“芯”闻摘要

DRAM厂营收最新排名
服务器出货量预估
刘鹤调研集成电路企业
国内首颗6英寸氧化镓单晶出炉
苏州新目标1200亿元
半导体IPO进展

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DRAM厂营收最新排名

TrendForce集邦咨询研究显示，2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价（ASP）下跌影响。

由于去年第三季起客户拉货急冻，DRAM供应商的库存快速堆积，因此为抢占第四季的出货市占率，供应商议价态度更为积极，其中又以Server DRAM跌幅最剧，2022年第四季DDR4价格环比下降23~28%；DDR5价格环比下降扩大至30~35%。

营收方面三星、SK海力士、美光营收均明显下滑。其中，三星营收金额55.4亿美元，环比下降25.1%，衰退幅度是三大原厂中最低；SK海力士营收34.0亿美元，环比下降35.2%；美光营收28.3亿美元，季跌41.2%。TrendForce集邦咨询认为，受营收剧跌影响，各原厂去年第四季营业利益率快速下跌，预期2023年第一季将由正转负...详情请点击

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服务器出货量预估

TrendForce集邦咨询认为2023年全球服务器出货量将下跌至1,443万台，年成长率收敛为1.31%。而OEM下修出货展望的举动，除了反映终端需求不如预期外，更多原因是受零部件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致。

OEM业者今年恐面临幅度不小的目标调整，其中包含Dell、HPE为首的传统企业品牌供应商，而第三大OEM业者Inspur则是受到政策面影响因素居多。Dell方面，预估今年服务器出货量年衰退幅度会扩大至8.1%；HPE则尚未有明显调整，但今年服务器出货量仍衰退，年减6.2%。

此外，TrendForce集邦咨询表示，中国服务器需求仍高度受政策层面支撑，如去年国资云、东数西算工程等项目，目前中国市场正面临明显转型，尚未对全球服务器需求造成影响，但有望带动一系列生态系的变革...详情请点击

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刘鹤调研集成电路企业

据新华社报道，3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会时表示，我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。

对于未来集成电路产业发展，刘鹤指出，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。

刘鹤进一步强调，政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才...详情请点击

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国内首颗6英寸氧化镓单晶出炉

近日，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶，达到国际最高水平。

据“中国电科”消息，中国电科46所氧化镓团队从大尺寸氧化镓热场设计出发，成功构建了适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构，突破了6英寸氧化镓单晶生长技术，可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制，将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。

尽管氧化镓发展尚处于初期阶段，但其市场前景依然备受期待。有数据显示，到2030年，氧化镓功率半导体市场规模将达15亿美元。

中国科学院院士郝跃认为，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表...详情请点击

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苏州新目标1200亿元

近期，在2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会上，苏州对集成电路产业发展提出了新的目标。

据“苏州新闻”消息，苏州力争全年集成电路产业规模达1200亿元；实施关键核心技术攻关项目2～3个，新增创新领航企业10家，新增上市企业3家。

当前，集成电路已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。而近年来，苏州也在大力发展集成电路产业。2022年，苏州工业园区发布了《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》...详情请点击

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半导体IPO进展

近日，高华科技、派瑞特气、颀中科技、南芯科技、中科飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展，证监会同意上述企业注册申请。

高华科技本次拟募集资金6.34亿元，扣除发行费用后，将投入高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目、及补充流动资金。

派瑞特气本次拟募集资金16亿元，除发行费用后，将用于投入年产3250吨三氟化氮项目、年产500吨双（三氟甲磺酰）亚胺锂项目、年产735吨高纯电子气体项目、年产1500吨高纯氯化氢扩建项目、制造信息化提升工程建设项目、及补充流动资金。

颀中科技本次拟募集资金20亿元，除发行费用后，将用于投入颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。

南芯科技此次拟募集资金16.58亿元，扣除发行费用后，将用于投入高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目及补充流动资金。

中科飞测此次拟募集资金10亿元，扣除发行费用后拟全部用于公司主营业务相关科技创新领域，包括高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金...详情请点击

封面图片来源：拍信网