资讯

代工产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。 由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求,且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下,IC设计客户现在面临晶圆......
台媒:台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价;近日业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达30%。据台媒电子时报报道,业内......
始从6寸晶圆平台过渡中受益。在此背景下,预计到2026年,GaN射频设备市场将达到24亿美元以上,2020-2026年复合年增长率为18%。其中,碳化硅基氮化镓器件市场预计将在2026年达到22亿美......
代工厂的盈利能力。 在晶圆代工行业中,台积电首次将硅基GaN技术导入其6寸晶圆代工厂。 2020年2月,台积电与意法半导体ST达成合作。在本次合作中,意法半导体采用台积公司的GaN制程技术生产其GaN产品......
的直接销售;按晶圆尺寸划分,来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.444亿美元及3570万美元;按地域划分,来自于中国的销售收入1.971亿美元,占销售收入总额的70.4%,同比......
统效率已达世界领先的水准。此外,基于QST基板的良好散热特性,在整体快充方案效能上,世界先进公司提供的氮化镓晶圆具有更优良的散热表现。   据了解,目前该公司拥有五座八寸晶圆厂,分别位于台湾与新加坡。2022年其八寸晶圆平......
天合光能淮安二期10GW+10GW全面投产,至尊N型2382标准尺寸组件下线!;秋风送爽,也送来天合光能淮安基地的双重喜讯:10月17日,天合光能淮安基地二期10GW至尊N型2382mm标准尺寸......
天合光能淮安二期10GW+10GW全面投产,至尊N型2382标准尺寸组件下线!;秋风送爽,也送来天合光能淮安基地的双重喜讯:10月17日,天合光能淮安基地二期10GW至尊N型2382mm标准尺寸......
厂投资不足所造成。 事实上,过去的几十年来,晶圆代工厂商一直在提升标准晶圆的尺寸,从4英寸到6英寸,再到8英寸,以致到当前最新进的12英寸。长期以来,人们一直认为12英寸晶圆要优于8英寸晶圆,因为更大的晶圆尺寸......
,可提高功率回路开关频率,提升系统效率及功率密度,降低系统综合成本。 基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6寸晶圆平台进行开发,比上......
模拟/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商;至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm),则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂,但该公司积极将生产线改为8寸晶圆......
条12寸晶圆厂,尤其是中国的入局,让12寸晶圆厂大增。预期2019年将增加到110条。若以晶圆尺寸对应生产量的市占率来看,全球12寸晶圆市场比重在2014年突破6成之后,呈现逐年走扬趋势,2015年比......
导电型晶体和衬底制备方面,研究优化大尺寸晶体生长的温场和流场设计,进行8英寸导电型SiC晶体生长,控制掺杂均匀性。晶体经过粗加工整形后,获得标准直径的8英寸导电型4H-SiC晶锭;经过切割、研磨、抛光后,加工......
白光干涉仪自动拼接测量功能介绍;SuperViewW1白光干涉仪测量小尺寸样品时,可以测到12mm,也可以测到更小的尺寸,XY载物台标准行程为140*110mm,局部位移精度可达亚微米级别,镜头......
自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货数千万颗,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。 三、产品选型表 基本半导体第二代碳化硅系列产品基于6寸晶圆平台开发,比上一代产品在比导通电阻、开关......
选型表 基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列产品基于6寸晶圆平台开发,比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。 图:碳化硅MOSFET 图:基本半导体SiC......
是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,宣布推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术(SMT)轻触开关专为通用开关应用而设计,为各......
微介绍,该系列设备能将金(Au)镀到背面深孔工艺中,具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII配备全自动平台,支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺,同时......
第二季晶圆代工受惠价涨量增,推升产值季增6%再创纪录|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:第二季晶圆代工受惠价涨量增,推升产值季增6%再创纪录 根据TrendForce......
厂躺赚时代结束。 《经济日报》报道称,晶圆现货价自新冠疫情爆发三年多来首次出现降价,从6寸、8寸一路蔓延至12寸。除了台积电之外,英特尔、三星......
