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下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化铝......
奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶(2022-12-23)
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图二 奥趋光电制备的3英寸AlN单晶衬底样片
氮化铝（AlN）是极具战略意义的新一代超宽禁带半导体材料，具有超宽禁带（6.2 eV）、高热导率（340 W/(m∙K)）、高击穿场强（15.4 MV......
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产(2023-10-17)
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产;据东台日报报道，10月13日，东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产。海古德东台项目核心产品氮化铝、氮化硅是国家强基工程关键领域的基础材料，项目......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡;近日，无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体......
功率半导体，未来怎么卷(2023-09-06)
去描述一项技术的成熟度，复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所的最新分享显示，目前硅器件、SiC SBD已进入稳定应用期，SiC MOSFET、GaN HEMT处于我爬坡期，金刚石、氮化铝......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
营业务为碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件的研发、生产及销售。
封面图片来源：拍信网......
半导体制造设备需求拉动，陶瓷部件市场规模全年有望增长15%(2022-11-03)
%。该机构指出，陶瓷部件市场受到半导体设备需求的有力拉动，氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的精密陶瓷部件目前被应用于热处理、蚀刻、外延......
总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约(2022-11-09)
石类热沉、氮化铝热沉、氮化硅热沉等，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。中国科学院院士孙军教授和西安交通大学教授、博士生导师宋忠孝作为本公司首席科学家领衔公司技术研发。
封面图片来源：拍信网......
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片(2023-06-12)
距离检测和手势识别等功能。
茂丞超声SC801与其它方案的对比
茂丞超声致力于第三代半导体材料-氮化铝，实现......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址：0 引言
在电力电子的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发(2023-09-19)
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发;近日，中国科学院深圳先进技术研究院（下文简称“深圳先进院”）光子信息与能源材料研究中心（下文简称“研究中心”）与深圳市纳设智能装备有限公司（下文简称“纳设......
泛林集团助力触觉技术的实现在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为大批量生产关键(2023-11-17)
泛林集团助力触觉技术的实现在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为大批量生产关键;泛林集团如何助力触觉技术的实现
在掺钪氮化铝......
显鸿集成电路产业园项目开工奠基(2024-04-03 09:21)
器研发、微功耗芯片研发、纳米材料（半导体阻焊墨水）研发、芯片封装测试、风光储新能源安全监测等。目前，和林格尔新区正在积极布局半导体产业链，已落地海特华材碳化硅材料、盛和芯材氮化铝材料、百环单晶硅籽晶材料、西安......
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂(2022-02-14)
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂;中芯国际最新业绩报告揭晓
2月10日，总市值已超4000亿元的国内晶圆代工龙头中芯国际公布了最新业绩报告。数据显示，2021年第......
泛林集团如何助力触觉技术的实现(2023-11-17)
a-Physical，1996）
PZT替代物
掺钪氮化铝 (ScAlN) 是很有前景的PZT替代物，而且不需要引入铅的使用。由于掺钪氮化铝具有较高的击穿电压，因此......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。
资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司。公司产品包括氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-30 14:20)
功率转换系统具有很高的能效和可靠性。因为采用意法半导体的经过验证的稳健的 ACEPACK封装技术，这些模块降低了总体系统和设计开发成本，同时确保可靠性出色。该封装技术采用高性能氮化铝 (AlN) 绝缘......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-30)
具有高效的开关性能，将温度影响降至最低，确保功率转换系统具有很高的能效和可靠性。
因为采用意法半导体的经过验证的稳健的 ACEPACK封装技术，这些模块降低了总体系统和设计开发成本，同时确保可靠性出色。该封装技术采用高性能氮化铝......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-31)
度影响降至最低，确保功率转换系统具有很高的能效和可靠性。
因为采用意法半导体的经过验证的稳健的 ACEPACK封装技术，这些模块降低了总体系统和设计开发成本，同时确保可靠性出色。该封装技术采用高性能氮化铝 (AlN......
新能源汽车产业加速：SiC 正成 AMB 突破口，中国企业正在崛起(2022-08-22)
电子则是国内规模最大、产量最高的氮化铝陶瓷基板企业，获北汽和上汽战略投资，2021 年底再成功融资 1.8 亿元，融资资金主要用于氮化铝陶瓷基板扩产、陶瓷金属化产品生产线建设。
富乐华半导体、德汇......
氮化镓争夺战火热进行中，规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
除了着重于工艺和设备的合作外，联合实验室还将对其他半导体先进材料进行研究，如氮化铝、氮化镓、石墨烯等先进材料生长设备及工艺。
10月中旬，格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
都是使电源模块能够有效处理和分配高压的关键属性。电动汽车能够处理高达800V或更高的电压。陶瓷衬底通常由氮化铝(AlN)或氧化铝(Al2O3)制成，具有高导热性和介电强度。它们充当功率半导体芯片和衬底之间的电隔离层，促进......
