资讯
SEMI:2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元,创下纪录(2024-07-10)
制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元,同比增长3.4%,将创下新的纪录。在前后端细分市场推动下,半导体制造设备2025年销售额预计将实现约17%强劲增长,创下1280亿美......
意法半导体2024年股东大会议案公告(2024-03-25)
-03-24
2025-03-25
2025-03-26
2025-03-25
2025-04-01
2025-03-21
2025-03-26
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体......
意法半导体2024年股东大会议案公告(2024-03-25 14:42)
2025-04-01
2025-03-21
2025-03-26
关于意法半导体意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体......
SEMI:2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元(2023-12-12)
SEMI:2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元;
【导读】国际半导体产业协会SEMI于12月12日在SEMICON Japan 2023发布了《年终总半导体......
东莞:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
东莞:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模;近日,东莞市人民政府印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》的通知。
《通知》提出,推动......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模!(2023-02-02)
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模!;
《通知》提出,推动战略性新兴产业融合集群发展,加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材......
AUTO TECH & APSME 2025 迎机遇、创发展,汽车电子+功率半导体技术盛会,邀您共精彩!(广州·11月20日)(2024-11-14 13:05)
AUTO TECH & APSME 2025 迎机遇、创发展,汽车电子+功率半导体技术盛会,邀您共精彩!(广州·11月20日);全球汽车电子与半导体汇集于此!一、汽车电子技术2025年11月20......
2024年全球半导体设备销售额可望达到创纪录的1090亿美元(2024-07-10)
2024年全球半导体设备销售额可望达到创纪录的1090亿美元;另外,在前后端细分市场推动下,半导体制造设备销售额预计在2025年实现约17%的双位数增长,创下1280亿美元的新高。
SEMI 总裁......
2026年车用半导体产值将达1000亿美元(2022-11-09)
伟还表示,尽管车用半导体市场目前小于手机市场,但未来市场将非常可观。
另据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2021年到2025年,全球半导体制造商8寸晶......
2022下半年将量产8吋衬底,至2025年第三类功率半导体CAGR达48%|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:2022下半年将量产8吋衬底,至2025年第三类功率半导体......
存储器和AI成为半导体的两大动能(2024-09-12)
存储器和AI成为半导体的两大动能;
【导读】资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体趋势预测,预估到2025年整体产值将达到5.52万亿新台币,比今年大幅增长15.9......
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 力求在2025年度成为全球市占龙头(2022-06-14)
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 力求在2025年度成为全球市占龙头;据《钜亨网》报道,日本IDM大厂罗姆(Rohm)计划,2025年前,要将碳化硅(SiC)功率半导体的营收扩大至1000亿日......
SEMI:全球晶圆产能持续成长(2024-06-25)
晶圆厂产能持续成长,2024及2025年各增加6%及7%,月产能达创纪录3370万片8吋晶圆新高。
据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告(World Fab......
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片?(2022-10-14)
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片?;近日,SEMI发布报告指出,预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。
根据SEMI的报告,全球半导体制造商预计将从2022......
2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元(2023-12-13)
2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元;当地时间周二,国际半导体产业协会SEMI发布了《年终总半导体设备预测》报告。
报告指出,尽管2023年全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美......
合晶:12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成(2024-07-09)
合晶:12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成;7月3日,半导体硅晶圆大厂合晶宣布,在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣景。
合晶......
WSTS:今年半导体营收增长16%,估值6110亿美元(2024-06-11)
WSTS:今年半导体营收增长16%,估值6110亿美元;国际电子商情11日讯 近日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了全球半导体市场最新预测,预计2024年和2025年将实现强劲增长。
疫情......
2025年月产1万片!住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆(2022-01-15)
2025年月产1万片!住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆;据外媒消息,住友金属矿山(简称住友矿山)开始量产新一代功率半导体使用的晶圆,材料采用的是碳化硅,新一代功率半导体面向纯电动汽车(EV)等的......
全球新规划8英寸SiC厂14座!(2024-10-15)
与中国三安光电合资在中国重庆建设的8英寸SiC制造工厂将成为意法半导体的第三个SiC生产中心。该项目于2023年6月宣布,预计将于2025年第四季度开始生产,预计2028年全面竣工。
安森美(Onsemi):安森......
日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺(2023-01-28 14:38)
日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺;近日,日本半导体企业 Rapidus 总裁Atsuyoshi Koike表示:计划最早在 2025 年上半年前建成一条 2nm 原型......
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高(2022-10-13)
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高;在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁......
