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长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律(2021-12-21)
长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律;2021年12月21日，中国，上海---江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）声明，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）的侵......
甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约(2022-09-22)
甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约;据宁波通商基金消息显示，9月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理;近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）科创板IPO......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用;7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间，科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）已于2月22日科创板首发过会。
公开......
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目(2024-05-29)
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目;5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除......
抵制侵权科技型标杆企业，维护行业有序竞争(2022-02-18)
抵制侵权科技型标杆企业，维护行业有序竞争;针对长电科技在2021年11月24日递交的举报材料，上海证券交易所要求甬矽电子保荐机构、发行人律师等进行核查。长电科技认为，保荐机构等于2022年2月14......
总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工(2021-04-02)
高端IC封装测试二期项目签约日的报道，该项目总投资金额为100亿元，不过宁波市国资委在2020年时的文章中指出，甬矽电子二期项目的总投资额为120亿元，如今，该项......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！(2022-11-22)
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！;近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。
甬矽电子正式上市
11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功......
工信部：我国电子元器件产业整体规模已突破2万亿元；(2024-12-05 08:54:42)
工信部：我国电子元器件产业整体规模已突破2万亿元；;
1.芯旺微电子完成C2轮融资 助力国产自主可控车规芯片发展；
2.甬矽电子先进封装二期项目获甬矽......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
等领域的封测市场份额得到了稳步提升。
甬矽电子
甬矽电子2023年半年报显示，上半年实现营业收入9.83亿元，同比下降13.46%；归属于上市公司股东的净利润亏损7889.89万元，同比由盈转亏。从二季度数据显示，收入5.58亿元......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
半导体先进封装赛道大风吹！;
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列(2023-04-10)
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列;近日，《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。2023年计划安排宁波市重点工程建设项目452个，总投资13810......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。
日月光K28厂动土，扩充CoWoS高端......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
台积电、日月光、甬矽电子等。
根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合......
长电科技诉甬矽电子侵权，呼唤行业自律(2021-12-21)
长电科技诉甬矽电子侵权，呼唤行业自律;借着这一轮半导体高景气“东风”，国内半导体产业在过去两年里迎来了一轮创业、融资和上市的热潮。据统计，2020年半导体行业股权投资金额相比2019年增......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展(2023-11-20)
体项目新进展
11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域，涉及企业包括甬矽电子、闻泰科技、龙芯中科、汉天下、中电科、海纳半导体、利扬......
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜(2023-03-01)
股份有限公司的光耦集成电路封装技改项目、宁波德洲精密电子有限公司的年产2500万KIC（集成电路）引线框架生产线技改项目、甬矽电子（宁波）股份......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业(2023-01-10)
于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。
随着5G、物联网时代到来，芯片产能需求越来越大，芯片......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
的专利占比突出；气派科技和甬矽电子有效专利维持年限在1-3年的较为突出，表明其专利技术相对较新。
图4：中国大陆半导体封测领域TOP10企业有效专利维持年限分布
二、 头部......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
微晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。据其介绍，与其合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等。
2019-2021年及......
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体(2016-10-18)
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体;
如今半导体圈最棘手的事莫过于摩尔定律即将终结，研究......
全球科技大厂“混战”AI大模型(2023-07-20)
先进封装相关厂商包括通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技等。
......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。
02国内厂商加速竞赛
当前，国内布局FCBGA封装基板的厂商主要包括兴森科技、深南电路、甬矽电子等。近期，不少厂商亦透露了目前FCBGA研发......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
测相关的产业链环节处在一个关键的发展期。此前台积电推动3DIC先进封装技术发展、日月光K28厂动土、奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装......
【一周热点】MTS2025议程公布；HBM市场动态追踪；半导体大厂最新动作(2024-11-03 13:52:15)
科技、甬矽电子......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片......
矽电－泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16 10:41)
矽电－泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;
2023年6月15日，中国深圳——泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电总部召开，同一......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石
2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等(2023-04-14)
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等;4月13日，据深交所上市审核委员会2023年第21次审议会议结果显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）创业板IPO......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-15)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石
中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来......
菱生出售宁波力源，封测厂纷纷撤离中国大陆？(2024-03-01)
绝大多数中小企业，甚至有包括甬矽电子、气派科技在内的上市公司都在2023年陷入亏本运营的状态。
根据近期封测厂商公布的财报显示，包括日月光、通富......
屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理(2021-06-28)
屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理;半导体企业上市热潮持续，继上周芯龙半导体、甬矽电子、长光华芯、龙腾半导体等科创板IPO获受理后，日前......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
先进封测领域的企业还包括：甬矽电子斥资4.00亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目；深科达投入8925.59万元用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目；深科技出资14.74亿元......
菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆(2024-02-28)
力源持续亏损
从大环境来看，自2022年以来，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体封测市场需求疲软，订单不足的情况较为严重，导致行业价格竞争非常激烈，国内绝大多数中小企业，甚至有包括甬矽电子、气派......
【一周热点】哈勃投资再出手；先进封装竞赛加速；集成电路领域再添新平台(2024-12-22 12:25:30)
成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点...
详情......
10家公司，总市值1.75万亿 ……(2021-07-09)
获受理的公司中，仅有1家封测公司甬矽电子、1家设备公司屹唐股份、1家EDA（电子设计自动化软件工具）公司概伦电子，其余15家均为半导体设计公司。
除此之外，据科创板股票发行上市审核信息披露，当前......
倒计时一周！200位演讲嘉宾，近万名IC业界精英人士，300+展商亮相2万平米专业展会！(2024-12-05)
晟、Ceva、芯智光联、Qualitas Semiconductor等企业代表发表主题演讲。
“先进封装与测试”主题开设两场专题论坛，将邀请安牧泉、安靠科技、通富微电、甬矽电子、UTAC、伟测......
传又一家国产MCU企业奔赴IPO?(2021-04-25)
有兆易创新、中颖电子、国民技术、东软载波、上海贝岭、芯海科技、复旦微电子、晨矽电子、极海半导体、汇春科技、华芯微电子、乐鑫信息、杰发科技。
对此，《国际电子商情》盘点了其中5家已公布2020年营......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
耗模拟存内计算芯片关键技术研究
虞致国 江南大学集成电路学院教授
15:45-16:05：
系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势
钟磊 甬矽电子(宁波)股份有限公司研发总监
16:05-16:25......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项......
2022年半导体财报启示录，危与机就在转变之间(2023-02-15)
外，甬矽电子、利扬、晶方科技几家封测厂净利润均是同比下降。
03设备：国产替代成为主题词
而从半导体上游的设备企业看，受益于近两年的扩产大潮以及国产替代契机，2022年大......
Micro LED关键技术专利盘点(2017-08-18)
B2
为了达到更好的转移效率，使用巨量转移技术的厂商不断开发出各式各样的转移头，而Apple这篇专利的特殊之处在于其转移头具有双极的结构，可以分别施予正负电压。
转移头的平台结构被介电层对半分离形成一对矽电......
泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-26)
信心。
深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室
第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。
矽电-泰克......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-28 10:33)
优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有信心。深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-26)
优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有信心。
深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室
第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄......
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;深圳市金矽电子有限公司;;