【导读】国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体（芯片）制造设备销售额有望转为增长，2025年预估将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国大陆采购额有望持续维持首位。
国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体（芯片）制造设备销售额有望转为增长，2025年预估将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国大陆采购额有望持续维持首位。
SEMI 12日在SEMICON Japan 2023上发表2023年末全球芯片设备市场预测报告，2023年全球芯片设备（新品）销售额预估将年减6.1%至1009亿美元，将为4年来首度陷入萎缩，不过预估2024年芯片设备市场将转为增长，销售额预估将年增4%至1053亿美元，2025年预估将大增18%至1240亿美元，将超越2022年的1074亿美元，创下历史新高纪录。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，「半导体市场具有周期性，2023年预估会出现短期下滑，不过2024年将是走向复苏的转泪点，2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自先进科技和解决方案的需求增加，有望呈现强劲复苏。」
就区域别销售情况来看，SEMI指出，截至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备投资的前三位。在这段期间，中国大陆的芯片设备采购额有望持续扬升、维持首位。对中国大陆市场的设备出货额在2023年时将超过300亿美元、创下历史新高纪录，将扩大和其他区域的差距。
SEMI表示，几乎有所区域的设备投资额在2023年减少后，会在2024年转为扬升，不过中国大陆在2023年进行巨额投资后，预估会在2024年略为缩小。
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