氮化镓争夺战火热进行中，规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
科学院深圳先进技术研究院光子信息与能源材料研究中心与深圳市纳设智能装备有限公司成立了先进材料联合实验室，推进产学研深度融合。双方除了着重于工艺和设备的合作外，联合实验室还将对其他半导体先进材料进行研究，如氮化铝、氮化镓、石墨烯等先进材料生长设备及工艺。
10月中旬，格芯......
筹划定增股份，这家上市公司拟收购中国电科十三所旗下芯片资产(2022-01-17)
中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司（以下简称“博威公司”）和北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）的部分股权或全部股权。
公告指出，中瓷电子和中国电科十三所已于2022年1......
Vishay精密无磁薄膜片式电阻以小尺寸实现6W功率(2016-07-18)
贴装的精密无磁薄膜片式电阻--- PCNM系列。Vishay Dale Thin Film PCNM系列电阻采用氮化铝衬底，功率等级为2W和6W，外形尺寸分别为1206和2512。
今天推出的电阻所使用的氮化铝......
涉及存储封测/功率器件等领域，2022年山东重大项目名单出炉(2022-01-25)
资2.14万亿元。全球半导体观察了解到，重大实施类项目中涵盖多个半导体项目，涉及存储封测芯片、半导体材料、功率器件等领域。
山东晶导微电子股份有限公司年产1200万片6英寸......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
，首个落户山东晨鸿电气有限公司集成电路材料产业基地的，便是第三代半导体的代表性材料——高品级氮化铝粉末及复杂形状氮化铝陶瓷精密器件项目。
露笑科技碳化硅项目开始设备安装调试
5月......
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境(2022-01-12)
通过抑制部件热点的温升来提高可靠性。
“氮化铝（凭借其具有大面积的焊接端子）可为TT Electronics公司的HPDC系列产品提供迄今为止最高的功率密度。借助这款产品，我们......
中国宣布出口限制之后，美国如何采购镓？(2023-08-17)
镓晶体可以在各种衬底上生长，包括蓝宝石、碳化硅（SiC）和硅（Si）。在硅上生长 GaN 外延层可以使用现有的硅制造基础设施，从而无需使用成本很高的特定生产设施，而且可采用低成本、大直径的硅晶片。氮化镓材料用于制造半导体......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-30)
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;
【导读】意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚......
英飞凌成功收购GaN Systems，氮化镓市场向巨头“靠拢”？(2023-10-29)
除了着重于工艺和设备的合作外，联合实验室还将对其他半导体先进材料进行研究，如氮化铝、氮化镓、石墨烯等先进材料生长设备及工艺。
10月中旬，格芯......
7天制造1颗芯片，誉鸿锦半导体如何做到？(2023-10-16)
已经走到了摩尔定律的极限，每向前一步都是巨大的荆棘。幸运的是，第三代化合物半导体的发现给产业带来了新的创新路径。
第三代化合物半导体包括碳化硅SiC、氮化镓GaN、氮化铝AlN、氧化锌ZnO等，具有更优的电子迁移率、带隙......
革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏(2023-09-25)
革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏;比利时微电子研究中心（）的研究人员，推出为成像应用所开发的创新第二代压电式微机械换能器（PMUT）数组。该数组具备一层氮化铝钪（AlScN）压电......
优化战略布局，三安光电整合射频类和光芯片类业务(2023-09-28)
场预计将稳步增长。
LED和集成电路为业务核心
三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、 磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
经信局牵头起草的《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》指出，要支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化铝等化合物半导体项目建设。
苏州工业园区管理委员会发布《全面......
氧化铝水分测试方法及注意事项(2023-04-12)
军事装置、卫星空间技术、高强度激光的窗口材料、半导体照明产业、光电物理学、生物化学、民用航天、军工等领域。氧化铝性状：难溶于水的白色固体，无臭、无味、质极硬，易吸潮而不潮解（灼烧过的不吸湿）。 氧化铝......
近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工(2023-08-04)
科技有限公司将导入高纯硅部件项目。而浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，氧化铝产品具备优异的耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高导热、高绝......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
率模块，逐渐取代氧化铝陶瓷基板。IGBT功率模块需求快速增长，对DBC和AMB陶瓷基板的需求也越来越大。资料显示，意法半导体、比亚迪半导体、时代电气均确定了AMB氮化硅衬底的技术路线。
在大......
广东发布重磅规划："十四五”打造我国集成电路产业发展第三极(2021-08-10)
重点发展先进封测平台及工艺。
4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
前瞻性应用基础研究拟立项项目及关键核心技术研发拟立项项目两大类，其中有不少关于半导体领域的项目。
在前瞻性应用基础研究拟立项项目名单中，涉及第三代半导体领域的项目包括用于MOCVD外延的氮化铝陶瓷复合衬底制备工艺的研发、基于第三代半导体......
宽带隙技术发展现状 不断演变的宽带隙半导体技术(2023-10-10)
、III-V类和II-VI类化合物半导体材料都具有宽带隙。这些材料通常用于光子学、发光二极管和激光器，只有少数适用于更广泛的半导体应用。其中，碳化硅(SiC) 和氮化镓(GaN) 是两种出色的宽带隙半导体......
