资讯
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资(2022-05-27)
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资;近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。
据悉，本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富......
成功导入ASML光刻机，英诺赛科今年有望进入氮化镓厂商全球前三(2021-12-09)
与半导体设备领跑者ASML的合作，加快了英诺赛科产品推向市场的速度，助力蓬勃发展的氮化镓半导体行业。
资料显示，英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持(2022-03-04)
市场的创新和采用。富达领投，投资方还有Vitesco Technologies，宝马iVentures等。
6、Transphorm获得1290万美元股权融资
据外媒报道，2021年12月，氮化镓芯片企业......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百斯特达”）的工作人员对动力设备、存水系统、空气压缩机等进行最后调试。
百斯特达副董事长刑艳表示，思特达半导体是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片......
ASML/AIXTRON等明星伙伴加持，英诺赛科为何能进入行业前三？(2022-02-17)
，市占率打入全球前三
英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。
2017年11月，英诺科技在珠海率先建立了8英寸硅基氮化镓......
全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业诞生！英诺赛科苏州一期产线正式投产(2021-06-08)
全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业诞生！英诺赛科苏州一期产线正式投产;6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”） 8英寸硅基氮化镓芯片量产仪式在江苏汾湖高新区举行。这标......
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元(2021-08-20)
电感较大、干扰严重等问题，发挥氮化镓芯片的高频优势，也能助推企业在电子信息产业依靠科技创新抢占市场新蓝海。
封面图片来源：拍信网......
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择(2023-07-26)
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择;
【导读】英诺赛科推出多款采用TO252 / TO220 封装的直驱氮化镓芯片，基于先进的8英寸硅基氮化镓技术，耐压从650V......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工(2022-02-24)
半导体获得毅达资本投资，此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产，进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。
据东科半导体创始人谢勇曾介绍，目前，该企业已拥有12条封装生产线同时运作，芯片......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产(2022-05-07)
正在进行研发试验片的试生产。目前，130名员工全部复工，生产线处于满线生产状态，研发试验片的月产量能达到1000多件。
据介绍，致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片......
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段(2023-01-11)
显示，百思特达是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片领域的科技新格局。该公司投资3亿元建设的氮化镓半导体芯片项目，占地面积125亩，总建......
格芯获3500万美元资金补贴，加速制造下一代氮化镓芯片(2023-10-20)
格芯获3500万美元资金补贴，加速制造下一代氮化镓芯片;近日，格芯（GlobalFoundries）宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓......
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片(2023-10-20)
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片;近日，格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓（GaN）芯片......
发力氮化镓，格芯获巨额补贴(2024-12-06)
IP产品组合和可靠性测试增加新的工具、设备和原型开发能力，其将更接近在佛蒙特州全面制造8英寸氮化镓芯片。
据悉，自2020年以来，包括这项新资金在内，格芯......
瞄准第三代半导体，又一晶圆厂获补贴(2024-12-16)
半导体的生产。
获得上述资金之后，格芯将继续为其氮化镓IP产品组合和可靠性测试增加新的工具、设备和原型开发能力，其将更接近在佛蒙特州全面制造8英寸氮化镓芯片。
据媒体报道，自2020年以来，格芯......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
让电力电子器件价格更低、效率更高，博世还将探索开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
2总投资超120亿，英飞凌新厂奠基
近日，英飞......
智融科技获选2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽企业(2022-08-22)
智融科技获选2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽企业;第五届中国IC独角兽颁奖典礼在南京国际会展中心如期举行，在300余家机构推荐及自荐的企业中，共有46家企业获此殊荣。珠海智融科技股份有限公司凭借在快充芯片......
博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产(2022-07-14)
2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
同时，针对消费品行业，博世......
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片(2021-04-20)
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片;4月20日消息，日前，湖北葛店三安光电项目第一批晶圆片正式投料，标志着湖北三安光电有限公司Micro LED和Mini......
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技(2022-08-11)
饱和速度快，以及较高的载流子迁移率，可让器件高速地工作。
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的是深耕第三代半导体氮化镓芯片设计的优秀会员企业——氮矽科技。
氮化镓（GaN）属于......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片;
【导读】美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24 11:15)
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量;据行业媒体报道，欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种领域，以求在更广泛的芯片......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24)
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量;据行业媒体报道，欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种领域，以求在更广泛的芯片......
