资讯
半导体主权真的是我们需要的吗?(2023-01-06)
，这正是普罗大众的看法。但问题的关键是，大多数人都不明白“最终制造出所有紧缺的芯片”究竟意味着什么。
建造、运营一个晶圆代工厂、封装或测试厂的周期很长。它需要“配备”合适的设备，为启......
一看就懂的 IC 产业结构与竞争关系(2017-04-18)
制造完，后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成、那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和发哥叫 Fabless，而他......
台积电：下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升，订单数显著增长(2023-06-29)
利用率反弹的主要动力。
目前AMD所有7nm及以下的芯片都交由台积电生产，而AMD子公司赛灵思的芯片......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
的生产计划，这也引起了市场人士的猜测。
韩国媒体《BusinessKorea》的报道指出，针对三星在半导体代工的路线图中，没有公布第一代3纳米芯片的生产计划，一些韩国的分析师就指出，三星......
一文看懂 IC 产业结构及竞争关系(2017-06-03)
制造完，后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成、那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和发哥叫 Fabless，而他......
官宣！Intel Foundry来了(2024-02-23)
力的最大化，也要求Intel产品必须拿出最好的芯片。
基辛格重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。
而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
果去年宣布开始导入自行设计、由台积电独家代工的M系列芯片，进而降低从2005年起对英特尔的依赖，并规划未来所有Mac、平板产品都将采用M系列芯片，不再采用英特尔CPU。
苹果表示，为期两年的Mac过渡到苹果自研芯片......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺(2023-11-02)
展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来，其Mac芯片已经取得了多大的进步。
虽然苹果没有直接点名上述芯片交由谁代工制造，但业界人士认为应该就是由台积电所生产。这家全球最大晶圆代工......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
，又要寻求为其他芯片领域的竞争对手如AMD和英伟达提供芯片代工服务;同样的，英特尔想在芯片代工业务上追赶台积电和三星，但又要将自己的最好的芯片产品交由对手来生产，等于在降低自身芯片......
英特尔高管：芯片制造走上正规，明年下半年转向3纳米(2022-12-07)
更多地依赖设备供应商的帮助，而不是试图自己包揽完成所有工作。
如果基辛格的计划成功，英特尔将扭转市场份额输给AMD和英伟达等竞争对手的局面。基辛格试图抢夺台积电和三星芯片代工的......
2023年最牛国产座舱芯片是谁？(2023-04-04)
2023年最牛国产座舱芯片是谁？;导语：一个残酷的现实是，很多座舱芯片还在设计阶段就已经落伍了，连上桌陪跑的资格都没有。
2022年，笔者写过一篇文章《最牛国产座舱芯片易主》，同时盘点了目前国内主流的座舱芯片......
Intel 要抢苹果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才会威胁台积电(2016-10-18)
置的 A10 芯片是由台积电负责代工生产，采用比 2015 年更出色的 16 纳米 FinFET 制程生产。凭借台积电与苹果的关系，不出意外的话下一代 A11 芯片应该由台积电代工，而且采用最新的 10......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。
这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道......
领先全球发布最先进的AP-SoC行动处理器。
从CPU端来看，同样委外台积电代工的超威（AMD）在PC处理器市占率亦逐步威胁Intel，不仅如此，Apple去年发表由台积电代工的Apple......
曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺(2024-10-24)
谷歌补足核心能力的关键一环。
公开信息显示，从第一代Tensor芯片开始，谷歌就牵手三星，最初的Tensor芯片是基于三星Exynos魔改而来，因此Tesnor更像是一款由谷歌定义、三星设计兼代工的定制芯片......
AMD宣布与Meta合作，并发布新芯片(2021-11-09)
AMD宣布与Meta合作，并发布新芯片;11月9日，芯片巨头AMD宣布，Meta(原名Facebook)将使用AMD生产的芯片。受此消息提振，AMD股价创历史新高，上涨了12%以上，创下......
