据业内信息报道，龙芯表示目前正在评估来自多家的先进 7nm 代工工艺，将确定好以制造其未来的多种芯片，其中还包括 。

2008 年中科院和北京市政府共同牵头出资成立龙芯中科技术有限公司，期望基于龙芯十几年的研发技术祭奠将龙芯处理器的研发成果进行产业化。去年第二季度末龙芯中科技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。

2002 年诞生的龙芯一号是我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片，龙芯从本世纪初开发了 1 号、2 号、3 号三个系列处理器和龙芯桥片系列，在政企、安全、金融、能源等应用场景得到了广泛的应用。

根据公开资料显示，龙芯 1 号系列为 32 位低功耗的低成本处理器，主要面向低端嵌入式和专用应用领域，龙芯 2 号系列为 64 位低功耗单核或双核系列处理器，主要面向工控和终端等领域，龙芯 3 号系列为 64 位多核系列处理器, 主要面向桌面和服务器等领域。

2015 年中国发射了首枚使用龙芯的北斗卫星，2019 年末龙芯 3A4000/3B4000 在北京发布，使用与上一代产品相同的 28nm 工艺，通过设计优化实现了性能的成倍提升。2020 年 360 与龙芯中科技术有限公司联合宣布加深多维度合作，在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作。

2021 年龙芯自主指令系统架构龙芯架构(Loongson Architecture)的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估，同年龙芯中科技术股份有限公司首发上会，去年年中龙芯中科在经历近一年的 IPO 审核后成功登陆科创板，成为国产 CPU 第一股，年底完成了 32 核龙芯 3D5000 初样芯片验证。

龙芯中科于 2020 年推出的自研 3A5000 CPU 是基于 14nm 制程工艺制造的，但是因为该公司被美国工业和安全局(BIS)列入实体名单，必须申请到特殊许可证，否则该工艺就被限制。但是尽管如此，龙芯中科等中国芯片设计仍在努力开发自己的通用 。

对于龙芯中科来说，其既定使命一直是在半导体行业尽可能地减少中国对美国技术的依赖，龙芯中科在回应投资者询问其产品开发和美国制裁的影响等问题时表示，最新的限制措施不会产生任何实质性影响。

但也有不少业内专业人士分析，美国目前对龙芯中科的制裁限制都没有对华为那么严格和广泛，但无论如何在制造过程中使用源自美国的技术对龙芯中科来说都是有较大风险。目前能够生产 14nm 工艺的代工厂是中芯国际(SMIC)，而且有业内人士表示中芯国际去年就突破了 7nm 制程工艺的芯片。

据悉，龙芯中科在开发下一代的 CPU 时已转向其龙芯体系结构，即 3A6000/3A7000，龙芯中科表示自己的架构和 Intel 的X86架构、ARM 指令集以及开源的精简指令集 RISC-V 均兼容，而且目前逐步在向开源的 RISC-V 靠拢。

根据龙芯中科招股书中的信息，龙芯中科的目标是通过龙芯架构、龙芯操作系统、CPU 以及 IP 等建立一个独立的生态系统，并逐步与占市场主导地位的 Android 和 Intel-Microsoft 生态系统抗衡。