资讯
鸿芯微纳攻关EDA技术,目前支持5nm EUV(2023-04-03)
司近年来有不少突破,2019年发布国内第一款布局布线工具,2020年在国内第一次成功实现本土7nm先进工艺手机芯片流片验证;
2022年7月完成对三星5nm
EUV工艺的支持;2022年12月发......
什么是EDA云端工具?疫情加速EDA工具与云计算结合(2022-11-30)
制程的时代,流片一次的费用大约需要 300 万美元。而到了 7 纳米,流片费用则要高达 3000
万美元。为了防止冒失的浪费,需要通过电子设计自动化(EDA)软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本......
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635(2024-08-23)
多场景探测需求,比如中距的AGV以及中远距的载重工业AMR等,可在严苛条件下,基于雷达的同步定位和映射及自主导航,实现可靠的室内外探测。先进芯片工艺加持不到一年一次成功流片 dToF激光雷达传感器芯片......
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635(2024-08-23)
多场景探测需求,比如中距的AGV以及中远距的载重工业AMR等,可在严苛条件下,基于雷达的同步定位和映射及自主导航,实现可靠的室内外探测。先进芯片工艺加持不到一年一次成功流片 dToF激光雷达传感器芯片......
揭秘特斯拉新版毫米波雷达内部结构原理(2023-05-11)
会变动。FSD芯片随着出货量的上升成本会快速下降,芯片一次性流片成本和研发成本是要分摊到每片芯片上的,芯片的出货量越高,分摊到每片芯片上的成本就越低。软件部分的成本可能更高,软件部分包括数据系统,数据......
地平线征程5系列芯片流片成功(2021-05-10)
地平线征程5系列芯片流片成功;5月9日,地平线官方宣布,其第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。
图片来源:地平......
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635(2024-08-26)
工艺加持
不到一年一次成功流片
dToF激光雷达传感器芯片内部整合了高性能SPAD像素以及高性能数据处理模块,开发......
苹果A16芯片到底有多厉害? 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
龙8Gen2的出现,终于可以叫板苹果的A16处理器了,只怪这次苹果挤了一次牙膏,A16相比A15提升太有限,而安卓阵营又是大跨步,已经到了平起平坐的时候了。
过去几年,在苹果高筑芯片壁垒的情况下,安卓的旗舰芯片一......
研发2纳米芯片需要多少钱?答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱?答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中,可以分为主产业链和支撑产业链:主产业链包括芯片设计、制造和封测;支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中,高昂的成本......
黑芝麻智能官宣:华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功(2021-07-29)
黑芝麻智能官宣:华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功;据黑芝麻智能科技27日官微消息,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布A1000 Pro 自动驾驶芯片流片......
龙芯中科宣布两款物联网主控芯片流片成功(2023-01-03)
龙芯中科宣布两款物联网主控芯片流片成功;2022年12月30日,龙芯中科宣布,面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功,两款微控制器芯片......
芯砺智能:车规级Chiplet Die-to-Die互连IP成功回片(2024-01-16)
芯砺智能:车规级Chiplet Die-to-Die互连IP成功回片;近日,芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP(以下称CL-Link)芯片一次性流片......
龙芯两款物联网芯片流片成功:主频32MHz 用途超乎想象(2023-01-04)
龙芯两款物联网芯片流片成功:主频32MHz 用途超乎想象;12月30日,官方宣布,面向领域研制的两款主控芯片,龙芯1C102和龙芯1C103,已经流片成功,各项功能测试正常,符合设计预期。本文......
欧盟批准430亿欧元补贴计划:力求在2030年实现芯片产量份额翻番(2023-04-19)
析师表示,欧盟可能难以缩小与竞争对手的差距。
Triolo 说:“与美国一样,欧盟需要解决的关键问题是,有多少支持该行业的供应链可以转移到欧盟,成本是多少。”
虽然委员会最初提议只资助尖端芯片工厂,但欧......
楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP(2023-04-28)
电子目前正与许多客户合作,来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成,为客户节省时间和精力。
封面图片来源:拍信网......
受益于内存模组产业技术迭代升级 澜起科技Q2营收、净利润创单季度新高(2022-08-10)
标准的制定进度,有序进行相关产品的研发工作,公司已基本完成DDR5第一子代MCRRCD/DB芯片工程样片的设计工作,正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行工程样片流片前的优化准备工作。
2022年上......
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功,预计明年投产(2021-11-11)
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功,预计明年投产;近日,中国汽车智能化科技公司亿咖通表示,由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。
芯擎......
产能爆缺、摇号买芯?一文扒开芯片货期延长的真相!(2021-02-05)
汽车行业已经到减产、停工来等芯片的境地。
有数据显示,截至2021年2月,至少已有5家日本车企因受芯片短缺影响而宣布减产,预计总共减产约50万辆,约占全球减产总量的1/3。
在半导体市场中,汽车芯片一向以供应稳定、利润......
