据台湾媒体报道，中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示，1nm将落地桃园龙潭。报道称，台积电大本营在新竹科学园区，若真的想要超前部署台湾半导体先进制程，就近选择龙潭科学园区是最理想之处，并将为桃园带来上万个就业机会，进而带动桃园整个地方经济发展。

沈荣津表示，未来台积电 1nm晶圆厂设在龙潭，北起桃园龙潭，经过新竹、台中、台南、高雄，这样将整个半导体生态完整串联起来，让台西拥有一个完整个半导体科技廊带，预估未来台积电 1nm将为龙潭当地带来上万个年薪百万的工程师就业机会。

目前台积电持续冲刺先进制程，3nm制程将于第4季量产，并在明年贡献业绩，明年3nm贡献营收比重将约中个位数百分比(约4%至6%);升级版3nm(N3E)技术开发进度较计划提前，将在明年下半年量产。

台积电高雄厂原本规划2座厂，有7nm及28nm制程，台积电先前在法人说明会中表示，28nm部分将按进度进展，7nm部分略有调整。

显然，随着台积电3nm晶圆代工成本的进一步增长，NVIDIA等厂商的下一代基于3nm工艺的芯片成本也将大幅上升，势必将转嫁给下游客户和消费者，新终端产品的价格也将继续上升。

而造成这种局面的关键主要是两方面，一方面是随着制程工艺的提升，对于半导体设备和材料的要求也就越苛刻，直接导致了制造成本的上升;另一方面，目前能够提供尖端晶圆代工服务的供应商仅有台积电和三星，其中台积电一家独占了大部分的市场份额。这种近乎垄断的局面也造成了每一代尖端晶圆代工价格毫无阻力地暴涨。

虽然三星目前抢先台积电量产了3nm制程工艺，但是其目前仅20%的良率令人担忧，因此目前也并未获得大客户的采用。相比之下，台积电的尖端制程工艺一直是以出色的良率和稳定性著称，因此也备受苹果、NVIDIA、AMD等大客户的青睐。除非三星的3nm制程工艺能够与台积电媲美，否则台积电在尖端晶圆代工市场报价的强势地位则不会被打破。

当然，目前不少的芯片厂商也在利用Chiplet技术对于SoC内不同IP采用不同制程工艺节点来降低成本。

报导指出，当前台积电是高通骁龙8 Gen 2 移动处理器的独家供应商，由其4nm制程节点来生产。但是，到了2023 年之际将有许多的不确定性，尤其在骁龙8 Gen 3 行动处理器的代工订单方面。报导引用消息人士的说法，指出因为台积电3nm制程一直存在量产问题的情况下，三星方面很有可能接下骁龙8 Gen 3 的代工订单。

报导强调，除了3nm制程量产的问题之外，近期有相关市场消息指出，台积电的3nm晶圆价格已经突破2万美元大关，这对于高通若仅选择一家晶圆代工厂来说并不明智，这将会是一个高昂成本的冒险。

虽然，目前有消息传出三相的3nm制程良率仅有20%，但是三星在寻求美国合作伙伴Silicon Frontline Technology 的帮助下，目前正在积极提升良率当中。

晶圆代工龙头大厂台积电21日表示，高雄厂在整地后已正式动工建厂，将按照计划于2024年实现量产。

此前业内传闻称，由于客户砍单，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，因此台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。

台积电过往前七大客户多为品牌厂、IC设计公司与IDM厂，但未见纯电动车厂。2021年来自主要客户的营收占比依次为苹果25.4%，AMD 9.2%，联发科8.2%，博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2%、NVIDIA 5.8%，随著拿下特斯拉大单，明年特斯拉有机会成为台积电前七大客户，为历来首见。

不止特斯拉，近期消费电子市场出现杂音之际，其他车用相关客户乃至相关整合元件大厂(IDM)也正积极建立2023年缓冲库存。由于晶圆代工投片生产新产品到终端市场须至少半年，对于复杂的车用供应链，势必超前部署才能应对后续景气复苏需求，也能避免芯片荒重演的损失。