2010年,Dan Riccio成为iPad硬件工程副总裁;2012年,Dan Riccio加入高管团队,担任硬件工程的负责人。如今,履新后的Dan Riccio将作为工程部门副总裁,继续为塑造苹果产品的未来而发挥重要作用。

新闻稿介绍称,Dan Riccio曾领导过几乎所有苹果产品的设计、开发和工程工作。从第一代iMac,到最新发布的5G iPhone系列、基于M1芯片的Mac以及AirPods Max,这些产品的硬件工程团队均由Riccio组建。Tim Cook评论称,Dan Riccio帮助苹果公司实现的每一项创新,都令公司变得更加出色、更具创新精神。

苹果没有在新闻稿中披露Dan Riccio今后所专注的“新项目”的具体信息。Dan Riccio表示现在是时候改变了,“接下来,我将做我最喜爱的事,那便是倾尽我在Apple的所有时间和精力,创造一些新颖而绝妙的东西。对此,我感到十分期待且无比兴奋。”

据外媒猜测认为,Dan Riccio的新工作有可能是和苹果的自动驾驶汽车项目有关。

Dan Riccio转岗后,现任硬件工程副总裁John Ternus将接任硬件工程高级副总裁。

(John Ternus,图片来源:苹果官网)

John Ternus同样是苹果公司的老兵。据介绍,John Ternus毕业于宾夕法尼亚大学机械工程专业,拥有理学学士学位,于2001年加入苹果产品设计团队,后于2013年起担任硬件工程副总裁。在供职于苹果公司的近20年中,John Ternus掌管了一系列突破性产品的硬件工程工作,包括第一代AirPods以及历代 iPad产品。

前不久,John Ternus负责领导iPhone 12及iPhone 12 Pro这两款重磅产品的硬件团队。同时,John Ternus也是Mac向苹果芯片过渡的关键领导人。

对于John Ternus,Tim Cook表示,“John拥有丰富的专业知识和广泛的经验,他必将成为我们硬件工程团队极具魄力和远见的领导者。”

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>