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半导体行业观察目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited （ SEMI ）计划，已经取得美国外国投资委员会 （ CFIUS ） 通知审查程序完成。受到利多消息的刺激，环球晶圆 1 日股价开盘一度上涨至最高 81 元，涨幅超过 3%。
根据环球晶圆指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收购 SEMI 计划，由于 CFIUS 审查结果认为，本收购案并未涉及国家安全顾虑。而且，依据反垄断改进法适用之审查等待期间已届满，本案也同时获得德国反垄断主管机关针对此收购案的审查核准。因此，两家公司将可继续进行下阶段的合并事宜。
此外，环球晶圆与 SEMI 也于 31 日宣布，两间独立的代理投票公司 Institutional Shareholder Services 及 Glass Lewis & Co. 也建议 SEMI 的股东，于 2016 年 11 月 7 日即将召开的股东会上，投票支持环球晶圆收购案。
环球晶圆日前宣布，将以现金 6.83 亿美元 的金额，透过其百分之百持有之子公司，收购 SEMI 包括现有净债务在内的全部流通在外普通股。根据协议，SEMI 股东每 1 股将可获得 12 美元现金。而本交易若在 SEMI 股东会上顺利通过，则预计于 2016 年 12 月 31 日前完成。
未来，两家公司合并完成之后，环球晶圆加上 SEMI 的月产能，12 寸晶圆将达到 75 万片、8 寸晶圆为 100 万片、6 寸及其以下尺寸晶圆将达到 83 万片的规模，总月产能将占全球市占 17% 的比率，使得环球晶圆将一举成为全球前 3 大的晶圆生产供应商。
（首图来源：Flickr/baltine CC BY 2.0）
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