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东芯半导体科创板上会在即 未来或与中芯国际合作开发1xnm闪存(2021-04-09)
发展所需资金，如1xnm 闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目等。
图片来源：东芯半导体上会稿截图
作为芯片设计企业......
紫光云柳义利：通过可复制的行业云服务模式，助力数字化转型迈入新阶段(2023-01-02)
行业客户数字化进程的推进，客户的关注点也在不断上移。企业的关注点已经从最初的IaaS层，转到PaaS及SaaS层面。如今，在企业业务普遍实现“上云”之后，企业更加关注业务价值，SaaS层面......
IDC：2019中国政务云服务商市场份额出炉(2020-10-23)
人民群众对政府公共服务的满意度。
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“政务云”的建设极大地推动了云计算企业业务的高速增长。市场形成了电信运营商、互联网厂商、传统硬件提供商和系统集成商群雄逐鹿的格局。榜单......
景嘉微：拟募资42亿元，加强布局GPU芯片领域(2023-07-14)
领域的进一步深度布局。
同时，通用GPU先进架构研发中心建设项目将配套搭建信息化系统，确保研发中心信息化系统的应用广度和深度，支撑保障研发中心整体业务运营效率，并将建立健全研发中心IT基础......
新华三联合四川移动打造政务云商密方案，入选工信领域商密典型方案名单(2023-03-23)
贯彻国家网络安全和密码相关法律法规要求，新华三与四川移动政务云建设过程中，制定了完善的商用密码建设方案，并高分通过商用密码应用安全性评估，为政务云安全提供全方位密码保障支撑。
在项目实施之前，新华三已帮助四川移动建立起“一个中心......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板(2020-12-28)
万片蓝宝石衬底项目、以及第三代半导体研发中心建设项目。
其中，“第三代半导体研发中心建设项目”将为博蓝特半导体主营业务发展提供行业延伸新产品研发的技术支撑，具体......
概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶(2024-01-26)
概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶;2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。
据介绍，概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米，总建筑面积3.7万平......
7家半导体厂商科创板IPO获受理！(2023-07-04)
成像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、高端CMOS图像传感器研发中心建设项目以及补充流动资金。
长光辰芯是一家集成电路芯片设计公司，主营业务为高性能CMOS图像......
“福见”数字美景，同心同行同赢：新华三携手福建谱写数字发展(2023-02-22)
，新华三还为福建电子政务云平台和数字福建云计算中心，提供全面的云计算和数据中心产品，参与打造两张互为备份的核心骨干网，支撑平安城市和电子业务数据的传输，让“数据多跑路，百姓少跑腿”。
智慧......
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理(2022-03-09)
电子本次拟募集资金5.5亿元，将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。
其中，功率半导体芯片及器件生产线建设项目将实现年产功率半导体芯片60万片......
智慧城市建设具有哪些新趋势？一起来聊聊(2023-02-11)
决策、监测实施等需求，推动城市空间的数字化、精细化治理，为城市管理者、居民提供全方位、多维度、立体综合的城市应用和人居体验。
趋势三：
智能平台与算力中心建设......
数字金融捷报，新华三荣膺2022金融科技应用创新奖(2023-01-15)
三SeerFabric金融智能无损数据中心解决方案
Bank 4.0时代，由于金融业务高密集交易、场景多元化的趋势越来越明显，金融数据中心如何将算力架构、数据吞吐、应用体验实现“一揽子”提升，成为建设新型数据中心......
半导体企业IPO进展；国内再添集成电路学院；华为再次牵手北航(2021-12-28)
稿）显示，东微半导体此次拟募集资金9.39亿元，扣除发行费用后将投资于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、以及科技与发展储备资金...详情......
中试能力1000片/年，广州又一氮化镓项目要开建了(2021-10-15)
中试能力1000片/年，广州又一氮化镓项目要开建了;近日，据广东省投资项目在线审批监管平台公示了广州第三代半导体创新中心建设项目进展情况。
据披露，广州第三代半导体创新中心建设项目已于10月......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
亿元，分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
根据资料，12 吋显示驱动芯片封测扩能项目，总投资97,406.15万元，是汇成股份利用现有厂区， 在现......
小米/OPPO现身股东榜，这家模拟芯片厂商科创板IPO获受理(2021-11-25)
截图
根据招股说明书（申报稿）显示，帝奥微电子此次拟募集资金15亿元，扣除发行费用后，将投资于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目、以及......
与三安光电/上海新昇等合作，又一家半导体设备企业闯关科创板(2022-04-29)
年的296.2亿美元，复合增长率为23.29%。
申报稿显示，晶升装备本次拟募集资金4.76亿元，拟全部投入到“总部生产及研发中心建设项目”和“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目......
领摰科技TFT生物半导体研发中心建设项目开工，预计7月完工并投入使用(2023-05-11)
领摰科技TFT生物半导体研发中心建设项目开工，预计7月完工并投入使用;近日，领摰科技投资的TFT生物半导体研发中心建设项目举行开工仪式。
领挚科技启动新建的TFT生物半导体研发中心......
