总投资10亿元,嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约

发布时间:2024-02-04 15:03  

近日嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。

据悉,SiC半桥模块制造项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立,重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元,投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套,投产后预计实现年产值约12.5亿元。

浙江晶能微电子有限公司CEO潘运滨表示,这一项目,是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上,联合合作伙伴,针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。高新区招商条线相关负责人则表示,此次SiC半桥模块制造项目作为晶能微电子项目的关联项目,对于高新区高端汽配产业延链、强链具有重要意义。

文章来源于:ECCN    原文链接
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