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苹果芯片设计师：每年为Mac升级芯片 不会采取“挤牙膏”方式(2023-02-08)
苹果芯片设计师：每年为Mac升级芯片 不会采取“挤牙膏”方式;苹果芯片设计师蒂姆・米勒（Tim Millet）近日在接受国外科技媒体 TechCrunch 采访时表示，未来 Mac 每年都会升级芯片......
苹果硬件高管：自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革(2023-12-25)
接受 CNBC 采访，讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称，苹果将芯片和组件设计引入内部是过去 20 年来最“深刻的改变”。Srouji 表示，这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”，并强调用户对芯片......
苹果新MacBook要抛弃Intel用自家A系处理器？(2016-09-30)
对英特尔的Mac订单业务没有任何威胁。。
需要明确一点，单纯比性能上限的话，英特尔是无可争议的霸主，而这里要比较的是超低功耗的芯片，限定最低的功耗，而且是为超轻薄笔记本电脑设计的芯片。简单的说，在该领域苹果芯片......
高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9(2023-10-11)
用在笔记本电脑上。该核心建立在收购Nuvia时获得的技术上，而Nuvia则是前苹果芯片设计师所创立的公司，该公司设计了基于ARM的定制芯片。
此外，面对生成式人工智能技术的不断发展，该系列芯片还将搭载NPU(神经......
据IHS统计推算，苹果公司2017年购买半导体金额或超500亿美元(2022-12-28)
度略有提升。
苹果自己的IC业务约为66.6亿美元
事实上，苹果自己开发的芯片市场规模也不小。根据IC Insights对芯片设计公司的统计，苹果芯片设计......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
寿命是的MacBook Pro的2倍。
苹果“芯”开始
苹果iPhone上市以来，均采用自行设计的A系列处理器，现由台积电独家代工；Mac产品方面，原本都搭载英特尔的CPU，但苹果去年宣布开始导入自行设计......
苹果芯片，出大问题了(2024-03-24)
苹果芯片，出大问题了;自从苹果M系列芯片开售，业界对其溢美之词便层出不穷。虽然M系列芯片，为Mac销售提供了巨大帮助，但却一直存在一些漏洞，并且都非常难以修复。
这两天，研究人员又发现M系列芯片......
苹果要踹掉Intel？瞎扯！(2016-11-22)
苹果要踹掉Intel？瞎扯！;大约十年之前，苹果决定使用来自芯片巨头Intel设计和制造的处理器，并慢慢覆盖自家的台式机iMac和笔记本电脑MacBook产品线。
然而，现在随着苹果芯片设计的......
苹果芯片有新消息，与博通、联发科有关(2024-12-12)
苹果芯片有新消息，与博通、联发科有关;12月11日消息，据The Information报道，与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快会在2026年亮相。
据了......
苹果高管谈论为何新Mac Pro缺乏独立PCIe显卡支持(2023-06-12)
的 John Gruber 采访时简要地谈到了这个问题，他解释说，对苹果芯片的可扩展 GPU 支持并不是该公司所追求的。
“从根本上说，我们已经围绕这个共享内存模型和优化构建了我们的架构，所以......
自己修理iPhone：苹果已经推广到欧洲(2022-12-08)
自己修理iPhone：苹果已经推广到欧洲;在今年早些时候在美国推出之后，苹果的自助维修计划已经来到了八个欧洲国家。那里的客户将能够对iPhone 12和iPhone 13系列，以及装有苹果芯片......
苹果R1为空间计算开辟了新的途径(2024-08-04)
苹果R1为空间计算开辟了新的途径; 视觉专业耳机是计算机领域的一个新里程碑。空间计算的概念是一种新的范式,也是苹果自2007年iPhone以来首次推出的一类新产品。同样,R1是一个全新的芯片设计......
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%(2023-01-06)
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%;据Macrumors报道，在本周的CES上，AMD宣布了一套用于笔记本电脑和台式电脑的新芯片，其中......
英特尔挖走苹果M1芯片团队主管！(2022-01-07)
转用Apple Silicon芯片。此外，他研发出用于Macs电脑的T2辅助处理器（coprocessor）系统单芯片（SoC）和系统架构。
Wilcox在苹果工作了8年，本周起将转任英特尔设计......
Gurman：新款苹果MacBook Pro将在2023年初推出(2022-12-19)
。他补充说，仍然对采用苹果芯片的新 iMac Pro 感兴趣，但它在内部面临延误。
据 Gurman 称，苹果还在继续测试采用 M2 和 M2 Pro 芯片的新 Mac mini 机型，但他没有分享推出的时间框架。......
台积电3纳米不怎么样？评测A17 Pro(2023-09-21)
关联性较高，「明年的3纳米才是真3纳米」、「看起来甜蜜点已过，2纳米还有那些客户用得起」、「苹果芯片设计问题，跟台积电没关系吧」、「虽然3纳米挑战大，但其他人都还在5纳米以上打怪。」
即使如此，有网......
苹果芯片再升级！传言下半年推出iMac配置M3(2023-03-07)
苹果芯片再升级！传言下半年推出iMac配置M3;据彭博社记者Mark Gurman报道，公司正准备最早在今年下半年发布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通讯中写道，两款......
