7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。

后端工艺

半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。

半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)

在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。

Hamajima 希望推动后端工艺标准化

在前端工艺面临技术瓶颈的背景下，各家芯片制造商积极投资开发先进的封装技术。

Hamajima 认为，半导体行业后端工艺的现状是“巴尔干化”，每家公司都坚持自己的技术，导致行业支离破碎。他警告说，随着未来更强大芯片的生产，这一问题将开始影响利润率。

Hamajima 表示，如果半导体制造商采用标准化的自动化生产技术和材料规格，在扩大产能时将更容易获得生产设备和上游材料供应。

Hamajima 是英特尔和 14 家日本公司最近发起的一个联合体的董事，该联合体旨在共同开发后端流程的自动化系统。

合作公司包括欧姆龙（Omron）、雅马哈发动机（Yamaha Motor）、Resonac 和信越化学工业（Shin-Etsu Chemical Industry）的子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等日本公司。

Hamajima 指出，日本拥有众多自动化设备和半导体材料供应商，是测试后端流程国际标准的理想地点。

他还承认，目前英特尔是联盟中唯一的跨国芯片制造商，这可能会导致制定的技术标准对英特尔有利，但他强调，联盟欢迎其他芯片制造商加入，研究成果将作为未来行业标准制定的参考。