资讯
考究:三星到底有没有偷台积电技术?(2017-04-19)
的制程突然研发快速进步,从48、32、28 纳米的间隔时间急遽缩短,且三星的电晶体制程与台积电的差异快速减少。
合理来说,三星的技术源自于IBM,其电晶体应是圆盘U 状,而非台积电所独有的棱形结构特征,但到了14......
2纳米先进制程已近在咫尺!(2024-03-11)
2纳米先进制程已近在咫尺!;近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。
目前,行业......
2纳米先进制程已近在咫尺!(2024-03-11)
2纳米先进制程已近在咫尺!;近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至,并开发业界首见针对加速基础设施优化的半导体生产平台。本文引用地址:目前,行业......
台积电计划提前试产2nm制程(2024-07-12)
的2nm制程测试工厂将于2025年4月启动。这家公司还得到了比利时微电子研究中心(imec)以及美国IBM的支持,试图在未来缩小与台积电差距。()
可见,芯片巨头们为2nm展开了竞赛,视之为战略竞争。......
三星3nm制程工艺已获英伟达、高通、IBM、百度等公司订单(2022-11-24 13:53)
年开始,Samsung Foundry将向上述芯片制造商供应3nm晶圆。值得注意的是,与台积电的3nm制程工艺不同,三星的3nm制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管,而不......
性能、效率“全面超越”,消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
展示了 2 纳米芯片原型,预计将于 2025 年推出。
据说,苹果公司与台积电紧密合作,竞相开发和实施 2 纳米芯片技术,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米......
三星发布2nm计划,晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
了有关3nm/2nm工艺的量产计划,同时发布新的17nm工艺,强化对传统工艺市场的争夺。与此同时,台积电也在积极推进3nm/2nm工艺、28nm工艺的建厂与开发。随着摩尔定律的持续演进,三星与台积电......
日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判(2023-07-25)
在 2025 年启动 2nm 试生产并在 2027 年量产,和行业巨头台积电相比仅落后 2 年时间。
Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示,正在就向美国一些最大的科技公司......
五大挑战者出击,台积电还能高枕无忧吗?(2016-12-27)
上代工产业只有龙头一枝独秀,景气不佳时仅台积电始终维持获利,其余2、3、4名皆是一团混战。
联电创立于1980年,也是台湾第一家上市的半导体公司,早年一直是晶圆代工领域的领导者。什么原因导致联电与台积电......
Marvell与台积电携手,推出2nm芯片平台(2024-03-12)
Marvell与台积电携手,推出2nm芯片平台;Marvell近日宣布,将与台积电深度合作,共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出,标志着Marvell在半......
Marvell与台积电携手,推出2nm芯片平台(2024-03-13 09:15)
Marvell与台积电携手,推出2nm芯片平台;Marvell近日宣布,将与台积电深度合作,共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出,标志着Marvell在半......
上市不足半年,力积电独立董事林本坚辞职(2022-04-24)
全球半导体发展史,让台积电甩开与英特尔、三星的距离,也让艾司摩尔放弃原先157奈米干式微影曝光机的研发,转向与台积电共同开发193纳米浸润式微影机台,此外,IBM、比利时微电子研究中心(Imec)等都......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产(2023-09-07)
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产;2023年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产(2023-09-07 10:10)
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产;MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米......
台积电3纳米制程!MediaTek首款天玑旗舰芯片来了(2023-09-08)
台积电3纳米制程!MediaTek首款天玑旗舰芯片来了;2023年9月7日,与台积公司共同宣布,首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利,已成功流片,并计划在明年量产。 与台积公司......
消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单,以 4/5nm 生产(2022-11-23)
生产。
报道称,特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户,也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂。
此前台积电举办北美技术论坛时,特斯拉高管现身并分享与台积电合作的成功案例,当时引起各界高度关注,并猜......
蒋尚义答记者问:我不会做伤害台积电的事情(2016-12-28)
这部分工作还在吗?
答:董事长去年初交代我做的公司10年计划已交卷,董事长顾问的职务也于去年底辞掉了。
问:外界颇担心以你的资历,会让中芯实力大增,缩小与台积电的差距。对此你有何看法?
答:我答应张董事长不会做伤害台积......
