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研发客服6月19日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。
据道铭微官微介绍，新厂房位于杭州市钱塘区综合保税区内，一期计划总投资9.5亿元，占地面积68927平方，总建筑面积达16.3万平方，预计年产值将达到20亿元。项目于2023年5月28日正式开工，力争2024年4季度投产。完全达产后，产能有望达到30亿元。
资料显示，道铭微主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块等产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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