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长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律;2021年12月21日，中国，上海---江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）声明，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）的侵......
甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约;据宁波通商基金消息显示，9月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理;近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）科创板IPO......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用;7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间，科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）已于2月22日科创板首发过会。 公开......
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目;5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除......
抵制侵权科技型标杆企业，维护行业有序竞争;针对长电科技在2021年11月24日递交的举报材料，上海证券交易所要求甬矽电子保荐机构、发行人律师等进行核查。长电科技认为，保荐机构等于2022年2月14......
高端IC封装测试二期项目签约日的报道，该项目总投资金额为100亿元，不过宁波市国资委在2020年时的文章中指出，甬矽电子二期项目的总投资额为120亿元，如今，该项......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！;近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。 甬矽电子正式上市 11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功......
等领域的封测市场份额得到了稳步提升。 甬矽电子 甬矽电子2023年半年报显示，上半年实现营业收入9.83亿元，同比下降13.46%；归属于上市公司股东的净利润亏损7889.89万元，同比由盈转亏。从二季度数据显示，收入5.58亿元......
半导体先进封装赛道大风吹！; 近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列;近日，《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。2023年计划安排宁波市重点工程建设项目452个，总投资13810......
正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。 日月光K28厂动土，扩充CoWoS高端......
台积电、日月光、甬矽电子等。 根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括......
长电科技诉甬矽电子侵权，呼唤行业自律;借着这一轮半导体高景气“东风”，国内半导体产业在过去两年里迎来了一轮创业、融资和上市的热潮。据统计，2020年半导体行业股权投资金额相比2019年增......
体项目新进展 11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域，涉及企业包括甬矽电子、闻泰科技、龙芯中科、汉天下、中电科、海纳半导体、利扬......
股份有限公司的光耦集成电路封装技改项目、宁波德洲精密电子有限公司的年产2500万KIC（集成电路）引线框架生产线技改项目、甬矽电子（宁波）股份......
于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。 随着5G、物联网时代到来，芯片产能需求越来越大，芯片......
的专利占比突出；气派科技和甬矽电子有效专利维持年限在1-3年的较为突出，表明其专利技术相对较新。 图4：中国大陆半导体封测领域TOP10企业有效专利维持年限分布 二、 头部......
微晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。据其介绍，与其合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等。 2019-2021年及......
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体; 如今半导体圈最棘手的事莫过于摩尔定律即将终结，研究......
先进封装相关厂商包括通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技等。 ......
技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。 02国内厂商加速竞赛 当前，国内布局FCBGA封装基板的厂商主要包括兴森科技、深南电路、甬矽电子等。近期，不少厂商亦透露了目前FCBGA研发......
测相关的产业链环节处在一个关键的发展期。此前台积电推动3DIC先进封装技术发展、日月光K28厂动土、奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装......
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片......
矽电－泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立; 2023年6月15日，中国深圳——泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电总部召开，同一......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等;4月13日，据深交所上市审核委员会2023年第21次审议会议结果显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）创业板IPO......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石 中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
绝大多数中小企业，甚至有包括甬矽电子、气派科技在内的上市公司都在2023年陷入亏本运营的状态。 根据近期封测厂商公布的财报显示，包括日月光、通富......
屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理;半导体企业上市热潮持续，继上周芯龙半导体、甬矽电子、长光华芯、龙腾半导体等科创板IPO获受理后，日前......
先进封测领域的企业还包括：甬矽电子斥资4.00亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目；深科达投入8925.59万元用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目；深科技出资14.74亿元......
力源持续亏损 从大环境来看，自2022年以来，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体封测市场需求疲软，订单不足的情况较为严重，导致行业价格竞争非常激烈，国内绝大多数中小企业，甚至有包括甬矽电子、气派......
获受理的公司中，仅有1家封测公司甬矽电子、1家设备公司屹唐股份、1家EDA（电子设计自动化软件工具）公司概伦电子，其余15家均为半导体设计公司。 除此之外，据科创板股票发行上市审核信息披露，当前......
有兆易创新、中颖电子、国民技术、东软载波、上海贝岭、芯海科技、复旦微电子、晨矽电子、极海半导体、汇春科技、华芯微电子、乐鑫信息、杰发科技。 对此，《国际电子商情》盘点了其中5家已公布2020年营......
耗模拟存内计算芯片关键技术研究 虞致国 江南大学集成电路学院教授 15:45-16:05： 系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势 钟磊 甬矽电子(宁波)股份有限公司研发总监 16:05-16:25......
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。 本项......
外，甬矽电子、利扬、晶方科技几家封测厂净利润均是同比下降。 03设备：国产替代成为主题词 而从半导体上游的设备企业看，受益于近两年的扩产大潮以及国产替代契机，2022年大......
B2 为了达到更好的转移效率，使用巨量转移技术的厂商不断开发出各式各样的转移头，而Apple这篇专利的特殊之处在于其转移头具有双极的结构，可以分别施予正负电压。 转移头的平台结构被介电层对半分离形成一对矽电......
信心。 深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室 第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。 矽电-泰克......
优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有信心。深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄......
优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有信心。 深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室 第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄......
关注的研究课题包括新型半导体材料的开发、高效能源器件的设计、先进封装技术，致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有信心。 深圳：矽电-泰克......
； 三是一批新兴的专为企业提供Chiplet设计方案的封装设计服务公司，例如奇异摩尔等； 四是后端封测制造企业，例如长电科技、华天科技、通富微电、甬矽电子......
析等实验室分析仪器，从更高精度的超微量天平，到定制化的材料分析检测方案，针对性满足半导体行业上下游领域对于材料领域的检测需求(包括硅片、湿电子化学品、光刻胶、封装、晶圆制程/厂务等)；称重......
自主研发了缩小体积的技术，并申请了专利，创造了不同于其他代工厂的Gate Driver IC设计环境。 DB HITEK表示，未来将确保可在矽电半导体中实现的全区间工艺技术， 并提......
科技、甬矽电子、晶方科技、华进半导体等封测厂，还有发力基板级SiP封装的环旭电子、深南电路、歌尔股份、欧菲光、丘钛科技、立讯精密、富士康、闻泰科技等。 全球AiP的专利格局主要由IDM、Foundry......

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