2月11日，在短暂中止陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）发行上市审核后，上交所再次恢复了该公司科创板IPO发行上市审核。

上交所网站显示，目前，源杰科技科技的审核状态为“已受理”。

持股4.36%，华为旗下哈勃投资入股

资料显示，源杰科技成立于2013年，主要聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

自成立以来，源杰科技进行了多次股权转让和增资。其中，在2020年9月23日的股权转让及增资中，华为旗下投资平台哈勃投资以62.4元/注册资本的价格受让了源杰科技100.96万元的注册资本，同时以66.56元/注册资本的价格向源杰科技增资2000万元。

据披露，在本次发行前，哈勃投资对源杰科技的持股比例为4.36%，本次发行后，持股比例将稀释为3.27%。

值得一提的是，源杰科技不仅获得了华为的投资，同时双方还和博创科技共同拥有发明专利《一种10G抗反射分布反馈式激光器》和实用新型专利《一种10G抗反射激光器及其制备工艺》专利。其中合作方华为负责协助系统测试，博创科技负责进行模块级别测试。

目前，源杰科技已实现向客户海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商。

9.8亿元加速光芯片业务研发

报告期内（2018年-2021年6月30日），源杰科技营业收入分别为7041.11万元、8131.23万元、2.33亿元和8751.34万元，源杰科技表示，公司2020年度营业收入规模迅速增长，主要系在5G政策推动下，下游市场对公司的25G激光器芯片系列产品需求量大幅增长所致。

招股说明书显示，源杰科技此次拟募集资金9.8亿元，将主要用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

源杰科技表示，本次募集资金投资项目是公司在现有主营业务的基础上结合未来市场需求，在光芯片产品研发、生产体系上的进一步延拓。其中，“10G、25G光芯片产线建设项目”将有助于解决公司目前所面临的10G、25G光芯片产线紧缺及产能受限的问题；“50G光芯片产业化建设项目”将助50G高速光芯片的批量生产，推动国产化进程。

与此同时，源杰科技还在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。据披露，该公司在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。

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