最高30亿元，Q1化合物半导体领域融资事件汇总(2022-04-11)
单晶材料的世界级难题，首次实现8英寸硅基氮化镓外延与芯片的大规模量产，同时填补了国内在该领域的空白，实现了国产氮化镓芯片的崛起。
此外，博蓝特在2022年一季度共实现两轮融资。
据悉，博蓝......
重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用(2023-11-23)
还举行了英诺赛科8英寸硅基氮化镓芯片生产线建设项目第二阶段产能扩展”项目（即三期银团）贷款签约仪式。
据官网介绍，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业......
晶瑞股份之后，这家公司与ASML签署了批量购买协议(2021-01-22)
赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线，主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
感应系列、精密稳压系列等产品。2016年，东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。2021年11月3日，东科半导体基于自家推出的氮化镓合封芯片，推出12V2A极简合封氮化镓适配器方案。
此前2020......
现金流短缺，半导体生产商BelGaN申请破产(2024-08-02)
无法维持有400多人工作的厂房。
实际上，自成立以来，BelGaN一直致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月，他们展示了1200V GaN-on-Si技术（E-mode）；今年......
NCP1342驱动氮化镓国产替代—PN8213(2023-09-07)
等都做了进一步的优化，将驱动集成于芯片内，能够直接供电给氮化镓芯片，可兼容代换ON安森美NCP1342，针对快充应用，PN8213外围电路更为简单，并具有较大的成本及供货优势。凭借其高度集成的芯片......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
不同功能，提升效率。2023年英诺赛科还将相继推出Solid GaN 系列的更多低压氮化镓功率芯片，以满足更多市场应用需求。
英诺赛科是全球领先的氮化镓芯片......
新兴市场加速渗透，氮化镓产业链存在哪些挑战？(2022-08-23)
材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。
近日召开的2022亚洲充电展上，小米、OPPO、联想、安克创新等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮化镓芯片......
产研：车规级氮化镓普及面临哪些难点？(2023-06-27)
还可以减少二氧化碳排放，以达到他们的环保目标。
就市场规模而言，一辆电动汽车中氮化镓芯片的总潜在市场空间（TAM）超过250美元，其中包括车载充电器近50美元，DC/DC逆变器约15亿美元，而主驱动应用接近200美元......
半导体四家企业IPO迎来最新进展(2024-06-18)
行了“8英寸硅基氮化镓芯片生产线建设项目第二阶段产能扩展”项目贷款签约仪式，获得13亿元人民币贷款支持未来两年的扩产计划。
据悉，本次英诺赛科申请港股上市，计划将IPO募集所得资金净额用于以下项目：一......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光(2022-02-24)
业务最新进展与竞争优势。
芯导科技介绍，公司氮化镓芯片研发集中在650VGaN-on-SiHEMT功率器件和相关配套IC上,主要用于消费类电子领域。目前已研发出的产品有8A到15A电流等级，同时相关的氮化镓......
北京航天微电芯片孵化产业园等9个项目于成都金牛区开工(2021-08-31)
研制线，打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。
成都金牛迪舒电子科技园项目
项目位于金牛区金泉街金牛乡8组，毗邻地铁2号线金科北路、金周......
纳微GaNSense™技术性能升级，已获小米、联想商用！(2021-11-22)
用GaN材料充电器的系统成本可节约20%左右。
实际上，早在20年前，氮化镓这个材料就已经出现。在最近几年里，GaN企业通过优化自身、提升产能、控制成本，慢慢地让该材料落地在消费类、工业类应用中。纳微半导体氮化镓功率芯片......
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗(2023-08-17)
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗;8月16日，英诺赛科官微宣布，截至2023年8月，其氮化镓芯片出货量成功突破3亿颗。其产品在消费类（快充、手机、LED），汽车激光雷达，数据中心，新能......
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局(2022-09-14)
功率半导体市场预计将由2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，未来5年年均复合增长率达到7%。全球碳中和的共识带来了绿色能源管理、新能源汽车、可再生能源等领域的更高需求，而氮化镓芯片......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
项目正式开工建设，该项目占地125亩，总投资15亿元，其中一期投资3亿元；去年5月，项目一期正式建成，预计增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。
博康......
5亿元！仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约安徽蚌埠(2022-06-09)
机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域，建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
，百思特达氮化镓项目正式开工建设，该项目占地125亩，总投资15亿元，其中一期投资3亿元；去年5月，项目一期正式建成，预计增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片......
氮化镓芯片制造商纳微半导体最快将于今年Q3上市(2021-05-08)
氮化镓芯片制造商纳微半导体最快将于今年Q3上市;
图片来源：Navitas......
