•世界排名前列的技术供应商意法半导体将提供可靠保障，助力采埃孚完成价值超过 300 亿欧元的电驱动订单

•意法半导体的碳化硅器件将被集成到采埃孚2025 年量产的模块化平台中

•意法半导体在复杂系统方面的研发经验完全符合采埃孚的要求，能够按照客户的需求量产高质量的碳化硅器件

中国，2023 年 4 月 20 日——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中，利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保完成电驱动客户订单。

采埃孚负责电驱动和材料管理业务的管理委员会成员Stephan von Schuckmann表示：“我们将通过这一具有重要战略意义的举措强化公司供应链，以保障客户安全供货。到 2030 年，我们的电驱动订单已超过 300 亿欧元。为完成此订单量，我们需要多个可靠的碳化硅供应商提供支持。ST在复杂系统研发方面的经验符合我们的要求，最重要的是，ST的产品质量上乘，产量也能满足我们的需求。”采埃孚在今年二月份宣布了其现有的碳化硅技术合作协议，此次与意法半导体签署的新协议代表采埃孚又获得了一家全球顶级碳化硅技术供应商支持。

意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)总裁 Marco Monti表示：“作为一家半导体垂直整合制造企业，我们正在大力投资以扩大产能，发展碳化硅供应链，帮助我们在全球和欧洲的汽车和工业客户实现电动化和低碳目标。更高的可扩展性和模块化，以及更高的能效、峰值功率和降低成本，是技术成功的关键。我们的碳化硅技术有助于实现这些优势。我们很自豪能与先进的汽车电动化供应商采埃孚合作，帮助他们实现差异化并优化逆变器的性能。”

意法半导体将在意大利和新加坡晶圆厂生产碳化硅芯片，采用意法半导体的先进STPAK封装，在摩洛哥和中国的后工序工厂完成测试。

采埃孚可将不同数量的碳化硅芯片相连，满足客户的性能要求

意法半导体将从 2025 年开始向采埃孚供应超过千万颗第三代碳化硅 MOSFET 器件。采埃孚可将不同数量的碳化硅芯片相连，以满足客户的性能要求，而无需更改逆变器设计。采埃孚将采用该技术为一家欧洲汽车厂商开发电驱逆变器，并计划于2025 年开始生产。

逆变器是电动汽车电驱系统的大脑，负责管理电池和电机之间的电能传输。随着电驱系统的发展进步，逆变器变得更加高效和复杂。逆变器设计与碳化硅等半导体技术相结合，是提高电动汽车性能的关键。碳化硅器件能够显著降低电动汽车逆变器以及风力发电机和光伏中的功率损耗。与传统硅基产品相比，碳化硅器件具有决定性优势，能带来更高的能效、功率密度和可靠性，同时还能实现更小、更具成本效益的系统设计。简而言之，配备功率器件的充电速度更快，续航里程更远，内部空间更大。