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研发客服晶圆代工持续面临供过于求压力，国际半导体产业协会（SEMI）指出，中国大陆为因应美国扩大科技制裁，包括中芯国际及华虹半导体等大陆系半导体厂将采取积极扩产策略应对，预估2025年中国大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％，首当其冲就是晶圆厂。
本文引用地址：美国将从2025年开始，对中国半导体进口产品加征50％的关税，以保护美国本土芯片产业。中国台湾晶圆代工厂表示，对2025年市况谨慎看待，并力求与大陆厂差异化。
SEMI近日报告指出，今年大陆系晶圆厂整体产能年增14％，达每月885万片晶圆，到2025年这一数值将再次增长15％，达到单月1,010万片晶圆，将占全球整体晶圆产能约30％。
而相对中国大陆晶圆产能增幅，SEMI估计，全球晶圆产能2024年将年增约6％；而2025年则是年增约7％，中国大陆的产能增幅，明显大于全球平均值。
以产地来看，SEMI指出，大陆厂包括华虹、晶合集成、芯恩、中芯国际、长鑫存储近几年均扩大投资、提升产能，主要以满足汽车等领域对传统芯片需求为主。
中国大陆成熟制程大举扩产，产能过剩情况明年可能持续加剧，对此中国台湾不愿具名的成熟制程晶圆代工厂表示，大陆厂积极扩产导致产能过剩情况，至少已有一年以上时间，对台厂而言，因应方式仍以力求差异化、避开大陆厂主攻的红海市场，其次则是和客户维持长期合作关系，以此摆脱大陆厂杀价竞争。
台系成熟制程晶圆代工厂也表示，2025年大陆厂持续扩产，将对中低阶产品形成价格压力，中国台湾晶圆代工厂普遍仍对明年市况及价格持谨慎看法，不过，以大环境来说，业者认为，整体产业仍不致于比2023年更差。
该成熟晶圆代工厂表示，2025年不致比2023年更差，主要由于全球半导体市况在库存去化后，需求面已逐渐回温；其次则是中国大陆产能过剩情况遍及半导体、新能源车、车用电池、太阳能板、甚至钢铁业，对全球各个产业的冲击已引起美国及欧盟重视，贸易冲突持续升温，低价抢单将更限缩在中国大陆市场。
最后中国台湾厂商也表示，对于大陆厂影响早已预期，也都有因应对策，未来影响层面即使没有缩小，是否再大幅向外扩散仍值观察。