资讯
18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段(2022-04-27)
进行内外装修及设备采购，预计今年下半年运行投产。
2021年4月，臻鼎科技高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在河北秦皇岛经济技术开发区举行。据当时秦皇岛日报报道，高端集成电路封装载板智能制造工厂项目......
30亿元安捷利美维封装载板项目签约(2024-01-31)
集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。
消息称，目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新......
越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件(2021-07-27)
、 大数据、 人工智能、 车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。
越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板......
增资计划敲定！珠海越亚35亿元兴建第三工厂(2021-10-12)
山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。
图片来源：今日斗门
据悉，该项目是继越亚半导体斗门原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，企业......
半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产(2021-08-03)
越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板......
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工(2023-05-16)
半导体”）计划建设南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）计划于2023年开工，总投资21.5亿元人民币。按照投资计划，二期新建厂房、倒班楼、变电站，总建筑面积约7.3万㎡，购置激光钻机、曝光......
康源电子南通封装载板项目开工，计划总投资50亿元(2023-02-13)
康源电子南通封装载板项目开工，计划总投资50亿元;据通州日报报道消息，2月11日，江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。
据悉，康源电路项目......
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地(2023-01-04)
封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。
其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开......
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约(2021-04-08)
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约;4月8日消息，据秦皇岛日报报道，日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板......
奥特斯树立2026/27财年目标(2023-03-17)
于营收的年复合增长率为17% （2022/23财年：18 亿欧元）并彰显盈利能力。
积极应对充满挑战的市场环境
就半导体封装载板市场而言，2023年笔记本电脑的需求量预计低于2022年，高库......
奥特斯在颇具挑战的市场环境中实现创纪录的营收(2023-05-16)
于新客户带来的财务支持，莱奥本研发中心将扩大至可以进行量产。
2023年4月1日启用新的组织架构
自2023年4月1日起，奥特斯重组其移动设备和半导体封装载板事业部和汽车、工业和医疗事业部。公司......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
的关键供应商Neways宣布将在马来西亚吉隆坡郊区兴建新厂房，Neways表示，Newways将专注于为半导体领域一些全球最著名的企业开发和生产先进的模块和机柜。
今年1月24日消息，欧洲高端半导体封装载板......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
的关键供应商Neways宣布将在马来西亚吉隆坡郊区兴建新厂房，Neways表示，Newways将专注于为半导体领域一些全球最著名的企业开发和生产先进的模块和机柜。
今年1月24日消息，欧洲高端半导体封装载板......
奥特斯一季度业绩略微上扬(2024-08-04)
正在迅速推进位于马来西亚居林（Kulim）和奥地利莱奥本（Leoben）两大基地的项目，对取得的进展甚感满意。这两大项目将在本财年投产，并根据市场需求，形成奥特斯在重庆-居林-莱奥本的全球半导体封装载板......
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）预计7月底封顶(2024-05-29)
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）预计7月底封顶;据崇川新闻引述相关负责人透露，南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚半导体”）FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程项目预计今年7......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
器件及器件驱动芯片。
越亚半导体35亿增资计划敲定
近日，珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定。越亚半导体将投资35亿元，在珠海斗门富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目......
珠海越芯项目动工，聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造(2021-12-09)
珠海越芯项目动工，聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造;据约亚半导体官微消息，12月8日，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“越芯半导体”）高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
山精密在盐城国家高新区投资建设的IC载板项目，首期投资15亿元，预计2022年底试生产。
同月，珠海越亚与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，项目为高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，计划于2022年7......
珠海越芯半导体项目B1设备装机启动(2022-07-08)
珠海越芯半导体项目B1设备装机启动;7月5日，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“珠海越芯”）设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。
珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目......
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶(2023-11-20)
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶;据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工;8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，消息显示共220个重大项目参会，总投资1295亿元。
其中，淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目......
35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产(2022-08-11)
35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产;据珠海特区报近日报道，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“越芯半导体”）斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目......
一期计划2022年开工！博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目(2022-05-26)
一期计划2022年开工！博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目;5月25日，博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”）发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会（以下......
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基(2021-09-22)
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基;据银湖湾建设消息，9月18日，江门市浩远科技有限公司（以下简称“浩远科技”）超高清芯片封装载板项目......
淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产(2024-01-25)
淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产;据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行。
消息称，该项目总投资达34......
又一IC封装相关项目签约(2024-07-22)
又一IC封装相关项目签约;据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目签约仪式举行。
AI高频......
南亚新材拟4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目(2022-06-14)
南亚新材拟4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目;6月13日，南亚新材料科技股份有限公司（以下简称“南亚新材”）发布公告称，为顺应产业发展趋势，不断......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
体测试板业务为代表的半导体业务。
珠海越亚35亿元在富山工业园内建设三厂
2021年10月份，珠海越亚投资35亿元在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，确保在2022年7月份......
一期总投资9.5亿元，杭州道铭微一期厂项目结顶(2024-06-20)
一期总投资9.5亿元，杭州道铭微一期厂项目结顶;6月19日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。
据道铭微官微介绍，新厂......
国内又一批半导体产业项目上马(2024-02-02)
集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。
目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园。
同时......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能;3月26日消息，据美通社报道，奥特斯（AT&S）公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元（约人民币15亿元），进一......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
建设的主体成都士兰为第三批专精特新“小巨人”企业，由士兰微持股70%，注册资本达12亿元，2021年营收2.83亿元，净利润3251万元。
南亚新材拟4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目
6月13日......