AI赛道，马力全开！(2024-05-10)
在云端推出AI功能。根据古尔曼的说法，苹果将在云计算服务器中部署高端芯片（类似于它为Mac设计的芯片），用于处理苹果设备上最先进的AI任务，至于那些更简单的AI相关功能将直接由iPhone、iPad和Mac......
消息称苹果1-2月曾停产M2芯片 3月恢复生产后产量大减(2023-04-03)
已经在其2023年第一季度（2022年10月至12月）的财报电话会议上警告了PC市场的困难。苹果公司当时表示，预计苹果芯片（包括M2）短期内会遇到困难。其Mac PC业务在本季度录得77亿美元的收入，同比......
领先Intel一年！台积电苹果联手研发10nm芯片：年底量产(2016-10-07)
领先Intel一年！台积电苹果联手研发10nm芯片：年底量产;近日，在台湾北部新竹技术研讨会上，苹果芯片制造方台积电表示，16nm芯片已经试产了一段时间，预计在2016年年底之前大批量生产。而......
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max(2023-01-19)
共计集成400亿只晶体管，官方称相比M1 Pro芯片增加近20%，相比M2芯片则增加了一倍。M2 Max芯片内部集成了670亿只晶体管，比M1 Max多100亿只，是M2的3倍以上，将苹果芯片......
苹果自研基带不顺？高通确认拿下明年iPhone芯片大单(2022-11-03)
在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。
苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片......
苹果与OpenAI合作惹怒马斯克！OpenAI高管回应(2024-06-13)
共享用户数据，OpenAI也不会使用苹果用户数据训练大模型。
在WWDC24上，苹果称Apple
Intelligence将在使用苹果芯片的专用服务器上启用云计算模式，确保......
苹果变“芯”、牵手ARM，分别带来哪些影响？(2020-06-26)
) 在2020年WWDC大会上表示，第一款采用苹果芯片的Mac预计将在今年年底面市，而从英特尔到苹果芯片的全面过渡将需要两年时间。
苹果“变”芯消息一出，苹果股价创历史新高，关联半导体芯片......
苹果为Apple Car项目开发了相当于4个M2 Ultra的芯片(2024-03-20)
对其电动汽车有雄心勃勃的计划，比如拥有先进的自动驾驶系统。据报道，为了实现这一目标，该公司开发了一种相当于 4 个 M2
Ultra 组合的芯片。
彭博社的马克·古尔曼（Mark
Gurman）表示，苹果芯片......
苹果为Apple Car项目开发了相当于4个M2 Ultra的芯片(2024-03-20)
对其电动汽车有雄心勃勃的计划，比如拥有先进的自动驾驶系统。据报道，为了实现这一目标，该公司开发了一种相当于 4 个 M2 Ultra 组合的芯片。本文引用地址：彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果芯片......
苹果高管团队变动 Dan Riccio将转岗负责“新项目”(2021-01-27)
Riccio曾领导过几乎所有苹果产品的设计、开发和工程工作。从第一代iMac，到最新发布的5G iPhone系列、基于M1芯片的Mac以及AirPods Max，这些产品的硬件工程团队均由Riccio......
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202(2024-03-01)
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202;随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，宣布了最新的M3。公司计划在下个月将新引入iPad......
台积电美国工厂试产5nm：AMD成苹果后第二大客户！(2024-10-08)
工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。
目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计......
高通抢到芯片人才：追上苹果A系列指日可待？(2023-01-03)
缺乏重大改进，可能导致用户缺乏换新机的动力 —— 苹果芯片团队必须探索更多芯片设计层面的技术创新，来维系其竞争优势。
A17将专注于性能与功耗的平衡
最新消息称，苹果公司明年推出的A17将专注于提高电池效率，而不......
替代博通、思佳讯产品？传苹果谋划自研无线芯片(2021-12-17)
的最新招聘信息显示，公司正在寻找具有调制解调器芯片和其他无线半导体研发经验的人员。这一幕也似曾相识，2018年苹果在高通总部圣迭戈设立办公室招募工程师，两年后苹果芯片主管Johny Srouji正式......
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%(2023-12-26)
按照理论上的100%良率计算，每块芯片成本大约34美元，如果按照85%良率计算，成本大约为40美元。
而IBS预估苹果3nm芯片的成本为50美元，2nm的“苹果芯片......
报道称台积电美国工厂更像是面子工程：耗资 400 亿美元但没有配套封装厂(2023-09-12)
称并没有计划在亚利桑那州或美国其他地方建立封装工厂，受访员工表示此类项目在美国的成本很高。
苹果芯片合作商台积电在美国亚利桑那州新厂去年举办了首部机台进厂典礼，苹果 CEO 蒂姆・库克（Tim Cook）亲自到场助阵，英特尔 CEO 基辛......
苹果 A10 太强，媲美电脑 CPU(2016-10-22)
老早盛传，未来英特尔芯片可能会从苹果产品全面淘汰，遭苹果芯片取而代之。
（本文由 授权转载；首图来源：苹果）
延伸阅读：
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
的代号为lbiza、Lobos和Palma。第三代3nm苹果芯片将会首次在高端Mac电脑上出现。
责任编辑：Clover......
