苹果硬件高管:自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革

发布时间:2023-12-25  

12 月 25 日消息,苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受 CNBC 采访,讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称,苹果将芯片和组件设计引入内部是过去 20 年来最“深刻的改变”。Srouji 表示,这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”,并强调用户对芯片来源很在意,苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。

Srouji 解释,硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的紧密合作形成了独特的工作关系,使苹果能够从发布前四年就开始“构建完全针对产品优化的集成产品”。

Ternus 谈到将芯片和组件设计引入内部时,首先提到苹果过去 “使用其他公司的技术” 来制造产品,“围绕这些技术构建产品”。尽管苹果拥有“令人难以置信”的产品设计团队,但他们“受到可用技术的限制”。Ternus 认为,苹果产品过去 20 年来最大的变化之一就是“现在我们内部掌握了如此多的关键技术”,其中“最重要的是我们的芯片”。

当被问及普通苹果用户是否知道芯片来自哪里以及是否在乎时,Srouji 表示:“他们知道,而且我相信他们确实在乎。原因是,我们不是一家芯片公司,但我们拥有世界一流的芯片团队。正是因为我们内部协作,专门为我们的产品设计芯片,才给了我的设计师为这些产品进行精准设计的自由。” 他强调,这是 “在不妥协设计、不妥协专注的情况下” 实现的。

关于芯片生产能力,Srouji 表示无法回答这个问题,因为这是一个芯片代工厂的问题,但他相信台积电拥有满足苹果需求的产能和能力。

对于将芯片生产集中在日本是否有紧迫性,Srouji 表示苹果 “始终希望拥有多元化的供应,涵盖亚洲、欧洲和美国,台积电在亚利桑那州建立晶圆厂是一件很棒的事”,其他代工厂也在进行类似的多元化。

Srouji 坦言,苹果目前很大程度上依赖台积电生产芯片,但同时也“一直在探索其他选项”。他认为,“多元化是有益的”,但前提是新的合作伙伴能够满足苹果苛刻的标准和要求。Srouji 认为,苹果始终应该以能否满足需求为原则进行选择。


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