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的碳化硅单晶炉，并且已经逐渐得到众多主流半导体厂商的认可。 目前，晶升装备已经成功进入国内多家半导体厂商的供应链名单中，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、浙江晶越、天岳......
浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产;据丽水经济技术开发区消息，目前，浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%，生产制造区已有序进场开展施工工作。7月份......
硅单晶炉占其收入比例的63.81%。最近三年，晶升装备陆续开发了三安光电、东尼电子、浙江晶越等客户。 2021年9月，公司IPO申报前的最后一轮融资，产业龙头沪硅产业、中微公司、立昂......
晶盛机电成立子公司，含半导体器件专用设备制造业务;据天眼查信息，近日，浙江晶诚新材料有限公司（以下简称“晶诚新材料”）成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营......
吉利车规级半导体封测二期项目开工;据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。 据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体......
集成电路”）成立，注册资本1.5亿人民币，经营范围包含集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、电子产品销售等。 股东信息指出，晶进集成电路由浙江晶......
《股权转让协议》及《远期股权受让协议》，拟将其持有的公司二级子公司浙江晶科储能有限公司（以下简称“浙江晶科储能”）49%股权转让给海宁心潮。 转让浙江晶科储能49%股权 据公开资料显示，晶科......
封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目已于今年7月全线投产。 据悉，该项目通过对浙江益中封装技术有限公司原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线，预计......
吉利旗下这家功率半导体公司完成第二轮融资;近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）完成第二轮融资。本轮融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美......
吉利旗下公司完成Pre-A轮融资 主要用于功率半导体模块的研发投入等;近日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，高榕......
捷捷微电与吉利旗下子公司晶能签署深化合作的战略协议;6月2日，捷捷微电与吉利科技旗下功率半导体公司浙江晶能微电子签署战略合作协议。 双方将进一步加强在工控IGBT领域的战略合作，并拓......
设计企业广微集成技术（深圳）有限公司约74%股权；同年7月，再增资参股半导体硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司约29%股权。 如今，再次连续2次投资功率半导体晶圆代工企业浙江广芯微，民德电子在半导体......
泛应用于智能手机快速充电器、5G通信适配器、智能电表、小家电、智能家居、工业与汽车电子等领域。 自成立以来，硅动力微电子便与国内著名高校进行产学研合作。包括与浙江大学建立了硅动力电源管理芯片联合实验室，与东南大学建立了宽禁带半导体......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备......
晶盛机电与日企合作 打造半导体真空阀门部件国产化基地;晶盛机电官方消息，3月11日，晶盛机电全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司与日本的普莱美特株式会社举行了网上签约，两家公司跨国合作，成立......
又有三个碳化硅相关项目迎来新动态。 2月1日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。该项目由浙江晶能微电子有限公司与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约10亿元......
吴越半导体完成数亿元A轮融资，深耕氮化镓自支撑衬底技术;2月15日，无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎......
总投资55亿元的半导体材料项目试生产;近日，浙江晶睿电子科技有限公司开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。 微信公众号“丽水经济开发区”指出，晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延......
无锡吴越半导体展出GaN晶体 全球首次厚度突破1厘米？;据无锡高新区消息，12月15日，吴越半导体GaN晶体出片仪式在无锡高新区举行。仪式上，吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米......
研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地项目 项目方浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新企业，于2012年在创业板A股上市。在半导体产业实现8-12英寸......
吉利科技旗下晶能车规级IGBT产品成功流片;近日，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。 吉利......
57亿元！晶盛机电定增申请获深交所受理;1月5日，晶盛机电发布公告称，公司于1月5日收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交......
-A轮融资 12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。 据悉，本轮融资主要用于功率半导体......
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片;3 月 16 日消息，吉利科技旗下浙江晶能微电子近期宣布，其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片。新款......
汽车电气化和工业设备自动化的进步，对东芝重点技术低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的需求预计将持续增长。东芝已决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。 旗下碳化硅公司完成Pre-A轮融资 12月15日，科技集团旗下浙江晶......
业为单位实行封闭管理。根据上述通告，浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“公司”)积极响应政府防疫政策，按文件精神自文件发布起，公司及下属公司位于上虞的厂区开始有序停产，全力配合政府防疫工作，遏制疫情扩散和蔓延。何时......