更小、更快、更节能，半导体芯片迎大突破(2023-07-17)
推出了这种设计，他们的研究成果也已发表在了《自然纳米技术》杂志上。
据悉，这种全新的晶体管在铁电材料氮化铝钪（AlScN）上覆盖了一种叫做二硫化钼（MoS2）的二维半导体，首次......
中国渴望使用第三代芯片(2023-06-26)
中国渴望使用第三代芯片;一些技术专家表示，预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求，这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。
新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮化......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
一般简单把电机、电控、减速器，合称为电驱系统。
但严格定义上讲，根据进精电动招股说明书，电驱动系统包括三大总成：驱动电机总成（将动力电池的电能转化为旋转的机械能，是输出动力的来源）、控制器总成（基于功率半导体......
三安光电半年报披露与ST合资等重大项目进展(2023-08-08)
%；期末存货净值较期初减少 1.86 亿元。
据了解，三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体......
Vishay推出针对高功率表面贴装射频应用的高性能RCP系列厚膜电阻(2015-07-14)
尺寸，用于高功率表面贴装射频应用的RCP系列厚膜电阻对外供货。Vishay Dale器件具有非常高的导热率，使用主动温度控制的情况下功率等级可达22W。
RCP系列电阻在氮化铝(AIN)衬底......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口;作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。
在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC......
打造未来汽车，需要的不止是芯片(2017-08-19)
打造未来汽车，需要的不止是芯片;在先进驾驶辅助系统和自动驾驶领域，半导体行业的存在感正在暴增，并且未来也有望做出越来越大的贡献。这些领域为汽车电子提供了芯片、模组和软件等方面的巨大增长机会。另外......
新能源电动汽车高导热、阻燃、散热凝胶绝缘硅胶片硅脂填料应用(2023-12-18)
、氮化铝、氧化锌、氮化硼等无机粉体，然而这些粉体与硅油的相容性差，部分产品还存在易水解，难以高填充等问题，无法制备性能优异的高导热界面材料。
电动汽车热管理中，导热凝胶、 导热硅脂、导热......
国内半导体设备频传佳音：签单、合作…(2023-09-05)
碳化硅单晶衬底，并拥有碳化硅原料合成炉、氧化铝原料提纯炉等化合物半导体制造设备。
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凯世通签署晶圆厂新客户订单
8月13日，万业企业旗下凯世通半导体宣布，近日与一家晶圆厂新客户签署了12英寸......
相关企业
;东莞市亚库电子有限公司;;亚库电子独家代理台湾竹路应用材料股份有限公司的氮化铝粉和氮化铝导热塑胶。 竹路应材的前身为元诚科技，成立于2003年，从事被动组件的制造与营销；公司为追求创新，跨足
于新型电子陶瓷材料及其元器件的生产和研发。核心产品氮化铝（AlN）陶瓷基片是国家鼓励和重点支持的朝阳产业，获得过国家创新基金的支持，为国家火炬计划重点项目。氮化铝（AlN）陶瓷基片具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的
氧化物、氧化铝、氧化硅、氮化锶、氮化钡、氮化硅、AB胶、芯片、支架、PCB等产品专业生产加工的有限责任公司,公司总部设在大连开发区董家沟光谷路11号半导体工业园1号楼B座西一层,大连
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室的具有自主知识产权的发明专利技术，共同组建的一家中外合资高科技企业。 公司总投资人民币8000万元，注册资金4000万元。第一期投资人民币4000万元，现有厂房建筑面积近5000平方米，主要产品是氮化铝等电子陶瓷基板； 目前，公司
;合肥开尔纳米能源科技股份公司;;合肥开尔纳米能源科技股份公司是纳米陶瓷粉体、纳米氮化钛、纳米氮化铝、纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米碳化钛、纳米碳化锆、纳米碳化硼、纳米氮化硼、纳米
;合肥开尔纳米能源科技股份公司销售部;;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司是纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米碳化钛、纳米氮化钛、纳米碳化锆、纳米氮化硼、纳米硅粉、纳米
广泛应用于电子工业中的厚膜电路、大规模集成电路、混合IC、半导体封装、网络电阻器、聚焦电位器等；金属化瓷片主要应用于半导体致冷器、整流器、可控硅等行业。 公司可根据用户要求加工生产各种规格的金属化瓷片及96氧化铝陶瓷基片。
manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化
;上海铭御婕贸易有限公司;;上海铭御婕贸易有限公司是一家拥有日本、德国、美国等代理权的公司，公司主要产品有：氧化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板，各类陶瓷材料，以及各类磁性材料，产品
;东莞市久纬钻石工具有限公司;;向您提供 本公司现生产的钻石及立方氮化硼工具的使用范围已扩展到超硬合金/工具/轴承/模具/精密陶瓷/航空/汽车/电子/光学/半导体等行业. 我们将适应时代的发展,追求