应对车用芯片短缺,大众与恩智浦等厂商签订直接供应协议

发布时间:2023-08-25  

路透社消息,为避免车用芯片短缺,近期大众汽车对外表示,已开始从包括恩智浦、英飞凌和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片。

此前,大众汽车依靠零部件供应商采购芯片。为确保供应安全,从去年10月开始该公司与芯片制造商达成直接协议。

随着电动汽车产量的增加和市场对复杂软件的需求上涨,汽车行业对芯片的需求急剧上升。但是,由于建设芯片工厂的工作比较复杂,所以供应的跟进速度很慢。

大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示,大众尚未与台积电达成直接供应关系,但每隔几周就会与台积电会面,沟通需求情况。Schnake补充表示,大众还计划减少汽车所需芯片的种类,以简化供应链,并有助于简化软件产品。

德国是汽车工业大国,不过近年车用芯片短缺正成为德国汽车行业发展瓶颈。此前媒体援引奥迪高管的话报道,尽管包括英特尔、台积电在内的多家芯片制造商宣布将在德国建厂,但半导体短缺给德国汽车业造成的问题仍需数年才能解决。

因为新的芯片厂投产毕竟需要几年的时间,短期内可能无法解决德国汽车行业的“燃眉之急”。奥迪高管表示,汽车制造商可以通过减少目前汽车上的芯片种类来缓解这一瓶颈,同时也必须使用多种手段来稳定半导体供应。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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