总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧(2021-09-09)
总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧;9月8日，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。
在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷利美维项目......
总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶(2021-09-28)
博敏消息显示，该项目于2020年11月正式动工，计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万平方米。计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能......
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山(2022-05-09)
的研发与制造，项目建成后将成为华东集成电路封装载板生产基地。
封面图片来源：拍信网......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计今年第四季度可连线投产。
当前格局
作为半导体封装......
礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即？(2021-04-08)
礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即？;4月8日消息，日前，中建一局建设发展公司称成功中标礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目。
根据中建一局提供的信息，该项目......
ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂(2023-04-20)
封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。在下游领域方面，立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域，占比47%，服务......
奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术(2024-10-26)
入探讨了质量管理与数字化结合在企业风险管理、质量健康度以及数字化质量管理自治等方面的潜在可能性。
林涛在IC载板及PCB论坛上发表《基于大数据模型的翘曲度控制》主题演讲，深入探讨半导体封装载板生产过程中的技术挑战。他指......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
。
中辰矽晶硅晶片项目
该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目......
奥特斯一线员工开启学历提升之旅(2024-10-29)
利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
，建设6英寸5G通信射频滤波器中试线项目。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，总投资9.55亿元,总建筑面积约14万平方米，建设产业研发办公大楼、厂房，用于半导体相关产业研发生产。
中芯......
总投资月60亿元 新创元IC载板项目工程全面封顶(2022-07-04)
，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线，是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。新创元将紧紧围绕国家创新战略在半导体领域积极耕耘，加强对前沿技术的研发投入，全面推行自动化、智能......
又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
。
资料显示，深圳民翔控股集团有限公司是民翔正能（香港）有限公司控股公司，民翔集团成立于2015年，主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面。
淄博芯材集成电路封装载板项目......
奥特斯为充满挑战的市场环境做好充分准备(2023-02-02)
实际情况，进行调整。
目前对奥特斯细分市场的预期如下：尽管面临着市场需求的波动，半导体封装载板的市场状况在中期内继续显著增长。5G 移动......
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列(2022-02-10)
块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。
普诺威高密度互联载板(mSAP)项目总投资13亿元。据悉，江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立，主要从事5G、物联网、新能源汽车芯片等集成电路封装载板......
100亿半导体项目，开工(2024-11-18)
、新开工）就超过30个，包括迈为技术珠海半导体装备产业园（21亿元）、博泰半导体产业园项目（15亿元）、容大感光光刻胶及其配套化学品新建项目（续建）、珠海越芯半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目......
英特尔新处理器曝光，制程大步前进(2023-08-25)
3 制程，预计今年下半年可准备量产，Intel 20A 与 18A 制程则规划分别于明年上、下半年进入准备量产阶段。
建新厂冲先进封装
英特尔正在马来西亚槟城兴新建封装厂，强化 2.5D/3D 封装......
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议(2024-09-29 08:50)
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议;全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议......
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;广州莱亚电子科技有限公司;;广州莱亚电子科技有限公司是台湾玉晶光电LED代理商，专注于大功率LED、大功率LED模组、LED 陶瓷载板、贴片LED等产品。所经营LED产品均应用优质原厂晶片进行封装
;南宁波顶防静电地板有限公司;;南宁波顶地板有限公司从事全钢防静电地板，塑料网络地板、铝合金防静电地板、抗静电地板，PVC防静电地板和各种地板新品种新种类的发掘, 全钢防静电地板，塑料网络地板、铝合
;上海波顶防静电地板有限公司（南宁分公司）;;上海波顶地板有限公司从事全钢防静电地板，塑料网络地板、铝合金防静电地板、抗静电地板，PVC防静电地板和各种地板新品种新种类的发掘, 全钢防静电地板，塑料
PROFINET桥以及MODBUS、CANBUS、DEVICENET等相关工业通讯技术产品。公司控股的工程公司参与了众多钢厂项目，在高炉上配料料位测量和皮带秤称重等技术上有着自己的专利技术和成熟的产品。
信息化应用及企业网络推广、营销推广、品牌推广的国家新兴技术企业。 为来科技是中国万网在宁波的核心合作伙伴、万网梦工厂项目宁波运营服务中心；同时是中国铁通、中国联通的400电话业务的合作伙伴。2011年为来科技为宁波企业带来网络推广的新利器
就致力于大连客户的服务。 经过十年的积累和努力，公司业绩稳步发展，并得到各品牌办事处的大力支持！连续五年成为大连机床厂施耐德供应商;大连造船厂项目ABB供应商;东北特钢施耐德全系列产品和西门子70系列高端变频和PLC控制系统的供应商.
;天津市顺鑫叉车配件服务中心;;叉车、装载机、挖掘机及维修配件叉车、装载机、挖掘机及维修配件叉车、装载机、挖掘机及维修配件叉车、装载机、挖掘机及维修配件叉车、装载机、挖掘机及维修配件
;北京市华宇机械实业有限公司;;公司现有全新装载机2台，叉车4台，发电机组2台，因购买后工程项目至今未上，设备一直在仓库闲置，现急于低价转让。 有需要者速联系。 联系人：吴经理 手 机
压路机 三明压路机 静压压路机 二手装载机 常林装载机 厦工装载机 龙工装载机 柳工装载机 宜工装载机 徐工装载机 小松装载机 川崎装载机 卡特装载机 二手挖掘机 日立挖掘机 小松挖掘机 住友挖掘机 卡特
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