迎来大爆发 在摩尔定律驱动下,芯片晶圆尺寸6英寸—8英寸—12英寸演变。 据全球半导体观察不完全统计,全球晶圆厂12英寸投产规模巨大,晶圆厂中有7家在2021年有新增产能释放,且多......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列; 【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器,频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
凌科技和意法半导体等欧洲企业通过从美国、欧洲和中国采购 6寸晶圆来保持这一领先地位。但随着 Wolfspeed 通过内部独家供应 8 英寸晶圆扩展到欧洲,欧洲公司能够采购更大直径的晶圆......
示,将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含12英寸晶圆与磊晶、8英寸与12英寸SOI、8英寸FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲......
看,12英寸都是最契合本世代情况的晶圆尺寸,而8英寸在当下依旧有其用武之地,6英寸则逐渐走向没落。 12英寸晶圆厂从2000年后开始稳定增长,并在2008年产能超过8英寸晶圆厂,此后......
市场长期需求能见度低,市场话语权逐渐式微,迫使世界先进不得不进军12英寸晶圆代工市场以求出路。 二 12英寸晶圆厂投资热潮来袭 资料显示,当前晶圆尺寸以8英寸和12英寸为主,随着先进制程芯片不断发展,成本......
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市;中国,北京-2023年8月4日-先进硅公司(Nasdaq:ENVX)今日宣布其标准尺寸物联网及全面上市。本文引用地址: 总裁及首席执行官Raj......
出货将季增1~2%,晶圆平均美元价格增加6%,平均毛利率将提升至35%。 据悉,联电8英寸成熟制程在微控制器(MCU)、面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体等订单涌入下,产能已全线满载,满产......
月 31 日前完成。 未来,两家公司合并完成之后,环球晶圆加上 SEMI 的月产能,12 寸晶圆将达到 75 万片、8 寸晶圆为 100 万片、6 寸及其以下尺寸晶圆将达到 83 万片的规模,总月......
来生产,90nm以上的成熟制程主要基于8英寸(0.5μm-90nm)和6寸晶圆。无论从理论还是经济的角度来看,在大尺寸晶圆上生产工艺更复杂、制程更小的芯片,比在小尺寸晶圆上造成的浪费更少。例如......
模拟和嵌入式处理产品在设计过程早期实现差异化、可制造性、技术优化使用和成本效益。 问:什么是 12英寸晶圆,为什么这个尺寸很重要? Kyle: 12英寸(或 300 毫米)是目前最大、最先进的硅晶圆直径尺寸......
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市;中国,北京-2023年8月4日-先进硅电池公司Enovix今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。 Enovix总裁......
五月份台电高雄的兴达电厂跳电,位于南科的晶圆厂受到最直接的冲击,尽管厂内发电机及时运作使得在线晶圆不至报废,但仍有部分8英寸晶圆需要重工。此外,由于台积电维持一贯稳定的报价策略,因此Q2营收......
天合光能防积灰组件激发中版型标准尺寸新价值!;防积灰组件,顾名思义,即可以防止灰尘在底部堆积的组件,在上个月刚结束的SNEC展会中,众多企业都展出了该场景化产品,其版型各不相同,设计多种多样,纷繁......
于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,宣布推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术(SMT)轻触开关专为通用开关应用而设计,为各种电子设备提供增强的性能、更高......
高压平台已经成为明显的发展趋势。800V平台需要更高电压的功率半导体器件,促使制造商开始开发1200V SiC功率器件。 从成本的角度来看,尽管目前6寸晶圆在短期内仍是主流,但向8英寸等更大尺寸......
Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET;奈梅亨,2021年6月24日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日......
企业为保证后续的货源稳定,选择提前签订长期供货合约;6寸晶圆关厂趋势明显,TI、瑞萨、ADI 等厂商计划在未来 1-3 年内,关闭旗下全部或部分6寸晶圆厂,导致产能需求转向8英寸;IC设计企业创业潮兴起,截至2020年年......
赛微电子:上半年MEMS晶圆平均售价上涨至约为3600美元/片;8月26日,赛微电子公布了最新的投资者关系活动记录表。记录表中,赛微电子介绍了公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势以及在氮化镓(GaN......
、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线,具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力;CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。 封面......
