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芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元;12月16日,直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称,公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元,募投......
募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。 公告显示,晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元,拟募资规模57亿元,募资......
上,早在去年北汽蓝谷便已经着手谋划本次定增募资。2022年7月,北汽蓝谷首次披露新一轮非公开发行股票发行预案。今年2月,北汽蓝谷正式向上交所递交融资申请。直到今年4月,公司新一轮的定增事项临门一脚,最终......
佰维存储:拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 公司掌握16......
的TCL中环,则遭到了深交所三轮问询。而在11月22日宣布定增募资获深交所审核通过的协鑫集成,此前也是将其募资金额从57.99亿元调整为48.42亿元。......
业控制领域主要应用于电机控制、数控领域等。 新洁能拟定增募资不超过14.5亿元 11月11日晚间,无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)发布公告,拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体SiC......
芯朋微:拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目;3月18日,芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。 根据公告,芯朋微拟向特定对象发行 A 股股票......
构架多元化国际化投资者结构, 长电科技完成50亿元定增项目;集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告,公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。  本次50亿元......
微获得士兰明镓控制权,持股比例将从原来的34.72%增至48.16%,大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。而士兰明镓是士兰微本次定增募资投入的“SiC功率器件生产线建设项目”的建设主体。 士兰......
半导体等领域订单均处于产销两旺的状态,本次定增募资扩大产能也属于有的放矢。 封面图片来源:拍信网......
存储一直在持续加码存储器布局。此前7月,佰维存储发布公告称,拟定增募资不超过45亿元,用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。 佰维......
需求旺盛!宏达电子拟定增募资10亿元加码主业;行业需求旺盛背景下,电子元器件企业宏达电子(300726)拟定增募资10亿元加码电子元器件和电路模块主业。 6月6日晚,宏达电子出炉定增......
51亿元定增募资,这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
清溢光电拟定增募资不超12亿元,投建半导体掩模版等项目;12月6日,清溢光电发布公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元(含本数),募集......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目;11月19日,和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称,公司向特定对象发行A股股票不超2400万股,募资总金额不超过7亿元,将投......
将达到1.4亿元-1.6亿元,同比上年同期扭亏为盈。 从全年来看: 本土IC封测厂正密集筹划百亿扩产 事实上,为了应对产能紧缺现况,自2020年以来,多家封测厂已经披露了定增募资计划,累计募资总额超100......
存储器价格跌幅收敛,本土厂商如何加速突围?;7月19日,佰维存储发布公告称,拟定增募资不超过45亿元,用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发......
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化;8月8日,北京北斗星通导航技术股份有限公司(以下简称“北斗星通”)发布公告,公司拟定增募资不超过11.35亿元,在扣......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单;11月23日,露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。 据披露,露笑......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元,不超......
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能;1月12日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟以询价方式向不超过35名特定对象,非公开发行股票......
通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测项目;9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。 根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性......
中国电子实控,振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目;4月26日,中国振华(集团)科技股份有限公司(以下简称“振华科技”)发布2022年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超25.18亿元......
晶瑞电材拟定增募资不超2.77亿元 扩充半导体高纯试剂品种;11月1日晚间,晶瑞电材披露以简易程序向特定对象发行股票预案。 拟定增募资不超2.77亿元 预案显示,晶瑞......
存储器价格跌幅收敛,本土厂商如何加速突围?; 【导读】7月19日,佰维存储发布公告称,拟定增募资不超过45亿元,用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆......
公司总股本为320,098,474股。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%,即不超过96,029,542股(含本数),并以中国证监会的核准文件为准。 至纯科技本次拟向不超过35名特定投资者,定增募资......
新洁能拟定增募资不超14.5亿 用于第三代半导体功率器件等项目;11月11日晚间,无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)发布公告,拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体SiC/GaN......
的申请获得审核通过。 公开资料显示,立讯精密拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能......
上市半年后,立昂微再次定增募资筹划扩产,从各项目的投资资金规模来看,12英寸硅片是其本次募投重点。 封面图片来源:拍信网......
服务及设计服务;销售自产产品。 11月5日,华天科技披露定增结果,公司以10.98元/股的价格定增募资51亿元,大基金二期获配11.3亿元。华天科技表示,本次定增募资拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密......
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域;1月28日,富满电子发布2021年度非公开发行A股预案。预案显示,富满电子本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股票......
盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目等;1月25日,盛美上海发布公告称,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元,扣除发行费用后,募集......
华为反对!东方材料收购鼎桥告吹:21亿元交易终止;12月20日消息,今年4月,东方材料计划收购TD TECH股权的消息引起业内关注。 披露文件显示,拟定增募资不超20亿元,用于......
技术有限公司与成都高投集团等经营者将通过其共同设立的持股公司合计持有鼎桥公司100%股权,共同控制鼎桥公司。 值得注意的是,去年4月,东方材料宣布拟通过定增募资,收购通信巨头所持有的TD TECH(鼎桥......
,北方华创披露其2021年度非公开股票预案。 北方华创定增募资85亿元 预案显示,北方华创拟向不超过35名特定对象非公开发行股票,募集资金总额不超过85亿元,扣除......
纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。 深南电路定增落地 大基金认购3亿元 2月9日晚间,深南电路披露了非公开发行股票发行情况报告书,报告书显示此次发行对象最终确定为19家,募资总额25.5亿元,主要......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产!投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日,利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟非公开发行股票募集资金13.65亿元,投资......
智能、北京烁科中科信等...详情请点击 3 存储厂商开启突围赛 7月19日,佰维存储发布公告称,拟定增募资不超过45亿元,用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆......
体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整,不同的应用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。 华天科技募资51亿元扩产 1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于......
核心竞争力,有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机,推动公司主营业务持续成长。 根据今年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案,该公司拟定增募资不超过65亿元,用于年产36万片......
电子表示,此次定增募资主要为解决公司在半导体靶材的产能瓶颈,扩大半导体靶材的生产规模。 募集资金16.52亿元 公告指出,江丰电子本次向特定对象发行股票的募集资金总额(含发行费用)不超过16.52......
科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。 图片来源:证监会发布截图 招股书显示,国家集成电路基金为本次投资股东,持股为8.63%。 据悉,芯科技此次计划募资......
蓝宝石材料相关产品的制造。公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并延伸到化合物衬底材料领域。 此前4月15日,晶盛机电公告称,拟定增募资不超过14.2亿元,在扣......
芯原股份拟募资不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目;大半导体产业网消息,股份12月23日发布公告称,公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元(含本......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目;4月15日消息,昨日晚间,北京君正发布定增预案,拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元,投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能......
不是鼎桥公司第一次成为标的公司。 2023 年 4 月 9 日,东方材料宣布拟通过定增募资,收购通信巨头诺基亚所持有的 TD TECH(鼎桥通信) 51%股权,交易对价为 21.216 亿元。华为当天晚上发布声明,称其......
东方材料拟收购 TD TECH 多数股权,华为发表声明; 据业内信息报道,东方新材料股份有限公司昨天发布公告表示,将拟定增募资不超 20 亿元,向诺基亚收购 TD TECH 51% 股权,使......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级;日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本......
年3月,凯美特气披露拟定增募资不超过10亿元,布局宜章凯美特特种气体项目及福建凯美特气体有限公司30万吨/年(27.5%计)高洁净食品、电子级过氧化氢项目。其中,宜章凯美特特种气体项目初步建设15套电......
和干法ArF光刻胶,已经进入产能建设阶段。其在2020年11月3日定增预案,公司拟定增募资不超过14.50亿元,其中8.15亿元拟投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目,主要目标为实现ArF......

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