澜起科技、东芯股份再透露新消息?(2022-06-09)
、PCIe5.0Retimer量产版本研发,做好量产前的质量认证等准备工作。(2)津逮®服务器平台产品线:完成第四代津逮®CPU研发,并实现量产;(3)AI芯片:完成第一代AI芯片工程样片流片。
2、启动......
识光发布真2D可寻址SPAD-SoC,超灵活分区根本解决高反污染问题(2024-08-05 10:01)
等控制模块,仅 SQ100 单个芯片便可提供激光雷达系统功能。最终,实现了对 FPGA/MCU 的替代。与识光其他产品一致,SQ100 仍旧展现了识光快速迭代的开发能力,一次流片一次点亮,目前......
识光发布真2D可寻址SPAD-SoC,超灵活分区根本解决高反污染问题(2024-08-05 10:01)
等控制模块,仅 SQ100 单个芯片便可提供激光雷达系统功能。最终,实现了对 FPGA/MCU 的替代。与识光其他产品一致,SQ100 仍旧展现了识光快速迭代的开发能力,一次流片一次点亮,目前......
OpenLight宣布推出首款PDK采样器(2023-03-03)
器。 该PDK采样器是一款独特的芯片级PIC,其中包含OpenLight的标准PDK元件,令客户能够在自家实验室内全面测试PDK元件并验证模型,从而在PH18DA流片中实现一次成功。 其元......
蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功(2024-07-29)
蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功;7月27日,在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中,蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031,性能表现超出预期。
作为......
新思科技携手三星,提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
新思科技携手三星,提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA;三星晶圆厂中多次成功的流片表明,新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯......
思尔芯精准芯策略提升芯片市场成功率(2024-04-01)
性原因,这些导致流片失败的原因是以前很少会被大家考虑的问题。
如果进一步观察,在2016、2018、2020、2022四个年份,造成芯片功能缺陷的根本原因(有时一颗芯片流片失败是多......
识光发布真2D可寻址SPAD-SoC,超灵活分区根本解决高反污染问题(2024-08-08)
光其他产品一致,SQ100 仍旧展现了识光快速迭代的开发能力,一次流片一次点亮,目前识光已经与重点客户开始了相关样机的制作工作,并得到了客户的广泛好评。识光后续将开放测试套件,同时也会根据客户需求提供 RX 方案......
Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片(2023-10-13)
(4kA/m)的杂散磁场干扰。
与MLX9042x系列的其他传感器芯片一样,MLX90423的设计目的是旨在确保EMC测试一次成功,从而保持高效的设计流程并控制成本。它具有更高的绝对最大额定值(AMR......
Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片(2023-10-13)
MLX9042x系列的其他传感器芯片一样,MLX90423的设计目的是旨在确保EMC测试一次成功,从而保持高效的设计流程并控制成本。它具有更高的绝对最大额定值(AMR),可提供包括反极性在内的多种保护,能够......
【拆解】从BOM成本告诉你, iPhone 13 Pro Max有多暴利?(2021-11-01)
iPhone 13 Pro Max的生产成本是多少呢?
国际电子商情讯 综合日经新闻报道,其在和金融时报、拆解研究机构Fomalhaut Techno Solutions合作拆解了iPhone 13Pro......
亚马逊云科技凌琦:IC设计和制造迈入“上云”时代(2021-09-15)
视觉识别有很多应用。
高昂的设计和流片费用要求一次性流片成功:7nm芯片设计进行一次流片整体项目成本超过两亿美金。
此外,工业节点不断演进对算力需求呈指数级增加。凌琦指出,随着工艺节点从28纳米......
又一国产企业级SSD与兆芯完成兼容互认证(2024-01-31)
显示,英韧科技成立于2017年,提供存储主控芯片、固态硬盘(SSD)和存储系统等解决方案。当前该公司已量产8颗固态硬盘主控芯片、流片均一次成功,覆盖了从SATA到PCIe的各种应用。
目前,英韧......
国内首条!昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
和生产服务于一体的新型IDM公司。该公司的核心产品覆盖高工艺嵌入式存储、高密度非易失性存储、存内计算及存内搜索等多个领域。
早前在2021年4月,昕原半导体官方表示,业界首款28nm制程ReRAM芯片流片成功。据悉该芯片......
多家集成电路相关企业签约上海临港(2023-11-17)
研发的集成电路设计企业。目前,芯弦半导体已于2022年完成三款车规SoC芯片的设计和流片,第四款车规级芯片也已于2023年4月完成流片,其中2颗芯片一次性流片......
