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问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
上获得更多芯片，我们还能减少浪费，降低每个芯片的耗水量和能源消耗。
问：我们的晶圆制造厂投资集中在 45 纳米到 130 纳米的节点上。您能解释一下什么是技术节点以及它与12英寸制造工艺的关系吗？
Kyle......
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元(2023-05-09)
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元;
【导读】知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在......
挑战 ASML，应用材料公司重新定义了光刻和图案化市场(2023-03-13)
显示了成本。估计每月每 100,000 个晶圆启动的资本成本约为 3.5 亿美元，每个晶圆制造或每个 EUV 循环每个晶圆的运营成本约为 70 美元。成本节省，估计每月每启动 100,000 个晶圆......
力积电投入636亿元建新厂 预计总产能将达每月10万片(2021-03-25)
的供应链结构并不平衡。
此外，黄崇仁也强调，除投资产能外，创新也是晶圆制造产业价值的方向。他称，力积电虽然制程不是最尖端，但已成功推出存储器与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术，透过异质晶圆......
370亿项目搬入光刻机(2024-03-12)
装备、5G、人工智能、工业互联网等领域。
据增芯科技总经理张亮介绍，增芯此次引进的光刻机产能输出速率可达到260片/小时，其资金投入占整个工厂建设投资的约25%。
光刻机是晶圆制造......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
晶晶格排列的方向不断地生长上去。用直拉法生长后，单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，这时候晶圆片就制造完成了。
晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后......
什么是探针卡？有哪些类型呢？(2023-03-15)
什么是探针卡？有哪些类型呢？;探针卡（Probe card）或许很多人没有听过，但看过关于CP（Circuit Probing、Chip Probing）测试，也就是晶圆......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工(2023-03-15)
光和安靠分别是全球前两大封测企业，一家来自中国，一家来自美国。
据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆......
产能爆缺、摇号买芯？一文扒开芯片货期延长的真相！(2021-02-05)
下的合理”
到底是什么原因引起芯片交期延长？《国际电子商情》结合铭冠国际CEO燕青的采访内容，将其因素归纳为：供需两端夹击。
铭冠国际CEO燕青
（1）上游生产端出现产能失衡问题。
首先是晶圆制造......
2018代工销售市场：通信应用成主力输出(2022-12-29)
来看，通信（52％）、计算机（19％）和消费类（13％）仍然是晶圆代工三大细分应用市场，这三者市场份额相加，在2018年晶圆制造纯代工市场中占比为84％。
......
布局省内首条产线，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产(2024-10-21)
在完善新一代信息技术产业链上迈出关键一步。
刻蚀设备用硅材料部件主要包括硅环和硅电极，是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要用于生产8至12英寸等离子刻蚀机，在刻蚀机上起到重要支撑作用。据悉，该项目总投资3.57......
稳居全球OSAT榜首，江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只(2017-01-04)
以外包封装测试服务供应商（OSAT）为主。根据Yole资料显示，排名前十的厂商中有八家来自于OSAT；其余一家是IDM（TI）；另一家是晶圆制造厂商（TSMC）。
图1 : WLCSP......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？;
泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号......
闻泰科技收购NWF，选择IDM模式能渡过缺“芯”关吗？(2021-08-19)
闻泰科技收购NWF，选择IDM模式能渡过缺“芯”关吗？;近日，闻泰科技发布公告，宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大晶圆制造商Newport Wafer Fab（英国新港晶圆厂）母公......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能(2024-07-23)
推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。
后端工艺
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
半导......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
果和台积电的引领下，扇出型封装市场潜力巨大。
为什么重视晶圆级封装？
不得不说，自从苹果在A10处理器上采用了台积电的FOWLP技术之后，大家都晶圆级封装的关注度达到了空前的高度。那么究竟什么是晶圆......
78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇(2024-06-06)
西亚、印度、新加坡等地已被多数厂商瞄准，并迅速展开布局，占领一席地。
昨日最新消息：世界先进将联合恩智浦半导体，在新加坡建设其首座12英寸半导体晶圆制造厂。
01
世界先进x恩智浦，攻向12......
光罩产业国产化趋势势不可挡，本土光罩厂正在兴起(2023-03-24)
集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻。
对晶圆制造厂来说，光罩的设计和制造需要紧密衔接，因此，晶圆制造厂商一般都有自己的专业光罩工厂来生产自身需要的光罩，先进的光罩技术也因此掌握在具有先进晶圆制造能力的晶圆......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-04-01 09:43)
是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。本次参展2024慕尼黑上海光博会是晶......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。
本次参展2024慕尼黑上海光博会是晶诺微初次在行业展会亮相，公司自 2021 年 8 月成......
大陆成熟制程大扩产 台厂出招应战(2024-06-24)
中芯国际及华虹半导体等大陆系半导体厂将采取积极扩产策略应对，预估2025年中国大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％，首当其冲就是晶圆厂。本文引用地址： 美国将从2025年开始，对中国半导体进口产品加征50％的关税，以保护美国本土芯片产业。中国台湾晶圆......
中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来(2024-07-22)
以后如何发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。”陈南翔说道。
以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。在陈南翔看来，这种......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
促使量检测设备市场得以扩大。
半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测......
年产90万套！浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-02)
期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中，6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造......
超95亿元，晶圆代工厂有新动态！(2024-09-26)
集成公告截图
资料显示，皖芯集成成立于2022年12月，是晶合集成三期项目的建设主体。据披露，晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米......
日本2024年后多座晶圆厂将投入量产(2024-01-30)
年之后，日本将出现更多晶圆厂，包括美光科技位于广岛县的新 1-gamma（1γ）DRAM 生产厂。JSMC 是晶圆代工厂力积电（PSMC）的晶圆制造子公司，其与日本金融集团SBI合作，计划在2027......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-04-01)
系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。
本次参展2024慕尼黑上海光博会是晶......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
促使量检测设备市场得以扩大。
半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测......
