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研发客服2022年12月30日，龙芯中科宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。
据官方介绍，龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中，具有高稳定、高安全、低成本等特点。
龙芯1C103以龙芯LA132处理器为计算核心，集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，，可输出带有死区的互补PWM信号，芯片采用QFN32封装形式，芯片尺寸4.0mm*4.0mm，主频可达到32MHz以上。该芯片是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片，主要面向电机驱动类物联网产品，比如筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。
龙芯中科表示，这两款芯片的推出，是公司在智能家居、五金电子等领域迈出的重要一步，在丰富物联网产品线的同时，将龙芯自主研发的优势注入开放市场，为市场提供新的国产化微控制器选择。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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