俄官员：台积电拒绝发货已生产的俄自研芯片(2022-12-29)
俄官员：台积电拒绝发货已生产的俄自研芯片; “代工自研处理器的境外制造商拒绝在2022年完成订单，包括运输已生产的芯片。”本文引用地址： 当地时间12月19日，《生意人报》援引俄数字发展、通信......
白菜不好卖，英特尔走不通代工路！(2017-06-20)
尔并非没有预期，也并非没有采取措施来补救，为第三方提供芯片代工业务就是英特尔的自救措施之一。
但是对于从来没有做过芯片代工的企业来说，想要在台积电市场垄断的情况下分得一杯羹，也是......
Intel业绩再创5年来新高，股价大涨可能只是前奏(2021-01-22)
单，其中包括笔电、服务器、边缘计算等芯片的代工。
根据消息人士透露，台积电代工的芯片最快2022年问世，2023年放量。此外代号为“DG2”的独立显卡也传出将采用台积电7nm制程。
虽然......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
的企业用不起，市场需求大幅降低。
尽管大家都知道3nm芯片对于产品性能带来的好处，但并不是所有人都用得起3nm芯片，那么按照如今的情况，2023年一颗3nm的芯片成本到底有多高呢？让我......
超50％废片！俄罗斯自主芯片严重受挫(2024-04-02)
人士称，贝加尔电子超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。
贝加尔电子是俄罗斯主要芯片制造商之一，因为俄乌冲突的缘故目前俄罗斯无法获得英特尔、AMD以及其他芯片......
晶圆代工迎来一场“硬战”？(2023-05-08)
格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。
今年4月12日，英特尔再宣布，旗下代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片......
Intel在10nm找到了摩尔定律的出路(2017-01-03)
符合运转了数十年的摩尔定律的宗旨。Intel还表示，在未来的几年内，他们将大大优化晶体管的设计，并将其调整，以满足即将开启的为ARM芯片代工的业务。
Intel的高级fellow Mark Bohr......
特斯拉新一代FSD芯片深度分析，三星是最大赢家(2023-07-18)
内核，8个HBM3
特斯拉的芯片团队基本都来自AMD，包括在 AMD 工作了近 17 年，研究各种 Opteron 处理器以及命运多舛的“K12”Arm 服务器芯片的Emil Talpes，他在......
五大挑战者出击，台积电还能高枕无忧吗？(2016-12-27)
还低得多。然而建立晶圆厂的资本支出非常昂贵，若将芯片的设计和制造分开，使得IC设计公司能将精力和成本集中在电路设计和销售上，而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家IC......
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%(2023-01-06)
一个值得注意的公告是该公司用于超薄笔记本电脑的新型AMD Ryzen 7040系列处理器，将与Apple的M1 Pro和M2芯片竞争。
AMD 锐龙 7040 系列芯片是基于 4nm 工艺的“超薄”处理器，该系列中最高端的芯片......
美系晶圆代工大厂喜提AMD价值133.8亿元大单！(2021-12-27)
美系晶圆代工大厂喜提AMD价值133.8亿元大单！;综合路透社、钜亨网报道，美东时间23日，一份美国证券交易委员会 (SEC) 文件显示，AMD已与晶圆代工厂格芯签订了从2022年到2025年的芯片......
晶圆代工巨头风向：7nm产能回暖，国产代工势力成强劲对手(2023-10-30)
行业的快速扩张提供了强劲动力。中国作为全球最大的半导体市场，对晶圆代工的需求持续增加。消费电子产品的普及，5G技术的发展以及人工智能等新兴技术的兴起，都对芯片的需求提出了更高的要求。为了......
英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD(2024-02-22)
英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD;
2月22日消息，提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工，事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，也有，而且......
换号重练！英特尔的“翻身仗”(2023-06-27)
之内，英特尔在三个国家豪掷626亿美元用以在全球布局晶圆代工厂。
· 英特尔将在德国建立330亿美元芯片制造基地，将部署更先进的技术，极有可能是20A以及18A工艺制程。
· 新建的波兰的封测厂，未来将与英特尔计划在德国建设的前沿芯片制造基地及其在爱尔兰现有的芯片......