国产存储厂商的进阶之路！(2022-12-12)
月30日“中止（财报更新）”。
根据此前的招股说明书显示，忆恒创源原计划科创板IPO拟募资8亿元，用于新一代企业级SSD研发及产业化项目、研发及测试中心建设项目、以及补充流动资金。
资料......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
发展所需资金，包括物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
5
新相微、慧智微注册生效
除了上述企业......
华为哈勃间接持股，与超500家企业合作的EDA厂商冲刺科创板(2021-08-25)
加码主业
根据招股书，思尔芯本次发行拟募集资金13.16亿元，扣除发行费用后，将投资于高性能数字芯片验证平台项目、国微思尔芯研发中心建设项目、补充流动资金，拟投入募集资金金额分别为3.00亿元、5.00亿元......
获小米投资，这家半导体企业冲刺科创板(2021-04-30)
申请上市必易微拟公开发行新股不超过1726.23万股（不低于发行后公司总股本的25%），拟募集资金6.53亿元，将用于投资“电源管理系列控制芯片开发及产业化项目”、“电机驱动控制芯片开发及产业化项目”以及“必易微研发中心建设项目......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。
蓝箭电子称，本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装测试生产线扩产建设项目......
新华三+成都市政务云｜智能管理中枢如何托起成都市民满满幸福感？(2023-02-23)
决策科学化提供了有力保障。
创新政务上云，使能智慧城市建设。作为成都市政务云建设的重要合作伙伴之一，新华三集团在守护成都政务云成长的同时，不断扩展政务云的业务场景，为提升市民幸福美好生活增砖添瓦。未来，新华......
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工(2023-03-21 15:25)
包括广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目。广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目
由广......
最高涨幅逾19%，超额募资近51亿的纳芯微科创板挂牌上市(2022-04-22)
车规级芯片研发
据悉，纳芯微拟募资7.5亿元，用于信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。纳芯微实际募得资金58.11亿元，较原计划超额募资近51亿元。
其中，研发中心建设项目主要围绕车规级芯片业务......
上富股份创业板IPO获受理，募资6亿元投建智能驾驶等项目(2021-12-28)
与毫米波技术多传感器融合的 AEB、ACC 系统研发应用领域。
同时，上富智感汽车智能传感器及自动驾驶技术（成都）研发中心建设项目将促进公司建立更高效的研发体系，提升持续创新能力，并依靠自身的技术创新取得业务......
拟募资5.58亿元 宏微科技科创板IPO成功过会(2021-05-19)
集资金5.58亿元，扣除发行费用后将用于投资新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。
其中，新型电力半导体器件产业基地项目拟使用募集资金金额3.77亿元，该项目......
三晶股份IPO终止！(2024-10-17 13:59)
逆变器及系统应用于家庭光伏储能场景，电机驱动与控制产品应用于工业自动化及智能家居领域。
本次IPO，三晶股份原拟募资12.04亿元，用于三晶新能源年产约47万台数字能源产品与系统智能制造建设项目、研发中心建设项目、全球营销服务网络建设项目......
又一家！泽润新能冲刺创业板(2024-01-29 10:40)
拟发行新股数不超过1,596.6956万股，占发行后总股本的 25.00%，拟募集资金7.2亿元，扣除发行费用后拟全部用于光伏组件通用及智能接线盒扩产项目、新能源汽车辅助电源电池盒建设项目、研发中心建设项目，以及......
三家半导体企业科创板申请同日获受理(2021-12-23)
、辉芒微研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。
△Source：辉芒微招股书截图
资料显示，辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，是国......
华为哈勃投资入股，半导体厂商源杰科技再上科创板(2022-02-14)
推动下，下游市场对公司的25G激光器芯片系列产品需求量大幅增长所致。
招股说明书显示，源杰科技此次拟募集资金9.8亿元，将主要用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目......
总市值超120亿元，IC设计企业帝奥微在科创板上市(2022-08-24)
微拟募集资金15亿元，分别用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目、补充流动资金。
帝奥微是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业......
市值约73亿元！今日灿瑞科技上市 背后股东含小米等(2022-10-18)
总额为21.73亿元。截至目前，灿瑞科技市值约73亿元。
招股书显示，灿瑞科技本次拟募资15.5亿元投建于高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目......
哈勃持股4%，存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股(2021-12-07)
/股，对应市盈率为760.38倍；预期募资33.37亿元，较原计划金额超募3.45倍。招股书显示，东芯股份本次募投项目包括1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目......
募资10.03亿元 中图半导体叩响科创板大门(2021-03-26)
集资金10.03亿元，扣除发行费用后将投资Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目和第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目，围绕公司主营产品投资扩大产能规模，同时沿着GaN材料......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板(2023-04-24)
装备拟募资47,620.39万元，投向以下项目：
南京晶升装备官方截图
其中，“总部生产及研发中心建设项目”将建设集经营办公和新产品技术研发于一体的综合性总部大楼与厂房，计划涵盖的主要研发内容有：
1......
