资讯
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。
至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC......
在台积电光环下的中国台湾半导体行业(2023-01-10)
持着领先的位置。
2020年，受惠于5G手机、笔记本电脑及平板电脑需求的大幅增加，对于芯片封测及SiP封测需求的增加，日月光的业绩迎来丰收，这从其财报可看出。从2020年下半年开始，日月光的封测......
这家国内SiC设备厂商首签海外订单(2024-03-26)
这家国内SiC设备厂商首签海外订单;3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。
高测股......
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益(2023-05-29 15:18)
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益;ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流，截至4月30日的......
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益(2023-05-29)
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益;5月29日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。
芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64%
封装......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。
据悉......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江(2021-01-18)
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。
其中，崇福......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。
根据招股说明书（申报稿）显示，新汇......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
情况做了报道（ ），这里就不再赘述。
值得一提的是，有业者透露，目前英特尔、英伟达和高通的数家芯片封测服务供应商已经收到地方通知须将位于江苏省的厂房停工数日。
另外，有消息指出，恩智浦、英飞......
高测股份：硅片切割加工服务业务目前规划产能102GW(2024-03-08 10:40)
高测股份：硅片切割加工服务业务目前规划产能102GW;3月5日，高测股份发布投资者关系活动记录表，活动中，高测股份表示，公司硅片切割加工服务业务目前规划产能102GW，已完全落地产能38GW，宜宾......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项目为先进封测......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。
康佳存储芯片封测项目试生产
5......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
主体封顶，12月投产。
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。
去年10月，芯恒源存储芯片切割研磨封测......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工(2021-08-17)
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日，据丽水经济技术开发区消息，2021年全......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
芯片封测需求旺盛接单很忙;
【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上......
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶(2022-12-06)
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶;12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。
利普芯2006年在深圳初创，主业......
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设(2023-04-12)
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设;据遂宁经济技术开发区消息，目前，遂宁经开区利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）智能芯片封测板块二期项目，施工进度已达总工程量的85%，预计......
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片(2022-07-28)
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片;据盐都日报近日报道，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司（以下简称“康佳芯云半导体”）总经理刘嘉涵表示，公司于去年10月份......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
芯片封测企业汇成股份科创板上市;8月18日，芯片封测企业汇成股份正式登陆科创板，本次发行16,697万股，发行价为8.88元。按募投项目计划，汇成股份拟募资15.64亿元，实际募资总额为14.83......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。
力成科技为台湾上市公司（股票代码：6239.TW），成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。
佰维存储展台
在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，佰维......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场(2021-11-09)
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。
图片来源：积芯微电子官网
据介......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产;巴中市铭诚微电子科技有限公司年产10亿颗芯片封测项目正式投产。据悉，项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
%。
深科技表示，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。
通过绑定国际头部芯片厂商AMD，通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长，盈利......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工;据长沙高新区消息，10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。
据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成;10月10日，江波龙发布关于全资子公司购买元成科技（苏州）有限公司（原力成科技（苏州）有限公司更名而来）70%股权交割完成的公告。
据披......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
项目等。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。
深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力
11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线(2021-12-30)
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线;12月26日，据大众日报报道，山东芯恒光科技有限公司（以下简称“芯恒光”）总工程师韦洪贤表示，目前产能大概是8KK/月，即一月生产存储类芯片......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生......
复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目(2023-06-12)
复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目;据谷川联行消息，近日，深圳市复睿科技有限公司落户山西霍州经开区科技智创园，投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目，项目全部达产后预计可实现产值不低于1亿元......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。
项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封测......
通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产(2022-09-08)
开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
两个芯片项目迎来新进展;据投资咸宁消息，湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息，包括安芯美科技（湖北）封测项目、湖北强芯半导体项目。
安芯美科技（湖北）封测项目封顶
安芯美科技（湖北......
朗科韶关工厂试产在即，好事添喜再上新项目(2022-12-07)
朗科在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产，本年度将实现正式产品下线，本次成立存储芯片封测工厂的决定更是好事添喜，将为朗科在韶关的布局发展再立功勋。
目前，朗科在韶关的工厂建设高速推进，在韶......
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市(2023-08-24)
集团（深圳）有限公司董事长曾长春表示，将立足淮安区区位优势，发挥自身技术实力，把芯片封测代工业务做大做强，力争5年内独立上市。
封面图片来源：拍信网......
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约(2023-10-24)
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约;10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业......
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