2月9日，华虹半导体发布其2020年第四季度业绩报告。

报告显示，2020年第四季度，华虹半导体销售收入再创历史新高，达2.801亿美元，同比增长15.4%、环比增长10.7%；实现归母净利润4360万美元，上年同期为2620万美元，上季度为1770万美元，同比增长66.5%、环比增长146.5%；毛利率25.8%，同比下降1.4个百分点，环比上升1.6个百分点。

根据报告，2020年第四季度，华虹半导体的付运晶圆（折合8英寸晶圆）为62.80万片，同比增长21.9%、环比增长8.8%；本季度末月产能为22.30万片8英寸等值晶圆；产能利用率达99.0%，上年同期为88.0%，同比显著提升，上季度为95.8%，环比上升3.2个百分点。

按类别划分，2020年第四季度，华虹半导体96.5%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售；按晶圆尺寸划分，来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.444亿美元及3570万美元；按地域划分，来自于中国的销售收入1.971亿美元，占销售收入总额的70.4%，同比增长28.4%，来自亚洲的销售收入同比增长3.1%，来自美国、欧洲、日本的销售收入分别同比减少11.1%、14.3%、16.6%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，公司对第四季度的业绩非常满意。在MCU、IGBT、超级结、SGT以及CIS等产品的强烈需求推动下，第四季度销售收入远超指引。受益于消费及通讯市场回暖、产品结构的持续优化，毛利率也超过指引。

“尤为值得一提的是，无锡12英寸生产线第四季度销售收入较上季度增加了一倍以上，对此我们深感自豪。”唐均君表示。数据显示，2020年第四季度，华虹无锡的销售收入为3570万美元，上年同期为740万美元，上季度为1660万美元。

纵观2020年全年，华虹半导体销售收入达9.613亿美元，同比增长3.1%；归母净利润9940万美元，上年度为1.622亿美元；毛利率24.4%，较上年度下降5.9个百分点，主要由于晶圆平均售价下降，人员开支及折旧费用的上升所致。

唐均君表示，2020年，面对突如其来的新冠疫情和充满挑战的半导体产业环境，公司全体同仁协力同心，在精准防控常态化的前提下保证了生产运营的稳定和高效。8英寸生产线在产能利用率满载的情况下持续提升营运效率；12英寸生产线的机台搬入进度、技术研发进度、客户拓展进度均大幅领先于原计划。

他进一步指出，IGBT、MCU、CIS等产品需求极为强劲，引领了公司销售收入不断创出历史新高。从第二季度到第四季度，连续三个季度实现了环比双位数增长。NOR、BCD、超级结和IGBT等在12英寸生产在线的研发均已通过可靠性验证，为公司的中长期发展再添新动能。

展望2021年，华虹半导体将继续在快速扩产的同时拓展技术平台，例如工业 MCU、新一代超级结等。2021年第一季度，华虹半导体预计销售收入约在2.88亿美元左右，预计毛利率约在23%至25%之间。

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