53亿!政府牵头,武汉又一12寸晶圆项目

发布时间:2022-01-19  

1月18日,据武汉人民政府网消息,武汉市人民政府办公厅近日发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》提出,到2025年,武汉市半导体产业能级明显提升,产业结构更加合理,设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。该意见稿主要体现在以下三方面:

1、产业规模方面。到2025年,芯片产业产值超过1200亿元,半导体显示产业产值超过1000亿元,第三代半导体产业初具规模。

2、技术水平方面。到2025年,发明专利年均增速超过15%,创建3—5个国家级创新平台,牵头制定2—4项行业标准,突破一批关键核心技术,实现一批关键技术转化和应用。

3、市场主体方面。到2025年,培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业,半导体企业总数超过500家,上市企业新增3—5家。

随即,武汉市人民政府办公厅发布了武汉市半导体产业创新发展2022年重点工作任务安排表。其中,新洲区人民政府,市发改委、市经信局负责推进硅基8-12英寸SOI半导体材料项目建设。长江新城管委会,市发改委、市经信局负责推进RISC—V产学研基地建设,引进精简指令集开源芯片产学研资源布局长江新区,加快推进长江高科芯城建设。

图片来源:武汉市人民政府公告截图

据公众号《长江新城论坛》消息,目前,世界500强正威集团计划投资53亿元,在武汉建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目。

据悉,正威硅基8-12英寸SOI半导体材料项目项目公司为武汉正威硅基科技有限公司,建设地点位于阳逻开发区毕铺路与曹东路交汇处,将新建12英寸及8英寸生产厂房各1栋(3/4层)、办公用房1栋(4层)、动力厂房1栋(4层),总建筑面积81489.92平方米,购置晶圆片生产线2条,年产70万片8英寸SOI晶圆片和30万片12英寸SOI晶圆片,以及水、电、气等配套设施建设。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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