【CMOS逻辑IC基础知识】——受欢迎的CMOS逻辑IC(2023-02-22)
得到了最广泛应用。今天我们就详细跟大家一起了解逻辑IC的基本操作。本文引用地址：
什么是呢？
使用互补的p沟道和n沟道MOSFET组合的电路称为CMOS（互补MOS）。CMOS逻辑IC以各种方式组合MOSFET......
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试(2023-03-15)
一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。
CP（Chip Probing）指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作......
拓墣：挖角台湾高级人才，中国的半导体大业蓝图走到哪一步？(2016-12-31)
大基金和地方基金）总额的86.5%。而大基金承诺的初期投资额度也已接近人民币700 亿元，分配给IC 制造端晶圆厂的建置项目占比高达约60%，显示大基金布局的第一步，是稳固中国业者在晶圆制造端的实力。
为什么以晶圆制造......
晶圆代工产能紧张，何时才能缓解？(2020-12-07)
持续到2021年初。赵海军指出，从产业的格局和客户的需求来看，直至明年上半年，整个行业成熟工艺的产能将持续紧张。
代工需求持续提升，应重点关注成熟工艺
本轮晶圆产能紧张的现象也体现出，未来市场对以晶圆代工为代表的晶圆制造......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
装指定只能在台积电工厂生产。
晶圆级扇出封装，非常适合台积电这种代工企业，因为可以利用旧晶圆制造产线来改造成封装制造产线（在晶圆上做封装），但封测企业则需要较大投入。产业界还在开发的一种扇出型封装技术，即面板级扇出封装（FO......
为助力客户应对TI价格战？8吋晶圆代工大降价，降幅最高30%！(2023-08-17)
部分将继续下跌个位数百分比。
那么是什么原因导致了8吋晶圆代工产能利用率的持续低迷？虽然整体的市场需求不足是最大原因，但是8吋晶圆代工产能的持续扩张以及部分8吋需求转向了12吋晶圆......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05)
统性能增益的提升提供了新增长空间。
这种破解“逐级插损式工程技术路线”弊端的方法，就是晶上系统。邬院士团队核心成员表示，在当前人类所有的加工技术中，晶圆制造是集成密度最高、经济性最好、产业链最成熟的，用晶圆......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
士团队核心成员表示，在当前人类所有的加工技术中，晶圆制造是集成密度最高、经济性最好、产业链最成熟的，用晶圆互连基板替代PCB，连接不同芯粒，在晶上打造一个完整系统，这个系统的出线密度最高、线路损耗最小。例如，一个晶圆......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
上系统。邬院士团队核心成员表示，在当前人类所有的加工技术中，晶圆制造是集成密度最高、经济性最好、产业链最成熟的，用晶圆互连基板替代PCB，连接不同芯粒，在晶上打造一个完整系统，这个......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05 09:45)
士团队核心成员表示，在当前人类所有的加工技术中，晶圆制造是集成密度最高、经济性最好、产业链最成熟的，用晶圆互连基板替代PCB，连接不同芯粒，在晶上打造一个完整系统，这个系统的出线密度最高、线路损耗最小。例如，一个晶圆......
长光华芯通过IATF16949质量体系认证，正式进军车载激光雷达(2022-12-07)
管理体系内审、过程审核、认证申请、阶段审核等一系列IATF16949 : 2016相关工作。
长光华芯激光雷达芯片
作为全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业，长光......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
科技首席执行长郑力等众多全球半导体知名企业高管，在论坛上围绕上述主题进行了深入探讨，从设计、晶圆制造、封测、产业链合作等角度，阐述了各自的观点。封测作为后摩尔时代承载半导体产业创新的重要环节，备受整个产业的关注。作为......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。
其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制造......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
体产业遍地开花，超350个项目按下“加速键”
整体来看，在已披露金额的超350个项目中，投资额最高的是华虹制造（无锡）项目二期金额为67亿美元（约480.07亿元人民币），其次是晶合集成12英寸晶圆制造......
全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标(2021-03-17)
全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标;尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造......
引发全球芯片荒，“牛鞭效应” 何时平息？(2021-04-29)
中国企业在拼命“囤货”的同时，也开始寻找“国产替代”，这对中国本土IC设计厂商虽然是好事，但有些核心器件毕竟需要时间来导入和磨合。晶圆制造的复杂性、交货期延长和盲目“囤货”导致了“短缺博弈”。很多中小IC设计......
关于半导体工艺节点演变，看这一篇就够了(2017-02-20)
关于半导体工艺节点演变，看这一篇就够了;
来源：本文授权转载自知乎作者端点星，版权归作者所有。
在摩尔定律的指导下，集成电路的制造工艺一直在往前演进。得意与这几年智能手机的流行，大家......
最根本的原因；而供应端，虽然晶圆制造和封测都在扩产，但扩产与需求仍处于不匹配状态，这导致细分产品出现紧缺。
他进一步指出，半导体产业是周期性产业，从极度短缺都产能过剩，如此前存储器缺货后涨价，后面......
先进半导体工艺带来芯片成本的变化(2016-12-19)
我们认为在7nm的时候，光罩数量会上升到80到85层之间”。三星的晶圆制造资深主管Kelvin Low表示。
光罩层数的增加，也就代表着成本的水涨船高。同时覆盖物也将会成为Fab的灾难。覆盖......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
为新型缺陷的产生创造了机会。而在如此小的尺度上执行工艺，即使是晶圆上最微小的缺陷也可能导致芯片无法正常工作。
因此，制造商必须在每个工艺步骤后进行严格的检测，以便尽早发现缺陷。进行......
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客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
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