英诺赛科推出500W 电机驱动方案，消费、工业双向击破(2024-04-09)
Si器件相比，GaN HEMT具备低 Qg，低Co(tr)，无反向恢复损耗 Qrr 等特性，可以实现更快的开关速度。
合封氮化镓芯片......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
硅基高压功率器件方向进行布局，此项目于2021年7月立项。
中瓷电子并购中电科十三所氮化镓芯片业务
近期，中瓷电子发布公告，拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，以及......
广东发布重磅规划："十四五”打造我国集成电路产业发展第三极(2021-08-10)
现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。
3.芯片封装测试。以广州、深圳、东莞......
市值超16亿美元，这家氮化镓企业成功上市(2021-10-22)
”。有媒体报道称，纳微半导体的市值已超16亿美元（16.17亿美元）。
资料显示，纳微半导体成立于2014年，是全球知名的氮化镓功率芯片企业，其掌握的氮化镓 (GaN) 芯片......
纳微半导体将通过与Live Oak II合并的方式上市(2021-05-14)
效果更强。
纳微预测，受到互联网不断发展、用电能驱动代替化石燃料以及对高效的可持续能源的不断增长的需求驱动，氮化镓芯片的市场规模在2026年可能增长至130亿美元以上。市场包括移动、消费、企业（数据......
外媒：格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片(2022-10-19)
份声明中表示，“有了这笔新的联邦资金，以及在2023年联邦预算中可能获得的进一步支持，GF完全有能力在佛蒙特州成为氮化镓芯片制造的全球领导者。”
封面图片来源：拍信网......
英诺赛科发布100V车规级GaN，持续推进汽车激光雷达市场(2023-12-29 09:49)
订单交付中。
INN100W135A-Q 产品规格书与仿真模型均可在英诺赛科官网（www.innoscience.com）获取，样品需求请联系销售或后台私信小编。英诺赛科是全球领先的第三代半导体高新技术企业，致力于硅基氮化镓......
智能快充分会场重磅嘉宾全揭晓！2022CESIS不见不散(2022-08-25)
成就绿色能源未来》
关于珠海镓未来科技有限公司
珠海镓未来科技有限公司是专注于第三代半导体GaN-on-Si 器件技术创新研发与应用的高端氮化镓功率器件设计制造商，核心团队由IEEE Fellow吴毅......
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;黄桂强;;弘建科技股份有限公司，台湾南亚、华镓芯片中国区域一级代理。正规包客诉，价格实惠, 优势原厂货源，技术支持服务最全面的。
),716(10*16mil),710(10*23mil)等广镓芯片。
度四元晶粒（C系列）、金属基板倒装晶粒（MS）、氮化镓晶粒（AllnGaN）、覆晶晶粒（Flip chip）； K＊on：红外芯片（940nm）、高速红外芯片（850nm,875nm,880nm） 用过华上芯片
manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化镓
封装，装配外延片生产线（MOCVD）20条，芯片生产线12条，芯片封装生产线14条，共投资7亿元；第三期是在第一期和第二期的基础上，根据企业发展的需要，生产半导体照明材料，装配砷化镓、氮化镓
;深圳市希奇电子科技有限公司;;希奇电子科技有限公司是一家以台湾LED芯片为龙头，集LED芯片及成品销售、服务于一体的专业团队。提供以氮化镓（GaN）为材质的超高亮度蓝、绿、白、紫外光等LED晶粒
;东莞中和光电有限公司;;本产品采用树脂封装，材料采用氮化镓（GaN），结构为电解出型，封装形式为直插型，型号有3mm,5mm,8mm,10mm及其他特殊型号，形状有圆头，椭圆，草帽，钢盔，方形
;璨圆光电深圳市场部;;璨圆光电股份有限公司是一家LED芯片专业生产厂家,提供以氮化镓（GaN）为材质的超高亮度蓝、绿、紫光等LED晶粒!目前产品波长范围可达385nm-560nm；可应
;郑丹纯;;深圳市辉泽电子有限公司是一家专业的IGBT、模块、可控硅、IC、芯片私营独资企业，深圳市辉泽电子有限公司致力于打造中国最大、最专业的IGBT、模块、可控硅、IC、芯片企业。公司
(GaAs)、氮化镓 (GaN)、声表面波 (SAW) 和体声波 (BAW)技术设计、开发和生产先进的高性能射频解决方案，满足全球客户需求。我们是市场领导者，专门为移动设备，3G和4G蜂窝基站，WLAN