传每片1.8万美元 台积电3nm苹果代工价曝光(2025-01-06)
电为苹果A17及A18芯片代工的3nm晶圆价格为每片1.8万美元，比十年前高出2倍左右。
过去十年台积电为苹果代工......
AMD推出锐龙PRO 8040/8000系列AI芯片！(2024-04-17)
芯片将与英伟达和英特尔专为AI PC设计的芯片竞争，AI PC是配备处理器的个人电脑，执行即时语言翻译和摘要等AI 任务。
与英伟达一样，AMD也不生产自己的芯片，而是将芯片制造外包给半导体代工......
走AMD老路？传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门(2022-10-13)
尔设计与制造部门关系过于紧密，会影响财务状况。
英特尔还是为数不多自己掌控设计与生产的半导体公司，竞争对手AMD及NVIDIA都仰赖台积电等第三方晶圆代工厂生产芯片，其中AMD多年前就选择拆分芯片......
罗兰贝格庄景乾：车载半导体与缺芯趋势研判(2023-02-23)
这两个日资企业，半导体设备环节的CR3就占据了全球接近100%的市场。
中游的芯片设计环节，全球前三的企业包括了英伟达、AMD、高通；晶圆制造环节，台积电开创了晶圆代工模式，也占据了全球约六成的代工能力，它在......
曝英特尔1.8nm工艺明年量产，NVIDIA后成为其客户(2023-05-31)
是客套一句，NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试初步表现，看起来还不错。
黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺，不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel
3......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10)
一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架构的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表现不尽如人意。
据爆料者 Revegnus 透露，三星正在和 AMD 合作......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10 11:25)
2200 是首款采用 AMD RDNA2 架构的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表现不尽如人意。
据爆料者 Revegnus 透露，三星正在和 AMD 合作为 Exynos 2500 芯片......
英伟达的替代方案？微软资助AMD向AI芯片领域进军(2023-05-05)
需要数年乃至更长的时间，而英伟达已经有了很大的领先优势。而这也是微软与AMD合作开发雅典娜的原因。
不过知情人士称，微软的举动并不预示着与英伟达分道扬镳。微软打算继续与该公司密切合作，英伟达的芯片是......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的......
台积电产能被疯抢：3nm将达到100％、5nm更是101％(2024-11-13)
台积电产能被疯抢：3nm将达到100％、5nm更是101％;
11月13日消息，Intel、三星都不给力，几乎成了高性能芯片代工的唯一选择，苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel，全都......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
期增加了7.6%。
苹果摒弃三星的原因
我们知道，苹果在做A系列芯片代工的时候，会将芯片内部的很多设计细节交付给Fab，里面很多机密是不可能对Fab隐瞒的。而苹果也需要和Fab深入合作，去验......
全球芯片代工领域当中是最优秀的企业，也掌握了全球最多的客户？(2023-01-26)
某些国际原因，俄罗斯的经济和科技方面遭到了欧美的限制，欧美为了限制俄罗斯的发展，不再向其提供芯片，比如AMD、英特尔等等已经停止了芯片供应，格芯和台积电等芯片代工企业也不再帮助生产芯片。而俄罗斯的芯片......
史上最大收购！传英特尔正谈判收购GlobalFoundries(2021-07-16)
，正谈判以300亿美元收购全球第四大晶圆代工大厂——GlobalFoundries（格芯）的收购。
国际电子商情了解到，GlobalFoundries的前身是AMD的芯片制造部门，于2009年分......
格芯上市，估值300亿美元？(2021-05-27)
的晶圆部门，2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来，找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收购了IBM公司的半导体业务，成为了全球第二大晶圆代工厂。
但后......
