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研发客服大半导体产业网消息，股份12月23日发布公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目、面向 、图形处理等场景的新一代 研发及产业化项目。
本文引用地址：及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目
公司 Chiplet 研发项目围绕AIGC Chiplet 解决方案平台及智慧出行 Chiplet 解决方案平台，主要研发成果应用于 AIGC 和自动驾驶领域的 SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展 Chiplet 技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体 研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从事半导体 授权业务，同时也可升级为 Chiplet 供应商，提高公司的 IP 复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛。
面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目
本项目将在现有 IP 的基础上，研发面向 AIGC 和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP，迭代 IP 技术，丰富 IP 储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。
公告显示，此次募资股份旨在持续加大研发投入，提高研发效率与技术水平；全面推动 Chiplet 技术发展，促进 Chiplet 技术产业化；推进新一代高性能处理器 IP 研发，推动国内集成电路设计产业高质量发展；充分利用资本市场增强资本实力，提升持续盈利能力。