资讯
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"(2023-02-06)
层准确均匀堆叠）技术、无芯（Coreless，移除半导体基板的核心层）技术等。
不仅如此，通过在通信/半导体/家电领域的长期合作伙伴关系与现有客户建立信任，大大缩短了量产时间。FC-BGA基板是半导体基板的一种，主要......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入(2024-04-03 09:15)
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入(2024-04-02)
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道， 正对全球多家主要半导体基板企业的样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体......
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统(2023-03-02)
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统;
【导读】三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip......
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA(2023-02-27)
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA;三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
竞争的公司之一。
AMD
AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板......
日本半导体经销商放眼新兴市场扩张(2023-03-17)
其优势之一。去年秋天，该公司投资约 10 亿日元（750 万美元）在马来西亚槟城建造了一家半导体基板工厂。
该公司的目标是到 2027 年将目前马来西亚的销售额增加两倍，达到 100 亿日元。它还......
三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA(2023-02-28)
三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA;2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid......
三星电机：IC基板潜能远超晶圆代工，目标全球第三(2022-07-19)
三星电机：IC基板潜能远超晶圆代工，目标全球第三;据韩国媒体报道，三星电机计划于第三季度开始在韩国量产用于服务器的FC-BGA。
三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，已经从2019......
Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圆的电动汽车中的巨大机遇(2023-02-02)
]过程。
碳化硅正在影响整个电动汽车行业，并将与另一种宽带隙材料氮化镓一起成为电子产品的核心。是什么让 Soitec 的 SmartSiC 工程基板对 EV
具有吸引力?
与其他功率半导体......
存储下游基板市场库存调整(2023-11-21)
市场寒潮仍在持续。据三星电机和LG Innotek 17日发布的季报显示，两家公司半导体基板业务第三季度的开工率均仅超过50%。
调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
宣布计划于2025年生产样品、2026年大规模生产玻璃基板，比英特尔更快地实现商业化。而在这项技术领域中，除了英特尔和三星，已有多个强劲对手入局。
· 3月25日，LG Innotek也宣布入局玻璃基板的开发，将半导体基板......
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远(2024-09-24)
入中国市场，并且每年都很强调中国战略，请问在半导体业务上，肖特的中国战略是什么？
答：中国半导体市场非常火爆。然而，它仍处于开发阶段。产业链的格局尚未完全明确。
了解该市场特定的客户需求：我们......
佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6”(2024-09-24)
模版上绘制的电路图案进行缩小，并将其曝光在晶圆上。半导体曝光设备有三个相关单元：掩模工作台、由多个镜片组成的投影光学系统和晶圆载物台。
将带有电子电路图的掩模板（母版）放置在掩模工作台上、半导体基板......
国内需求萎缩 日本半导体经销商扩张海外市场(2023-03-16)
Electronics将扩大其电子制造服务。去年下半年，该公司投资约10亿日元（750万美元）在马来西亚槟城建造了一家半导体基板工厂。
该公司的目标是到2027年将......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解;IGBT （绝缘栅双极晶体管）作为一种功率半导体器件，广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装基板......
日本将提供至多452亿日元，补贴新一代光电融合半导体项目(2024-01-31)
期至2029年。相关项目旨在降低芯片能耗并提高处理速度。
据报道，NTT将与英特尔和SK海力士等公司合作。除NTT外，半导体基板公司新光电气和半导体存储器公司铠侠也将启动类似技术的研究。
封面......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍;
通过适用于3D集成的硅载体晶圆提高生产效率，大幅......
三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA(2023-03-01)
三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA;2月26日，宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用（，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，迎战台积电的新策略。
英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃基板是下一代半导体......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
潮流的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术，它们越来越多地取代汽车电源模块中的传统硅芯片。SiC和GaN器件可以在比硅更高的结温、频率和效率下工作。然而，它们也会产生更多的热量，因此它们需要陶瓷基板......
英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用(2023-09-20)
上缩小晶体管的能力极限，这些材料消耗更多电力，并存在如收缩、翘曲等限制，玻璃基板是下一代半导体......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
中，玻璃基板已成为通过与有机粘合剂的临时键合来构建器件层的一种既定方法，使用紫外线（UV）波长激光溶解粘合剂并剥离器件层，然后将器件层永久键合至最终产品的晶圆上。然而，半导体制造设备主要围绕硅设计，需要进行昂贵的升级才能用于加工玻璃基板......