应对车用芯片短缺,大众与恩智浦等厂商签订直接供应协议(2023-08-25)
,由于建设芯片工厂的工作比较复杂,所以供应的跟进速度很慢。
大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示,大众尚未与台积电达成直接供应关系,但每隔几周就会与台积电会面,沟通......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
勋表示,计算光刻技术是芯片制造的基石,公司与台积电和新思科技合作开发的cuLitho技术,应用了计算加速和生成式人工智能(AI),从而开辟半导体制造的新领域。
同时,英伟达宣布推出新的生成式AI算法......
消息称三星 3nm 制程良率大幅提升,已经在开发第二代 3nm 工艺(2023-01-10)
Technology 等公司合作提高 3nm 成品率,希望为自家手机争取到部分高通骁龙 8 Gen3 的订单。
根据台积电自己的说法来看,其 3nm 和 5nm 问世之初的良率基本一致。对比之下,三星 3nm......
日本入局,全球2纳米制程争夺战升级!(2022-06-16)
日本入局,全球2纳米制程争夺战升级!;半导体制程不断微缩,面临物理极限,当下全球2纳米芯片先进制程之战的号角已然吹响。
据外媒消息,继台积电、三星、英特尔、IBM加码2纳米后,先进......
传联咏部分OLED驱动IC下单台积电(2024-04-23)
是联电从联咏1997年成立至今,首次退出董事会,引发业界热议与揣测。
IC设计厂提到,以联咏的营收规模,不会只有一家合作的晶圆代工厂,而该公司与台积电......
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务,与台积电直接竞争!(2021-03-24)
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务,与台积电直接竞争!;英特尔重大变革:推出IDM模式2.0
Gelsinger在演讲中表示,英特尔将对现有IDM模式进行重大变革,未来将致力于推进IDM 2.0模式......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产(2023-09-08 10:05)
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产;MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米......
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产(2023-09-07)
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产;MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米......
2nm制程之争将全面打响,三家公司进展如何?(2023-07-17)
提高了12%,功效提高25%,面积减少5%。
Rapidus:2nm芯片目前步入正轨
与台积电、三星电子这两家晶圆代工龙头相比,Rapidus虽然是一家新兴公司,但其背景不容忽视。
资料......
2nm之战,英特尔能否抢占先机?(2022-11-16)
2nm之战,英特尔能否抢占先机?;
【导读】半导体制程不断微缩,面临物理极限,全球2nm先进制程战争已全面开启。继台积电、三星、IBM加码2nm后,日本新成立芯片公司Rapidus,并曾......
台积电秘密访日,日本努力成为半导体强国(2023-09-07)
了先进芯片技术的研发,但分析师质疑 Rapidus 如何在生产质量和稳定产量方面与台积电和韩国三星等竞争对手竞争。日本仅拥有制造远不那么先进的 40 纳米芯片的专业知识。IBM 还面临来自 Global......
解密台积电与它的宿敌:王不见王(下)(2020-12-09)
的憋屈不言而喻。
不过,针对骁龙810过热的问题,高通始终坚信自己的设计没问题,问题在于台积电的20nm工艺,面对高通的甩锅,台积电自然极力否认,双方矛盾一触即发。
三星截胡
高通与台积电......
国民技术与台积电累计签订2.26亿元采购订单 向其采购圆片(2021-08-10)
国民技术与台积电累计签订2.26亿元采购订单 向其采购圆片;8月9日,国民技术发布公告,披露签订日常经营重大合同相关信息。
公告显示,2020年8月7日至2021年8月6日期间,公司与......
索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂(2021-10-29)
索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂;据新浪科技消息,10月29日,索尼公司证实,正在考虑与台积电合作,在日本西部熊本县(Kumamoto)建设一家芯片工厂,计划明年开工并于2024年量......
没想到,原来IBM为半导体做了那么多贡献(2017-01-18)
于2001年创建300mm的R&D线及2002年投资了超过25亿美元,兴建世界上最先进的300毫米晶园制造生产线,并开展代工服务。
IBM的代工,与台积电等相比并不突出,2013年它......
消息称英特尔挖角台积电工程师,芯片代工竞争加剧(2024-07-30)
特尔希望通过这一举措长期提升工艺效率和技术能力,最终与台积电正面竞争。英特尔 CEO 帕特・格尔辛格曾公开表达对 IFS 业务的乐观态度,表明公司正在努力缩小与台积电的差距。
......