53亿!政府牵头,武汉又一12寸晶圆项目(2022-01-19)
53亿!政府牵头,武汉又一12寸晶圆项目;1月18日,据武汉人民政府网消息,武汉市人民政府办公厅近日发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》提出,到2025年,武汉市半导体产业能级明显提升,产业......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元;
【导读】半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体......
大陆成熟制程大扩产 台厂出招应战(2024-06-24)
厂将采取积极扩产策略应对,预估2025年中国大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30%,首当其冲就是晶圆厂。本文引用地址: 美国将从2025年开始,对中国半导体进口产品加征50%的关税,以保护美国本土芯片产业。中国......
2024 年半导体设备销售总额将达 1094.7 亿美元:创历史新高,环比增 3.36%(2024-07-10)
年的 1074 亿美元,为历史新高。
而 2025 年的半导体设备总销售额将重返快速增长轨道,达 1275.3 亿美元,较今年预期数据大增 16.5%。
▲ 各细分市场情况
从细分市场来看,晶圆......
露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元,碳化硅功率市场迎来爆发期?(2021-12-14)
咨询最新报告《第三代半导体功率应用市场报告》预估,功率半导体分立器件和模块的市场规模将从2020年的204亿美金增长到2025年的274亿美金,其中宽禁带半导体碳化硅/氮化镓的市场份额将从2020年的......
半导体产业蓄势待发!2025有望增长18%(2024-09-25)
半导体产业蓄势待发!2025有望增长18%;
【导读】半导体受惠AI长线趋势,瑞银证券半导体分析师表示,对半导体业未来展望审慎乐观,预期2025年将持续增长,其中,不含内存的半导体......
日厂抢攻EV用SiC功率半导体,东芝传扩产至10倍(2021-12-06)
功率半导体产量扩增至2020年度的3倍、之后计划在2025年度进一步扩增至10倍,目标最迟在2030年度取得全球一成以上市占率。
另外,罗沐将投资500亿日元、目标在2025年之前将SiC功率半导体......
机构:估2024年全球芯片设备销售额转增,2025年创新高(2023-12-13)
机构:估2024年全球芯片设备销售额转增,2025年创新高;
【导读】国际半导体产业协会(SEMI)公布预测报告指出,2024年全球半导体(芯片)制造设备销售额有望转为增长,2025年预......
8英寸SiC投资热潮持续(2024-06-07)
电机近日在业绩说明会上表示,其位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前至2025年11月开始运营。该工厂投资额约1000亿日元(约合46亿人民币),其中大部分用于建设新的8英寸SiC晶圆厂。
意法半导体于5月......
意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议(2023-04-20)
意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议;
【导读】服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025......
2024年全球半导体晶圆厂产能可望增长6%(2024-06-21)
2024年全球半导体晶圆厂产能可望增长6%;c季度报告显示,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造业的产能可望在2024年提高6%,2025年提高7%,达到每月3370万片晶圆(wpm:8......
Gartner:2024年全球芯片市场规模将增长18.8%(2024-11-03 10:08:39)
需求的持续激增和电子产品生产的复苏推动了这一增长,而汽车和工业部门的需求仍然疲软。短期内,存储市场和图形处理单元(GPU)将推动全球半导体收入。”
Gartner预测,2025年全......
SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%(2024-06-19 14:40)
SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%;SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,为了......
全球半导体进入增长周期,但喜忧参半(2024-08-19)
产业发展加速。
1
大厂布局欧美市场遇阻
台积电、三星、英特尔等大厂在欧美市场的相关半导体项目推迟,其中台积电美国亚利桑那州首座晶圆厂原计划今年量产,推迟至2025年上半年;当地第二座晶圆厂计划于2026......
十三五规划期间大陆半导体产业政策目标(2017-02-04)
及其以下先进制程与电源管理、传感器等部分特殊制程的研发,亦将成为大陆半导体产业政策支持方向。
“互联网+”与“中国制造2025”
普及网通基础建设为十三五规划期间重要政策方向
数据......
AI和HBM拉动日本半导体设备,全年销售额将达4万亿(2024-07-18)
年度(2024年4月—2025年3月)日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元,同比增长15.0%,至42,522亿日元(约合人民币1920.3亿元),相比之前的预期40,348亿日元,上调了约5.4......
意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议(2023-04-20)
的碳化硅器件将被集成到采埃孚2025 年量产的模块化逆变器平台中
• 意法半导体在复杂系统方面的研发经验完全符合采埃孚的要求,能够按照客户的需求量产高质量的碳化硅器件
中国,2023 年 4 月 20 日——服务......