器件专用设备的技术研发、制造和销售。 股东信息显示，中环领先由中环香港控股有限公司、天津中环半导体股份有限公司、锡产投资（香港）有限公司、无锡产业发展集团有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司5家企......
晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约;2月1日，嘉兴国家高新区视野消息显示，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。据悉，该项目由浙江晶能微电子有限公司（以下......
加码车用功率半导体，东芝、吉利各自宣布新计划;当前，随着智能汽车，新能源汽车的加速发展，车用功率半导体成为各大厂商竞争的赛道之一，而近期，东芝、吉利等企业各自宣布了新的投资计划。 东芝......
又一国产车企，向SiC狂奔！;根据企查查显示，浙江晶进集成电路有限公司于近日成立，该公司法定代表人为潘运滨，注册资本1.5亿元，经营范围包含：集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成......
又一国产车企向SiC狂奔！;根据企查查显示，浙江晶进集成电路有限公司于近日成立，该公司法定代表人为潘运滨，注册资本1.5亿元，经营范围包含：集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成......
微电子秀洲生产基地于2023年12月29日开工建设，项目位于嘉兴国家高新区，占地95.4亩。项目是2023年浙江省嘉兴市秀洲区重点招引的半导体产业项目。 晶能微电子秀洲生产基地项目总投资50.17亿元，分两......
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功;近日，浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯......
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功;近日，浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯......
制造线项目建设；浙江丽景芯半导体有限公司位于丽水经开区的半导体芯片产业园；总投资23亿元的第三代半导体芯片制造项目将在丽水经开区建设芯片制造等生产线。此外，浙江晶引电子科技有限公司位于丽水特色半导体......
与国家电投集团、中国华电集团等企业签订招商引资项目，涉及新型材料、清洁能源、电子信息、高端装备制造等领域。 其中，由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”也落户宁夏。据央......
晶睿电子获创东方独家投资，资金将用于晶睿电子一期工厂建设及设备采购;据创东方官微消息，近日，创东方完成对浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）的A轮投资，本轮投资为创东方独家投资，投资......
胤舜密封技术有限公司 苏州智程半导体科技股份有限公司 浙江晶盛机电股份有限公司 常熟寿胜自动化机械有限公司 苏州佑伦真空设备科技有限公司 高昇创芯（上海）半导体设备有限公司 上海微崇半导体......
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片;IT之家 3 月 16 日消息，科技旗下浙江晶能微电子近期宣布，其自主设计研发的首款车规级 产品成功流片。新款......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目;1月5日，晶盛机电发布公告称，公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交......
半桥模块。项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，投产后预计实现年产值约12.5亿元。浙江晶能微电子有限公司CEO潘运滨表示，这一项目，是在......
够帮助投资者预测未来的市场趋势及长期增长潜力。 国产半导体CIM龙头，上市进程提速 赛美特是国产半导体CIM龙头，于今年3月宣布获数亿元C+轮融资，并同时对外公告已完成上海证监局的上市辅导备案，正式启动上市流程。 公开资料显示，赛美......
目签约到开工仅用时1个月。 消息称，该项目由浙江晶光科技股份有限公司（以下简称“晶光科技”）投资建设，总投资1亿元，位于传感谷C区，一期建设3条先进车用MEMS传感器芯片封装测试生产线，建成......
兆科（蚌埠）科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设;12月1日，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项目签约到开工仅用时1个月。项目由浙江晶......
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全球前五大硅晶圆供应商垄断92%市场; 来源：内容来自 经济日报 ，谢谢。 全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低......
够帮助投资者预测未来的市场趋势及长期增长潜力。 国产半导体CIM龙头，上市进程提速 赛美特是国产半导体CIM龙头，于今年3月宣布获数亿元C+轮融资，并同......
股份有限公司     浙江焜腾红外科技有限公司     苏州华太电子技术股份有限公司     国家第三代半导体技术创新中心     西安电子科技大学     国立阳明交通大学     山东......
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。 浙江晶能微电子有限公司成立于2022年6月，法定代表人为潘运滨，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成......

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