10月31日，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。

至此，中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、联电和力积电均在日本建立晶圆产线。业界人士表示，这对于日本振兴其国内半导体产业大有裨益。

力积电日本厂目标2026年开始运营

据悉，该厂将生产车用、工业用等28nm、40nm、55nm芯片，计划月产4万片的12英寸晶圆。力积电表示，待日本政府公告对此晶圆厂投资案的补贴金额后，相关各方将再确认这项合作备忘录生效，并依计划展开建厂作业。

今年8月，力积电与SBI合资成立了JSMC株式会社，正式确定赴日建厂并开展相关筹备事项。此前报道指出，力积电计划建造数间工厂，第一阶段建设最快于2024年动工，投资约4000亿日元（26亿美元），日本经济产业省（METI）将为该项目提供最多补贴1400亿日元，目标2026年开始运营；第二阶段时间和计划后续确定，总投资金额约8000亿日元。

据TrendForce集邦咨询最新研究显示，力积电在全球前十大晶圆代工业者中排名第八。

日本：希望找回昔日荣光，希冀重回半导体霸主地位

自2021年起，日本为振兴国内半导体产业做出了各种对策。一方面加强国内制造能力，另外一方面加强国际合作促进先机技术研发。

20世纪50年代到80年代是日本半导体的崛起与巅峰时期，但受到存储产业整并、中国台湾半导体产业快速发展影响，日本存储厂目前仅剩铠侠一枝独秀，至于逻辑晶圆厂也仅剩下三菱半导体、瑞萨半导体及Sony半导体等企业。

不过，日本并没有因此淡出半导体市场，其在设备、化学、气体及光学等半导体设备原材料市场仍是龙头霸主。

日本积极鼓励本国半导体产业发展，在加强先进技术研发方面，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话、三菱UFJ银行8家日本企业携手成立Rapidus已与美国IBM签署协议，开发基于IBM的2nm制程技术，目标是在2027年实现2nm产品的国产化。据日本媒体消息，Rapidus已多次获得日本政府资金补助。

在加强国内制造能力方面，日本也高度重视发展本土半导体供应链，加大资金补助拉拢技术龙头企业设厂，据悉包括台积电、力积电、联电、美光等在内的厂商均获得了补助。

其中尤其注意的是，中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、联电和力积电均在日本建立晶圆产线，其中，台积电日本熊本芯片厂主要建设22、28nm以及12、16nm制程芯片，月产能设定为5.5万片。

此外，据日本经济新闻10月12日报道，台积电或计划在日本熊本县建设第二座晶圆厂，将于2027年生产6nm制程的先进半导体；联电则在2022年4月宣布与电装合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12英寸晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线；力积电则是上述与日本SBI共投的芯片厂。

TrendForce集邦咨询剖析：九州/东北/北海道半导体基地关键进程

据TrendForce集邦咨询最新研究显示，日本希望在此番各地区大力发展本土半导体供应链时期，抓回日本半导体产业失去的40年。

根据日本的地域性，TrendForce集邦咨询整理日本未来将可能形成的三大半导体基地，分别位在九州、东北地区与北海道。

九州半导体基地

九州为近期半导体产业中讨论热度最高的地区，原因不外乎是JASM（台积电熊本厂）的兴建，实际上，在TSMC进驻之前，此地已有SONY（索尼）的半导体工厂，且Raw wafer（硅晶圆）大厂SUMCO的主要工厂亦已在此发展数余年，加上其他中小型半导体相关企业不计其数，堪称「硅岛九州」。

而JASM（台积电熊本厂）预计在2024年完工，届时将成为九州地区最先进的半导体工厂，其制程涵盖12~28nm，甚至规划未来的phase2将会往6nm制程迈进；同时，也不排除在邻近的地区兴建先进封装CoWoS工厂。

由于其紧邻SONY现有的CIS工厂，加上SONY亦是JASM投资方之一，未来双方不论在半导体制造或封测技术的合作都将更加紧密，目前规划包括车用MCU与CIS都是JASM（台积电熊本厂）生产初期的主要产品。

东北基地

如果全球半导体原物料的生产中心在日本，那日本的东北地区就是半导体原物料生产的心脏；该地区包含仙台与福岛相近的周边，如Renesas的米泽（Yonezawa）工厂、Raw Wafer（硅晶圆）大厂SUMCO和Shin-Etsu二者也都有在东北地区设厂，加上东北大学是日本有名的半导体材料学府，人才也较其他地区更为充沛。

台北时间10月31日PSMC（力积电）也正式宣布将在仙台兴建12英寸晶圆厂，初期将以40nm为主要制程节点，后续亦有规划持续转进至更先进的制程；主要产品将以车用电子为主，让东北地区的半导体发展更为重要。

北海道基地

企图直攻半导体近期技术顶点2nm的日本企业Rapidus，出乎意料的将工厂设立在北海道，也让北海道成为日本半导体发展的第三基地。

根据日本政府的规划，Rapidus的工厂将有机会吸引上游设备及原物料供应商前往北海道设厂，带动附近地区形成半导体聚落；加上其工厂规划邻近千岁空港，将更方便未来半导体人才流动与进出。

目前Rapidus工厂正在兴建当中，预计2024年完工，量产预定在2027年；由于其技术转进主要来自于IBM，目前研发人员都在美国合作开发技术，希望一举跃进让日本拥有最先进的半导体制造技术。

根据TrendForce集邦咨询的调查，日本对于半导体产业的发展近年投注相当大的心力，经济产业省也与民间企业有多方的合作，配合现今的汇率政策更有利于工厂的兴建投资乃至未来的出口。但目前日本最大的隐忧就是半导体人才不足，目前产官学对于半导体人才育成都有优渥的补贴方案，相当适合半导体产业的发展，计划重返日本半导体的荣景。

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封面图片来源：拍信网