碳化硅时代的钟声渐近 成本问题一直制约着SiC的发展。据Wolfspeed财报说明,SiC从6英寸升级为8英寸,晶圆成本是增加的,但从8英寸晶圆中获得的优良裸片数量可增加20%~30%,产量更高,最终......
比也只有16%左右。 从晶圆代工角度来看,2022年AI芯片只占先进制程芯片的4%,到2027年该数值将增长到8%。虽然AI芯片的数量占比并不高,但是其产值却非常高——具体来看,8英寸晶圆平......
的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆,这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加, 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。 消息人士表示,在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200,这还是在生产良率为 100% 的情......
盛机电已完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代,实现8英寸抛光片的开发,晶片性能参数与6寸晶片相当,今年二季度将实现小批量生产;天科合达计划在2023年实现8英寸衬底产品的小规模量产,同时该公司在5月与......
专注于先进封测技术的研发量产,拥有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圆级封装产品线,具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力;CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G......
8英寸产能紧缺这道“无解题”;史无前例的卖方市场情境下,8英寸产能有多紧俏? 产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等,捎带着6英寸和12英寸晶圆,一路......
合光能创新性提出的矩形硅片电池组件已成为中版型光伏组件降本增效的一大重要路径。基于天合光能210R中版型组件的2382mm*1134mm尺寸已成为行业矩形硅片中版型组件标准尺寸。无论是以Intersolar南美展、北美RE+为代表的地区性行业大展,还是马来西亚IGEM、澳大......
合光能创新性提出的矩形硅片电池组件已成为中版型光伏组件降本增效的一大重要路径。基于天合光能210R中版型组件的2382mm*1134mm尺寸已成为行业矩形硅片中版型组件标准尺寸。无论是以Intersolar南美展、北美RE+为代表的地区性行业大展,还是马来西亚IGEM......
手机从二季度的26.8%下降至三季度的25.9%、物联网占比11.5%、消费电子占比24.1%、其他占比38.5%;按销售的晶圆尺寸分类来看,中芯国际三季度12英寸晶圆营收占比为74%,8英寸晶圆营收占比为26......
,这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加, 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。 消息人士表示,在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200,这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据......

相关企业

;福建安特半导体有限公司;;我公司为中俄合资半导体企业,在莆田设有4寸、5寸、6寸晶圆生产线以及俄罗斯8寸生产线。
;中纬积体电路(宁波)有限公司;;六英寸晶圆体生产公司
各电子产品生产厂家来咨询,使用。型号如下:1410/1501/1507/1509/1513/1580/1583/2596等。具体信息如下: 1.TD1410采用CMOS工艺/6寸晶圆。正常
;深圳普光电子有限公司;;公司成立于2002年,代理日本river的小尺寸晶振,日本IRISO的连接器,价格优,交期好
;深圳市硕茂电子有限公司;;硕茂电子材料公司本公司专业生产环氧玻璃(FR4)覆铜板*专业生产*品质保证*价格便宜FR-4刚性覆铜箔层压板厚度(THICKNESS) 偏差(TOLERANCE) 标准尺寸
代理,也不是贸易 2:全部MOS均采用8寸晶圆更高制程的生产,导通电阻更低 3:耐压,防静电,良率更高 4:晶圆8寸的也是我们公司自己做的,目前国内能做晶圆几乎没有。有也是4寸或者6寸的。
桥堆二极管生产厂房、T5高效节能灯生产厂房和六英寸晶圆标准化生产厂房各一栋,建筑总面积达两万多平米。  我公司是一家专业的分离式元器件产厂家,主要生产整流桥堆(DB、WOB、BR、KBPC、KBP
PVC 卡、磨沙PVC卡、标准卡、非标准尺寸卡、IC卡、密码卡、凸字卡等各行业用卡
发具有独立厂房,设备先进,所生产的绝缘板是标准尺寸(40*48,41*49,厚度从0.1mm至10mm不等),多种不同颜色可供顾客选择,欢迎惠顾!
精确。可根据标准尺寸或客户来图加工,也可按使用特点及实用性进行设计制作。防护等级和屏蔽效果符合GB标准。产品已在电力、电气、石油、化工等场所得到广泛应用。同时