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研发客服高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。
苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。
值得一提的是，今年7月，知名苹果分析师郭明錤就曾爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商，为该款机型提供100%的基带芯片，而不是高通此前预估的20%。
关于其所说的基带芯片研究失败原因，业界猜测，是苹果收购英特尔基带芯片团队后，在整合过程中面临挑战，导致人员流失严重，加上其他因素影响，拖累了苹果5G基带芯片的研发进展。
据悉，手机里的基带芯片实际上是一颗小型处理器，最主要的功能就是负责与基站进行信号交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码等工作，是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。高通已围绕该技术建立了诸多专利壁垒。
目前，5G基带芯片市场主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐这5大玩家，其中华为、三星的基带芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G基带芯片的主要是高通、联发科、紫光展锐三家。苹果从 iPhone 4S开始，其基带芯片便长期绑定高通。
据业界消息显示，苹果芯片开发主管此前告诉员工，该组件的开发正在进行中。但今年早些时候有报道称，苹果的这一努力受到了基带原型版本存在过热的阻碍，该公司最早要到2024年才会开始更换自研基带芯片。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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