苹果芯片有新消息,与博通、联发科有关

发布时间:2024-12-12  

12月11日消息,据The Information报道,与博通公司合作开发AI芯片,代号Baltra,这颗AI芯片专为服务器打造,最快会在2026年亮相。

据了解,苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划,苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中,以应对日益增长的复杂AI任务处理需求。

对于AI任务,苹果采取了分层策略。 具体来说,简单的AI任务,如为用户生成短信摘要,系统将直接交给设备内部的芯片处理;对于更为复杂的任务,如图像生成或在电子邮件中创建长篇回复,苹果计划将这些任务转移至云端,利用高性能的AI服务器进行处理。 

在当今数字化时代,AI成为科技巨头争相布局的核心赛道之一。在今年初,苹果公司被传出已搁置并取消了自动驾驶电动汽车的所有开发计划之后,便全力发展人工智能领域。(

另外一则有关苹果芯片的消息,是12月12日外媒报道,苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级,并携手联发科以增强其产品阵容。据悉,联发科将为Apple Watch的部分新款机型提供数据机芯片。

据知情人士透露,苹果对联发科产品的深入评估已历时超过五年,最终的选择无疑是对联发科技术优势的认可,同时也意味着Apple Watch系列中,部分型号的芯片供应将不再依赖英特尔,而是转由联发科接手。 这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。 

除此之外,明年发布的旗舰级Apple Watch Ultra将突破性地集成卫星通信功能,为用户带来前所未有的连接体验。即便在无移动网络或Wi-Fi覆盖的偏远地区,用户也能借助Globalstar卫星网络发送紧急短信,确保安全与通讯的无缝衔接。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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