5家半导体企业科创板IPO进展披露(2023-03-02)
、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目及补充流动资金。
据了解，南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注......
定增42亿元！景嘉微拟加码通用GPU芯片(2023-06-01)
微本次拟向特定对象发行募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。
高性能通用GPU芯片研发及产业化项目由景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司组织实施，总投......
以数字之力激发创新力，新华三助车企解开数字化转型“密码”(2022-12-10)
股份旗下新华三集团再度与某国际知名汽车集团就互联驾驶平台三年服务框架达成合作。此前，新华三集团已携手该车企完成了互联驾驶平台建设项目并投入运营，使其数字化战略在国内顺利落地。
全栈......
两家半导体企业科创板IPO已提交注册(2021-11-22)
、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、及科技与发展储备资金。
唯捷创芯
资料显示，唯捷创芯成立于2010年6月......
百亿大项目进展；存储器价格涨跌幅预测；多家厂商闯关科创板(2023-07-10)
”“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”和“补充流动资金”。
长光辰芯拟募集资金15.57亿元，扣除发行费用后，将全......
刘鹤调研IC企业；DRAM厂商排名；国内首颗6英寸氧化镓单晶出炉(2023-03-06)
飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展，证监会同意上述企业注册申请。
高华科技本次拟募集资金6.34亿元，扣除发行费用后，将投入高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目、及补充流动资金。
派瑞......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
、研发中心建设项目以及补充流动资金。
其中，12吋显示驱动芯片封测扩能项目选址位于合肥市新站高新区合肥综合保税区项王路8号，总投资约9.74亿元，建设周期为18个月，是汇......
紫光集团更名(2024-07-12)
和模组的半导体全产业链，并在ICT设备、云服务和数字化解决方案等应用领域构建了数字经济全产业生态。
在产业链建设方面，新紫光集团在多地规划建设了先进制造基地和先进研发中心项目。新设项目......
上海临港艾为车规实验测试中心奠基(2023-07-13)
，建筑面积超11万平方米。作为一项技术基础设施建设项目，艾为布局车规实验测试中心建设，将对我国汽车产业的发展起到重要的作用。该中心将为相关企业提供高质量的芯片测试服务和技术支持，帮助......
3家半导体厂商正式闯关科创板(2022-01-11)
科技此次拟募集资金9.8亿元，扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金，包括10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目......
华峰测控集成电路先进测试设备产业化基地将于7月投用(2021-05-14)
拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的生产能力，以及年产200台SoC类集成电路自动化测试系统的生产能力。
集成电路先进测试设备产业化基地建设项目之研发中心建设项目则主要建设要包括SoC测试技术实验室、动态及交流测试技术实验室、大功......
SiC设备厂商晶升股份宣布总部生产及研发中心项目封顶(2023-11-30)
SiC设备厂商晶升股份宣布总部生产及研发中心项目封顶;11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务......
又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市(2024-02-06)
”、“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”、“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”。
其中，高端半导体装备研发与制造中心建设项目总投资5.55亿元，将重点布局第三代半导体材料CMP成套......
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;上海GPS定位监控运营中心;;上海飞宵实业有限公司GPS事业部，历经多年军民航空管、导航领域的航天测控、航空管制、地理信息系统的研发、咨询，成功完成多项国家十五项目（军航空管系统“十五”管制中心系统建设项目
及配件系列,UnisCom（紫光）大屏幕系列产品;UnisElec（紫光）电工系列产品等。 UnisCom（紫光）大屏幕事业部下设研发中心、销售中心、生产基地。其独创各项科技成果，以低
及配件系列,UnisCom（紫光）大屏幕系列产品;UnisElec（紫光）电工系列产品等。 UnisCom（紫光）大屏幕事业部下设研发中心、销售中心、生产基地。其独创各项科技成果，以低
程设计、设备安装、配制到施工、技术培训以及售后服务，均由专业工程师倾力完成。 公司始终不渝地秉承“精益求精、敬业爱业”的企业精神,兢兢业业,开拓创新,取得了卓越的市场成就,在业界塑造出诸多经典工程。在上海及周边地区积极参与工程和大型公共事业机构的工程建设项目
;北京快富达科技;;北京快富达科技开发中心成立于 2002 年，位于北京市繁华商业区，主要研制开发服务大众就业、发展前景较好的新项目、新产品、信息咨询、技术服务等。产品及技术已获多项国家专利。公司下设项目
;海南华 研生物科技有限公司;;海南华研生物科技有限公司是海南最大的一家专业从事鱼胶原蛋白及其相关产品的研发、生产与销售的高新技术重点企业。海南标志性品牌10强企业，海南省08年重点建设项目，国内
;云中汽摩修配;;个体