龙芯中科 2023 上半年净亏损超 1 亿元,营收同比下降 11.43%(2023-08-24)
核心技术方面,LA664 处理器核完成流片;芯片研发方面,继续从提高自主可控度和性价比方面加大研发投入,3A6000 芯片流片;基础软件方面,进一步加强基础版操作系统的研发投入,不断完善软件生态。
报告期内,与......
最厉害的高通都陷入了多事之秋,Fabless的未来不明朗(2017-02-08)
的专利几乎无法规避,所以所有手机厂商理论上都要乖乖地给高通交钱,但是要交多少钱(专利授权费)由高通说了算。高通深知芯片占有率的重要性,因为手机厂商一旦用习惯了高通的芯片解决方案,再去换其他家的就会导致很高的成本......
强强联合,芯华章助力燧原科技提高创新效率(2021-09-17)
月,燧原科技启动了第二代训练芯片的研发,2021年3月,流片回来后芯片一次性点亮成功,这样的产品迭代速度已经处于业内顶尖水准。本次与芯华章的合作,正是基于芯华章在EDA领域超强的创新及技术实力,可以......
一年完成车规级UWB芯片成功流片!这家国内创企要对标全球半导体龙头(2023-07-10)
始人王俊峰是美国麻省理工学院博士,在通讯芯片行业拥有20年工作经历;研发人员占比超80%,研发团队拥有多次业内领先芯片流片、量产经历……
在这一背景下,这家创企如何看待车规级UWB芯片市场发展潜力?为何......
重磅!350000000个晶体管,国内集成电路领域再突破(2022-05-20)
重磅!350000000个晶体管,国内集成电路领域再突破;近日,由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
该芯片是兰州大学异步电路与系统团队设计的全异步众核芯片......
半导体投融资“避坑”指南(2023-01-03)
访谈等来都非常重要。
2,成本和费用,可以根据未来流片成本的变化,计算未来5年每个月或每个季度芯片的生产成本;根据员工数量、平均工资、IP/EDA支出......
车厂最近的热门话题:RISC-V、AI、Chiplet(2023-08-15)
忘记了他们仍然需要测试。测试die与测试封装器件是不同的。”他说,另一个问题是,“谁来制造大量基于chiplet的基板,让我把HBM(High Bandwidth Memory)、CPU和AI加速器放进去?基板的成本是多少......
华锝先进半导体项目签约苏州高新区(2021-07-01)
将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线,该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺,华锝先进半导体(苏州)有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。
封面图片来源:拍信网......
创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布国内首颗空间定位协处理芯片,助力VR/AR行业破局(2024-01-29 10:42)
创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布国内首颗空间定位协处理芯片,助力VR/AR行业破局;近日,创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布了其自主研发的协处理芯片“启明”,成为国内首颗成功流片的空间定位协处理芯片......
创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布国内首颗空间定位协处理芯片,助力VR/AR行业破局(2024-01-29)
创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布国内首颗空间定位协处理芯片,助力VR/AR行业破局;近日,创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布了其自主研发的协处理芯片“启明”,成为国内首颗成功流片的空间定位协处理芯片......
Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片(2022-10-25 13:33)
Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片;新的SerDes解决方案将于本月在加利福尼亚州圣克拉拉的台积公司2022"开放创新平台"(OIP)上推......
芯原汪志伟:芯原IP、平台、软件整套解决方案,助力AIGC算力进一步升级(2024-06-13)
该平台帮助客户设计30颗以上的芯片,全球首批7nm EUV芯片在2018年一次流片成功,已有多颗5nm芯片成功量产与流片。
汪志伟强调,芯原在各种先进工艺节点都有着丰富的流片与量产经验,从28nm......
后摩尔时代,EDA如何加速芯片创新?(2023-01-08)
个则来自设计和验证阶段,在时间条件约束下,这两个挑战难度就更大了。“工艺和开发都变得非常复杂,但进入市场的时间窗口并没有大的变化,大家还是希望12到18个月能流片,或者说两年时间芯片进入量产,在时......
数字经济时代,中国EDA能获得多少机会?(2023-01-14)
在新应用下面临的挑战和机遇。
行芯EDA Signoff工具链,填补国内空白
先进工艺下,芯片流片费用极为昂贵,流片前签核流程的重要性越来越高。而随着SoC集成......
干货:简析芯片反向设计流程(2017-07-03)
产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本......
Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片(2023-10-13 11:03)
MLX9042x系列的其他传感器芯片一样,MLX90423的设计目的是旨在确保EMC测试一次成功,从而保持高效的设计流程并控制成本。它具有更高的绝对最大额定值(AMR),可提供包括反极性在内的多种保护,能够......
Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片(2023-10-13 11:03)
MLX9042x系列的其他传感器芯片一样,MLX90423的设计目的是旨在确保EMC测试一次成功,从而保持高效的设计流程并控制成本。它具有更高的绝对最大额定值(AMR),可提供包括反极性在内的多种保护,能够......
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