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研发客服近日，芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。
据介绍，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算、服务器等多个领域。
CL-Link通过一种用于片间互连的总线流水线结构，做到了以较小位宽来实现片间高带宽及低延迟的互连，每条信号速率高达16Gbps，其总线到总线的延时小于5ns，和片内总线延迟在同一量级，可以支持不同处理器和储存器之间的低延迟互连要求，从而实现1+1接近2的高效联合计算效率，在Chiplet高良率及低成本的基础上实现算力灵活扩展。
据悉，当前芯砺智能基于传统封装的CL-Link技术已经获得全球首个车规级ISO 26262 ASIL-D Ready认证，可以通过小芯片搭积木的方式实现灵活可扩展的多元化产品矩阵，实现商业价值最大化。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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