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研发客服近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求，致力于实现 SPAD-SoC 从"可用"至"好用"的跨越。
识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。
SQ100 芯片实物图
真2D可寻址，超灵活分区
SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V)，具有 3x3，6x6，3xn 等多种 binning 方式；在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区，在水平方向可按照8/16/32/48/64/.../256个像素进行分区。SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案，在真正解决行业长期面临的"高反污染"（Blooming）问题的同时，还能保持高帧率和远测距能力，扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上最重要的性能阻碍。
现有 1D 分区扫描方案实测点云：高反板所在的整个横向 1D 分区发生高反污染
识光 2D 分区扫描方案实测点云：仅高反板覆盖到的 2D 分区发生高反污染
得益于更小的膨胀范围和 SQ100 输出的丰富的点云特征数据，膨胀点云的去除难度会大幅降低，去除的精度也会被大幅提升，最终获得精准可靠、无高反污染的点云数据。
最终点云效果
灵活的分区不仅使得 SQ100 可以用作全固态激光雷达的接收芯片，还可以用于转镜线扫方案，同时也有助于客户不同 ROI 方案的实现。
SOPHOTON SPAD-SoC，不止探测，更是全方位的激光雷达片上系统
识光独有的 SPAD-SoC 系列产品，以自研的全芯片化技术为基础，将高性能 BSI SPAD、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发 dToF 感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制中心（Lidar Controlling Master）、高速数据接口等关键模块集成到一块芯片上。识光提供的是一个可以实现片上海量数据高速采集与处理、激光雷达系统控制、外部算法定制集成等功能的片上完整激光雷达系统。
0-1 价值：卫星方案，大幅降本+更小体积
SQ100 领先的集成度，为行业激光雷达/自动驾驶解决方案开辟了一个 0-1 的新路径：无需 FPGA/MCU，SQ100 SPAD-SoC 即可对激光雷达数据进行片上处理并直接传输给域控，实现算力上移，由域控进行多传感器数据的集中化处理。
我们将这一方案称为卫星方案，在大幅降低激光雷达整机成本和体积的同时，此方案还具备提高效费比、加速多传感器数据前融合、优化感知算法精确度等优势。
卫星方案示意图
卫星方案是 SQ100 为客户带来的独有价值之一，其根本是基于它的高集成度。
第一，SQ100 集成了识光首个智能测距引擎（Intelligent Ranging Engine, IRE)，在对外输出数据之前，IRE 就已经完成了对海量原始数据的片上采集与处理，为直接传输给域控提供了前提；
IRE 基于 TCSPC、DSP、以及识光自有专利的先进数据通路设计和数据处理算法，可并行采集处理上千个像素，数据量级达到数十TB每秒；采集到的所有数据都将经过片上固有算法的处理，达到高精度、高信噪比、抗多机和环境光干扰等效果；
IRE 同时支持 ping-pong 存储操作，可实现连续不间断的直方图采集和同步并行处理，在同等条件下可显著提高帧率或提升探测距离。同时，识光的HIST专利压缩技术，可以让同等数据存储功能占用更小的芯片面积，进而降低整体成本；
另外，SQ100 还集成了激光雷达控制中心（Lidar Controlling Master，LCM），内有发射模组、机械结构、温度、清洗、除雾等控制模块，仅 SQ100 单个芯片便可提供激光雷达系统功能。
最终，实现了对 FPGA/MCU 的替代。
与识光其他产品一致，SQ100 仍旧展现了识光快速迭代的开发能力，一次流片一次点亮，目前识光已经与重点客户开始了相关样机的制作工作，并得到了客户的广泛好评。识光后续将开放测试套件，同时也会根据客户需求提供 RX 方案及其他相关技术支持，敬请期待。