西门子与台积电合作由N3/N4先进制程,扩展到先进封装领域(2021-11-05)
。Tessent解决方案具备扩展性、灵活性与易用性,可协助客户优化IC测试技术相关的资源。
西门子与台积电近期也携手协助一家全球领先的IC设计公司使用Calibre工具......
三星 vs SK海力士,争夺下一代AI半导体霸主地位(2024-04-25)
HBM4计划提供三种选择:8层、12层和16层。
SK海力士则计划在2026年实现HBM4量产,为了实现这一目标,该公司与台积电......
ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性(2024-02-23)
, Inc. 宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。
基于ADI与台积电30多年......
今日,台积电新董事长正式上任!(2024-06-04)
首座八吋晶圆厂,其后历任多项重要职务,包含营运资深副总经理与先进技术事业资深副总经理,为台积公司创建首座十二吋晶圆厂,开创超大晶圆厂的营运业务。在世大集成电路制造公司与台积公司合并之前,亦担任该公司......
先进制程竞赛,日本野心勃勃(2022-12-20)
的晶体管密度为333.33,几乎是台积电5nm的两倍,这也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。
公开资料显示,IBM已于2015年撤出半导体的生产,但维持着研究开发,因此......
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力(2024-04-19)
代工厂、存储器厂三方合作的方式,突破面向AI应用的存储器性能极限”
2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方......
Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力(2024-04-15)
Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力;
Microchip Technology(微芯科技公司)宣布扩大与全球领先的代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进制造公司......
GlobalFoundries 7纳米明年量产,AMD是首批客户?(2017-06-15)
(Verisilicon)、Invecas、Encore Semi等。
问:怎么看与台积电、三星、英特尔等同业的竞争态势?
答:走到7纳米制程技术世代,全球只剩下四家半导体厂可以供应,就是......
先进制程竞赛,日本野心勃勃(2022-12-19)
,并于2021年5月发布全球首个2nm制造工艺,随后在美国纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度为333.33,几乎是台积电5nm......
力积电日本首座晶圆厂敲定,台积电、联电和力积电齐聚日本(2023-11-02)
力积电日本首座晶圆厂敲定,台积电、联电和力积电齐聚日本;10月31日,力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录,确认JSMC首座晶圆厂,将选......
格罗方德:不看好10nm,7nm只有四强争霸(2016-11-03)
是缩短产品问世的时间,伙伴们有益华电脑(Cadence)、Synaptics、芯原(Verisilicon)、Invecas、Encore Semi等。
问:怎么看与台积电、三星、英特......
台积电和三星7nm竞赛正式开打,EUV成为关键(2017-01-19)
前EUV设备制造商艾司摩尔(ASML)在去年11月EUVL Workshops透露的进度,EUV光源强度已能达到125W,预计2018年能达到光源强度250W,可支持每小时生产125片晶圆的量产目标。届时三星与台积电......
石油富豪都兜不住底的格芯是怎么把好牌打烂的?(2022-12-29)
也不是,否则现在三星、英特尔与台积电也不会每年在产线上投入上百亿美元。而且除了标准逻辑工艺,模拟芯片、射频芯片、传感器与存储器公司,在相应领域有主导权的公司都拥有自己的晶圆厂。索尼......
台积电1nm晶圆厂终于定了,地点在龙潭(2022-12-06)
高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。
台积电过往前七大客户多为品牌厂、IC设计公司与IDM厂,但未见纯电动车厂。2021年来自主要客户的营收占比依次为苹果25.4%,AMD
9.2......
Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力(2024-04-15)
Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力;作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺
Microchip Technology......
SK海力士抢得HBM4先机(2024-04-24)
合作打造下世代HBM4技术。
在三星电子CEO庆桂显拜会台系AI供应链之际,SK海力士高层也低调前来,与台积电签定技术开发合作备忘录,虽然HBM4预计2026年进入量产,然而......
ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性(2024-02-23)
) 宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司("JASM")提供长期芯片产能供应。 基于ADI与台积电30多年的合作关系,此次......
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LUMILEDS LUXEON系列;首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014,以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3,台湾
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;深圳得积电子科技股份有限公司;;深圳市得积电子科技有限公司创立于 2008 年 11月,是一家安防芯片的代理商,代理国外多条安防产品线。 深圳市得积电子科技有限公司其前身得积工作室在公司
;上海聚积电子科技有限公司;;