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研发客服消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传统晶圆代工龙头而言，2nm能带来更高性能，满足AI时代下业界对高性能半导体的需求。而对新兴企业而言，2nm则可以提升半导体产品价值，并助力其积极追赶龙头企业。
目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片，2nm制程之争将全面打响，这三家企业进展如何？
台积电：3nm、2nm路线规划曝光
台积电认为，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高15%，或者降低30%的功耗，密度为原来的1.15倍。
台积电目前规划的3nm"家族"分别是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE，其中N3是基础版；N3E是改进版，成本进一步优化；N3P性能将进一步提升，计划2024年下半年投产；N3X聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
2nm方面，台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。今年6月媒体报道台积电正全力以赴，已经开始准备2nm芯片的试产前期工作。7月，台积电供应链透露，台积电已通知设备商于明年第三季开始交付2nm相关机器。
三星电子：2025年量产2nm
今年6月，三星宣布了其最新的代工技术创新和业务战略。
人工智能时代，三星晶圆代工计划基于GAA的先进制程技术，为客户在人工智能应用方面的需求提供强大支持。为此，三星公布了2nm工艺量产的详细计划以及性能水平，计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。
三星表示，2nm工艺（SF2）较3nm工艺（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面积减少5%。
Rapidus：2nm芯片目前步入正轨
与台积电、三星电子这两家晶圆代工龙头相比，Rapidus虽然是一家新兴公司，但其背景不容忽视。
资料显示，Rapidus于2022年11月正式成立，索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同宣布对其投资。同年12月，就在Rapidus成立还不到一个月之际，该公司宣布与IBM公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发2nm芯片生产技术。
按照Rapidus规划，2nm芯片将于2025年开始试产，2027年大规模量产。
近期，Rapidus社长小池淳义对外表示，2025年运营试生产线、2027年开始量产是一个雄心勃勃的目标，但到目前为止，正在步入正轨。其指出，公司2纳米制程产品量产后，单价将是目前日本产逻辑半导体的10倍。公司正继续进行资本运作，争取在2025年启动试生产线。
封面图片来源：拍信网
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