龙芯中科宣布从芯联芯 MIPS 技术许可官司大战中获胜,获赔仲裁费用至多 4147.66 万元人民币

发布时间:2024-01-17  

1 月 17 日消息,龙芯中科与芯联芯之间持续了近三年之久的 MIPS 技术许可合同纠纷大战日前迎来结局 —— 龙芯大获全胜。

IT之家注意到,龙芯中科在 2024 年 1 月 15 日晚间发布公告称,公司从香港国际仲裁中心收到了仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决(HKIAC / PA 21030)》。

仲裁文件中提到,芯联芯应赔偿龙芯中科 4147.66 万元人民币(或 4034.28 万元人民币,待定)仲裁费用,同时还需向龙芯中科赔偿截至 2023 年 12 月 31 日的已计提版税 2412.92 万元(不含税)及延迟支付费用。

▲ 图源 龙芯中科发布的公告(下同)

据悉,龙芯中科曾与 MIPS 公司于 2011 年、2017 年签署了 MIPS 技术许可合同, 获得了研发、生产、销售基于 MIPS 指令系统的芯片许可等权利,有权定期支付许可费直接延续 MIPS 指令系统的许可。

2019 年,芯联芯声称 MIPS 公司将上述 MIPS 技术许可合同转让给芯联芯,转让自 2019 年 4 月 1 日起生效。而龙芯中科与芯联芯从未直接签署过任何合同,芯联芯也从未向龙芯中科提供 MIPS 公司与其签署的协议的完整版本。

龙芯中科对上述芯联芯声称的转让,向 MIPS 公司、 芯联芯表示强烈反对,并于 2020 年 4 月主动停止延续许可协议(根据龙芯中科与 MIPS 公司签署的协议,其仍有权生产、分销和销售已商业化的芯片产品并 按许可协议支付版税)。

2021 年 2 月,Prestige Century Investments Limited 和 CIP United Company Limited(上海芯联芯智能科技有限公司,即“芯联芯”)向香港国际仲裁中心提起了其与龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)之间有关 MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁。

2023 年 6 月 23 日,龙芯中科从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《部分最终裁决书(HKIAC / PA 21030)》,对于芯联芯提出的上述 7 项仲裁主张,除第 5 项为尚待解决事项外,其余 6 项仲裁主张全部被驳回。

时隔近 6 个月之后,龙芯中科于 2024 年 1 月 11 日从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决》,仲裁庭认定龙芯中科是本次仲裁总体上的胜诉方,支持公司仲裁费用的索赔请求,并同意在芯联芯赔偿的仲裁费金额与公司提存在香港国际仲裁中心的版税金额、延迟支付费用之间应进行债务抵销。

具体裁决内容如下:

  • 在仲裁庭 2023 年 6 月 23 日作出部分最终裁决之后的行为与仲裁费的确定无关。

  • 龙芯中科有权获得总计人民币 41476582.71 元的仲裁费,只要龙芯中科在裁决后 7 日内向仲裁庭和芯联芯提供一份书面确认(可以是电子形式),说明上述金额仅包括截至 2023 年 6 月 23 日发生的仲裁费。

  • 如无该等确认,龙芯中科有权获得总计人民币 40342829.15 元的仲裁费。

  • 裁决仲裁费(如在下文所述的抵销后有应付的)的年利率为 8.79%,自下文所述的抵销的效力确定(通过协议或无法达成一致时,仲裁庭决定)后 15 天开始计算。

  • 在应付给龙芯中科的仲裁费金额与龙芯中科提存在香港国际仲裁中心的版税金额以及因延期支付版税而应付的延迟费用之间应进行抵销。

  • 龙芯中科与芯联芯应当尽力就该抵销的效力达成一致。如果在 2024 年 1 月 8 日之前未能达成一致,应当通知仲裁庭,并说明各自认为仲裁庭为了解决争议应当作出的程序性命令。

  • 龙芯中科没有责任就版税的增值税向芯联芯或其中任何一方支付任何款项。

  • 龙芯中科没有责任就其应承担的延迟费用支付任何款项。

  • 裁决不涉及任何一方就 2023 年 6 月 23 日之后发生的任何仲裁主张的仲裁费,包括芯联芯申请的仲裁费。

  • 如未能就 2023 年 6 月 23 日之后的仲裁费达成一致,龙芯中科与芯联芯均被允许申请认为适当的该等命令。

不过,判决也认定龙芯中科需要向芯联芯支付欠缴的版税以及因延期支付版税而应付的延迟费。根据龙芯中科的公告显示,其截至 2023 年 12 月 31 日的已计提版税 2412.92 万元人民币(不含税)及延迟支付费用。

仲裁庭还裁定,芯联芯赔偿给龙芯中科的仲裁费用,应该与龙芯中科提存在香港国际仲裁中心的应向芯联芯支付的版税金额以及因延期支付版税而应付的延迟费用之间应进行抵销。也就是说,最终芯联芯可能只需要向龙芯中科支付 1734.74 万元(或 1621.36 万元)。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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