OpenAI放弃7万亿美元芯片代工计划，转头与博通、台积电合作(2024-11-03 10:08:39)
涡轮机和发电机提高能源容量和传输，以及进一步扩大半导体等基础设施。也就是，OpenAI计划通过筹集巨额资金，建立一个被称为
“代工厂 ”的芯片制造工厂网络。
有报道称，Sam......
AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂(2023-07-24)
AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂;
7月22日消息，日前
CEO苏姿丰在回应三星拿下代工订单的消息时，反问大家真的相信韩国媒体报道吗?本以为是辟谣，没想到AMD随后又表示对代工......
台积电正式量产3nm芯片，并宣布2nm厂落地新竹和台中(2022-12-29)
音表示。
不过，当前半导体制造市场处于下行周期，砍单情况加剧，3nm芯片是否带来公司营收增长情况并不明确。
据媒体报道，三季度开始，台积电前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、英伟达及AMD减单幅度/延后......
三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片：明年量产(2024-06-18 14:11)
Gen5交给三星代工的可能。
......
台积电3nm晶圆代工定价20000美元，较5nm价格上涨25%！(2022-11-25)
、NVIDIA 、AMD等厂商是台积电的主要客户。随着这些客户芯片制程的升级，他们的芯片产品的价格也在持续增长。
比如台积电4nm的NVIDIA RTX 4090......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
14nm工艺非常卓越，GF、AMD等厂商对其非常依赖。掌握了这项工艺，甚至更先进的10nm工艺，也就掌握了未来芯片行业的话语权。
一直以来，三星在半导体工艺方面技术精湛，一路高歌猛进，虽然......
相关企业
发过程中始终坚持以市场为导向，密切关注芯片市场的潜在需求，采用正向设计为主的技术路线，有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司主要面市的芯片是接口类，电源类，通讯类，以及其他特定芯片现应公司发展要求,诚招各地经销商。
;华芯邦公司;;为求达到持续发展的经营理念，在基于半导体产业链上垂直分工的优势，公司至力于整合上下游相关资源，经由专业之集成电路设计、晶圆制造、封装与测试代工，进而大幅提升其产业效能。在竞
;机顶盒芯片;;专业的芯片代理。经营机顶盒相关的芯片。长期有库存。
中科渝芯电子有限公司（CSEC）是由国资项目与重庆市政府资金共同投入，基于Bipolar、CMOS、DMOS、BiCMOS / BCD、SOI等工艺技术平台，面向模拟电路与功率器件的芯片代工（Foundry）领域，为终
国内晶圆厂的支持下成功转移Trench Bipolar & MOSFET、HVBCD等先进工艺并在此基础上生产出了一系列优质性价比的芯片。 为求达到持续发展的经营理念，在基于半导体产业链上垂直分工的优势，公司
国内晶圆厂的支持下成功转移Trench Bipolar & MOSFET、HVBCD等先进工艺并在此基础上生产出了一系列优质性价比的芯片。 为求达到持续发展的经营理念，在基于半导体产业链上垂直分工的优势，公司
、ICX2、ICX4、ICX6系列。并可以根据客户需求订货。同时，根据客户的需求，公司提供其它方面的芯片配套供应，在单片机、电源类、闪存类及通用新型IC产品，如AMD、HY、INTERSIL、IR
、CXD、ICX2、ICX4、ICX6系列。并可以根据客户需求订货。 同时，根据客户的需求，公司提供其它方面的芯片配套供应，在单片机、电源类、闪存类及通用新型IC产品，如AMD、HY、INTERSIL
;北京鸿润汇通科技有限公司;;北京鸿润汇通科技有限公司是一家有实力的芯片销售公司。 公司主要经销ALTERA、IDT、AMD、BROADCOM、MICRON、AD、TI等诸多著名公司的芯片
;深圳市赤诚光电有限公司;;我公司主要生产LED日光灯、球泡灯，芯片是晶元的，保两年，球泡灯用的是集成芯片 欢迎有意向的朋友来电来函.