日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂，明年Q4投运(2023-11-06)
西亚投资发展局数据显示，投资额排在前五位的制造业领域是电气和电子、非金属矿产品、金属制品、化学原料与化学制品，以及运输设备。
资料显示，富乐华总部位于日本东京，在全球从事半导体相关及电子设备等业务，包括硅片、功率半导体基板......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
制造方面处于领先地位。”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。
“材料和基板是实现先进封装在全球半导体生态系统中取得必要进展的基础，”美国商务部标准与技术副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任劳瑞·E......
oled与led的差异(2023-03-11)
oled与led的差异;
对于我们耳熟能详，那么又是什么呢?OLED就是有机发光二极管，在手机显示器的应用上，OLED属于新型产品，被称誉为“梦幻显示器”。OLED显示技术有别于传统的LCD显示......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
年，比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术实现量产。
IGBT5.0（Trecnch FS IGBT）采用微沟槽结构和复合场截止技术实现超低导通损耗和开关损耗，并通......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
最新一批半导体相关项目上马在即！;近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江大和半导体......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
步提升其重庆工厂的ABF载板产能。
据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。
封装基板是半导体......
聚焦半导体装备、元器件和基础材料 海宁打造泛半导体产业“芯”高地(2022-06-16)
产业园、杭州湾电子信息产业园、半导体基础材料产业园、鹃湖科技城等“三区一城”重要平台，聚焦半导体装备、元器件和基础材料，不断完善产业链，推动上下游一体化发展，激发融合效应，推动区域创新，打造泛半导体产业“芯......
SK海力士的信心：“我们的HBM比竞争对手更强”(2024-06-11)
这些成果将吸引其主要客户。
SK hynix 还在 ECTC 上展示了其下一代封装技术 “垂直扇出（VFO）”的开发状况。这种技术是在没有半导体基板的计算单元顶部垂直堆叠四个 LPDDR 存储器，称为......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着对更强大算力的需求不断增长，以及半导体......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
年推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，保持领先地位。据韩媒报道，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。此次......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
年底。
国际电子商情在最新报告分析了手机缺芯原因
FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性......
台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装(2024-07-16)
管理 IC）等成熟工艺产品上。
而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着......
半导体设备巨头日立：不会对日本次世代晶圆代工厂Rapidus出资(2023-06-25)
面板制造的“日立显示”被并入 JDI
2019 年，昭和电工以 9640 亿日元（当前约 483.93 亿元人民币）收购了负责半导体基板、封装材料和电池技术的日立化成
2020 年，日立将电力设备用半导体......
4个功率半导体项目落地湖南株洲(2024-06-28)
半导体设备与基材生产基地、沃坦科通信连接器项目、功率半导体基板批量制造基地项目。
其中，SiC半导体设备与基材生产基地项目建设单位为株洲诺天电热科技有限公司（以下简称诺天科技）。诺天......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
后继续推进摩尔定律。
到2020年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
于这些领先特性，Diamond Foundry认为公司的解决方案适用于所有领先的高功率芯片，经过验证的硅芯片与金刚石半导体基板的结合极大地加速了云和人工智能计算，这意......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20 10:30)
年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
领域积累丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户需求。建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步提升公司在高端封装基板......
严防半导体技术流向中国，美日等42国加强出口管制(2020-02-27)
定过去出口限制对象以常规武器及部分机床等为主，而此次的管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。
事实上，在2004年，捷克政府曾批准捷克武器出口公司向中国出售10部总......
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量(2021-12-27)
在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施，这一生产线预计将于2023年建成。
韩国媒体TheElec于2021年9月报道，三星将斥资1.1万亿韩元扩大半导体基板的生产。其中，FC-BGA主要......
佳能产日本首台半导体光刻机PPC-1发售50周年(2020-01-16)
器件之于这个社会比以往任何时候都更加不可或缺，并且其需求还在不断增加。
何谓半导体光刻机
半导体光刻机在半导体器件的制造过程中，承担“曝光”的作用。半导体器件是通过将精细电路图案曝光在称为晶圆的半导体基板上而制成的。半导体......
汽车发动机护板到底要不要装？(2016-09-30)
是因为怕影响撞击时的发动机下沉动作。当汽车正面撞击，发动机下沉吸能，来保护车内乘客。
发动机下沉动作
2、加装的发动机护板是什么鬼？
起初，底盘护板主要是给硬派越野车用的。越野车拿到野外豁车时，底盘......
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机械行业----的重点扶持企业之一，主要从事高性能的轻型工程及建筑机械的研发、生产、销售及服务工作。二、我们的目标是什么？我们的目标是提供一种能帮助用户快速高效完成其任务的服务，高性