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研发客服IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道， 正对全球多家主要半导体基板企业的样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。
本文引用地址：行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。
此前， 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。
相较于现有塑料材质基板，在光滑度和厚度方面有着天然优势，可提高信号传输速率和电源效率，同时无需担心外围翘曲问题，相当适合人工智能等 HPC 应用。
同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。
▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿
玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。
参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。
业界预测 AMD 最早于 2025~2026 年的产品中导入玻璃基板，以提升其 HPC 产品的竞争力。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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