地平线征程5系列芯片流片成功

发布时间:2021-05-10  

5月9日,地平线官方宣布,其第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。

图片来源:地平线

据介绍,地平线征程5系列是一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片,单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS。此外,基于征程5系列芯片,地平线将推出AI算力高达200~1000TOPS的系列智能驾驶中央计算机,兼备业界最高FPS(frame per second)性能与最低功耗。

地平线于2019年量产车规级AI芯片征程2、2020年推出第二代车规级芯片征程3。地平线表示,目前,征程2、征程3已在长安、长城、东风岚图、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家自主品牌车企的多款主力爆款车型上实现前装量产(含近期即将量产)。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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