60亿美元，半导体界的又一起重磅并购？(2021-02-08)
60亿美元，半导体界的又一起重磅并购？;据彭博社报道，日本瑞萨电子公司表示，正在洽谈收购苹果芯片供应商英国芯片设计商Dialog。
彭博社上周日报道，瑞萨电子将支付约49亿欧元（约59亿美......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂;近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片......
苹果 A10 太强，媲美电脑 CPU(2016-10-24)
人电脑 Mac 仍然搭载英特尔 CPU，外界老早盛传，未来英特尔芯片可能会从苹果产品全面淘汰，遭苹果芯片取而代之。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：苹果）
延伸阅读：
安兔兔：iPhone......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片;2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST
（TSMC）正式提到了其1.4纳米制造技术，很可......
始于ARM 与三星：苹果自行设计的SoC 是怎么走到今天？(2017-04-21)
Technology、三星，签署了GPU 以及SoC 开发的协定，同时也开始招募员工，重建自己的芯片团队。
A4：苹果第一款自行设计的SoC
2008 年，苹果从IBM 挖角了 Johny Srouji......
苹果发布新款MacBook Pro 电池续航力史上最强(2023-01-19)
备Liquid Retina XDR显示器、1080p FaceTime HD相机、6扬声器音响系统，以及录音室等级麦克风。
全球营销资深副总裁乔卫克（Greg Joswiak）说，搭载苹果芯片的MacBook......
Gartner预计2023年芯片营收将下滑 美光科技领跌半导体市场(2022-11-29)
新图像传感器。此前，索尼曾为过去的iPhone提供光学传感器芯片。
由于对iPhone生产的担忧，包括Skyworks Solutions、Qorvo和高通(QCOM.US)在内的多家苹果芯片......
苹果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意(2020-12-30)
处理器找台积电的代工模式，将自行设计的射频IC全交给砷化镓代工龙头稳懋生产，由苹果直接绑定稳懋产能，不再通过芯片设计厂下单。
如果这条消息属实，那么苹果无疑是在砸博通、Skyworks和Qorvo......
前员工称苹果芯片工厂排放的有毒废料差点使其丧命，举报后发现存在 19 项违规行为(2024-06-25)
前员工称苹果芯片工厂排放的有毒废料差点使其丧命，举报后发现存在 19 项违规行为;6 月 25 日消息，据 AppleInsider 报道，一名苹果前员工艾什莉・乔维克 (Ashley Gjovik......
苹果芯片困境为高通赢得更多时间 后者仍处于领先地位(2023-09-12)
苹果芯片困境为高通赢得更多时间 后者仍处于领先地位;9月12日消息，如今，金钱和时间可以买到很多东西。但对于来说，这可能不包括内部调制解调器。本文引用地址：
标普全球市场财智(S&P......
不止高通和联发科，三星也向荣耀“暗送秋波”？(2020-12-14)
的代工也交给了三星的竞争对手台积电。
在苹果发布A4芯片的第二年，三星也发布了基于Arm构架设计的Exynos系列芯片，意图对标苹果的A系列芯片，只不过后来的事情未能如三星预料，A系列芯片和Exynos的差......
台积电初代3nm为什么被抛弃？(2022-09-19)
要针对高性能应用，目前没有这两者的PPA数据和具体的面世时间。
半导体尖端制造工艺技术范畴内，台积电最大的客户应该就是苹果了。从苹果芯片的迭代可见尖端制造工艺技术推进的缓慢。2020年iPhone 12的A14......
全程回顾苹果WWDC发布会：AI功能终于靴子落地(2024-06-11)
设备能用？
苹果将Apple Intelligence定义为iPhone、iPad和Mac的个人智能系统，利用苹果芯片的能力来理解和创建语言和图像，以及跨应用采取行动。
既然特意强调芯片&本地......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
展其路线图。
在这次发布会上，微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。而英特尔在这次也“亲切地”称呼长期竞争对手Arm为最重要的客户，并邀请Arm首席......
MacBook全系配M3芯片 苹果加入AIPC混战(2024-03-06)
搭载 M1 芯片的 13 英寸机型，在新机型上使用Photomator的Super Resolution功能进行 AI
图像优化的速度提升最高达40%，而对于尚未升级到搭载苹果芯片的Mac，即搭载英特尔芯片......
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作效能的IC LAYOUT，我司都可一手包办，防止设计上分工不协调缺失。
深圳市天王芯科技，以消费类电子芯片及微控制器芯片为IC设计的根底，不断衍生出 、LCD驱动IC、模拟开关IC、AC/DC IC
和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。研究所拥有多项自主知识产权, 特别是在光电敏感芯片
和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。 研究
和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。研究
;百隆电子;;百隆电子有限公司位于杭州市国家高新技术开发区内，是一家专业从事集成电路芯片生产设计的高新技术企业，目前所涉及到的产品主要集中在专用集成电路与消费类集成电路两类。
和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户MCU开发、ODM制造。 研究