意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议(2023-04-20)
的碳化硅器件将被集成到采埃孚2025 年量产的模块化平台中
•意法半导体在复杂系统方面的研发经验完全符合采埃孚的要求,能够按照客户的需求量产高质量的碳化硅器件
中国,2023 年 4 月 20......
晶圆代工2nm竞赛,打响设备争夺战?(2023-09-27)
规模量产。7月Rapidus社长小池淳义对外表示,2025年运营试生产线、2027年开始量产是一个雄心勃勃的目标,但到目前为止,正在步入正轨。其指出,公司2纳米制程产品量产后,单价将是目前日本产逻辑半导体......
斥资753.81亿元!全球将再添一座半导体存储器工厂(2022-09-07)
经济萧条和供应链不稳定,存储器半导体的需求正在急剧减少。不过,由于存储器半导体市况变动周期呈缩短趋势,专家预测,存储器市况将从2024年开始逐渐恢复,并于2025年开始回升。
为准备迎接2025年的......
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕:台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手(2023-09-28)
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕:台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手; 9 月 28 日消息,虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产,但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺......
日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判(2023-07-25)
在 2025 年启动 2nm 试生产并在 2027 年量产,和行业巨头台积电相比仅落后 2 年时间。
Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示,正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体......
Rapidus 晶圆厂与美国科技巨头进行供应谈判(2023-07-27)
已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈来自数据中心的需求。
据悉,Rapidus 在日本政府和各大财团的支持下已启动该公司唯一制造先进硅工艺的半导体工厂,计划在 2025 年启动 2nm 试生......
瑞萨宣布2025年量产SiC功率半导体(2023-05-23)
瑞萨宣布2025年量产SiC功率半导体;
【导读】5月22日消息,综合日经新闻、路透社、《日经xTECH》报导,日本芯片大厂瑞萨社长兼CEO柴田英利于19日在......
钰创董事长:2025年半导体景气谨慎乐观 AI边缘计算涌现(2024-11-18)
钰创董事长:2025年半导体景气谨慎乐观 AI边缘计算涌现;
【导读】中国台湾存储芯片厂商钰创董事长卢超群谈及产业景气时表示,2025年半导体景气展望谨慎乐观,人工智能(AI)与半导体......
瑞萨MCU拟扩产10%,京瓷投资规模创新高!(2023-05-18)
半年重启运营。
熊本县川尻工厂将于2025年3月前引进130纳米车用半导体制造设备。新引进设备的产能为每月1万片12......
一文看懂汽车芯片产业链中车载MCU分类及应用(2024-01-15)
市场总额将接近1000亿美元。而我国作为汽车制造大国,同样对汽车半导体需求旺盛,预计到2025年市场总额将达到137亿美元。
分开来说,电动化方面,汽车电动化最受益的是功率半导体,尤其是IGBT,预计......
松山湖征地,东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
,合计94.7亩,后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。
据披露,项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目,用于......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
生态系统发展计划,预计2024年扩展多项目晶圆(MPW)服务,目标是成为人工智能和高效能运算(HPC)关键推动者,采用4纳米制程,2025年MPW服务总量成长超过10%,带动韩国系统半导体产业发展。
封面......
相关企业
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司(Congo Technology)是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD
;飞利浦半导体广东有限公司;;飞利浦半导体(广东)有限公司是飞利浦电子集团创办的在中国的第一家独资半导体生产基地,于2000年9月1日正式投产,主要业务为半导体器件生产,产品
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体(LINEAR)、德州半导体(TI)、安森美半导体(ON))、仙童半导体(Fairchild
;上海世灏半导体有限公司;;半导体放电管,TVS二极管,M1-M7等半导体器件专业制造商!
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年,本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术,并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂,公司成立于二零零九年五月,总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
magnachip;;;MagnaChip是一家模拟及混合信号非半导体存储器专业企业
非半导体存储器是指除半导体存储器(D-RAM, Nand flash等)以外的所有半导体的统称。其中模拟半导体
;汕头半导体器件厂;;汕头半导体器件厂成立于1965年,系地方国营企业,国家定点的半导体专业生产厂家。
;深圳市金誉半导体有限公司;;深圳市金誉半导体有限公司――是深圳市金誉半导体集团的全资核心子公司,是中国主要的专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。
;上海江扬半导体器件有限公司;;上海江扬半导体器件有限公司位于中国上海北京东路668号B323,上海江扬半导体器件有限公司是一家半导体、桥堆、KBPC2510、US1M-3M、KBJ408