葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术; 【导读】针对当前人工智能（AI）市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中......
[接口]引脚加倍。这就是为什么我们正在推动确保我们与所有三个合作伙伴合作，[使用我们先进的封装方法]验证他们的HBM4，并确保RDL或中介层或两者之间的任何内容都可以支持[HBM4]的布局和速度。因此......
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备; 【导读】有消息称，三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流片工作，这是为明年年底12层HBM4产品......
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载;新闻摘要：• 基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功• 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI......
消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品;据韩国经济日报报道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯......
标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启... ◀堆栈通道数较HBM3翻倍▶ 据悉，JEDEC于7月10日表示，备受......
SK海力士宣布2026年量产HBM4; 【导读】SK海力士宣布下一代HBM4内存，预计2026年开始量产。美光和三星确认会在2025年至2026年左右推出下一代 HBM4内存产品。SK......
JEDEC宣布HBM4标准即将制定完成;微电子行业标准制定领域的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布，备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM 标准的下一个版本：HBM4 即将......
HBM4，掀起波澜;AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4技术。 今年4月SK海力......
TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代......
三星采用新工艺研发HBM4; 【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
黄仁勋公布最新Rubin架构！最强Rubin Ultra GPU将配12颗HBM4;Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲，他笑......
HBM4标准放宽，三星、SK海力士推迟引入混合键合技术; 【导读】据ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片; 【导读】三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对......
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片;7 月 17 日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片（Base Die......
SK海力士宣布2026年量产HBM4：为下一代AI GPU做准备;SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解，HBM类产......
技术迭代。 存储大厂持续发力，三星将推出HBM4 自2014年首款硅通孔HBM产品问世至今，HBM技术已经更新迭代出多款产品，分别有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3e等......
SK海力士宣布2026年量产HBM4：为下一代AI GPU做准备;2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大......
球内存收入的比例将从当前的不到5%增长到20%以上。这就是为什么英伟达、AMD、微软、亚马逊等芯片大厂排队抢货，甚至溢价也可考虑的原因。而且这样的市场表现对于提高存储半导体公司的业绩也有积极的影响。 目前，谷歌、亚马逊、微软......
新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代......
HBM4将迎来大突破？;AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015......
HBM双雄产能售罄至2025，加码HBM4只因金主不差钱;HBM芯片在通用内存市场的占比从去年的8%增长到15%，主要受到人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心需求的驱动【】。HBM通过......
层HBM4，2026年推出16层HBM4。至于16层HBM4的封装技术，SK海力士将决定采用原本的MR-MUF，或改用Hybrid Bonding（混合键合）以降低厚度。 另外，SK海力......
Rambus发布业内首款HBM4内存控制器IP，助力AI训练持续突破性能瓶颈; 作为“AI加速年”，2024年人工智能进展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件计算能力的持续提升、算法......
传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4;据韩国每日经济消息，SK海力士近日制定了"一个团队战略"，其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片（HBM4）。据悉，台积电将负责部分HBM4......
SK海力士抢得HBM4先机; 【导读】AI热潮持续加温，HBM成为三大原厂扭转产业局势的新战场，SK海力士在HBM领域暂时领先，不仅拿下NVIDIA的AI大订单，并和......
近的一次会议上，要求他将下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前 6 个月。 近日，SK 集团董事长 Chey Tae-won......
GPU）设计人员，希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。 据报道，SK 海力士正在与几家半导体公司讨论其 HBM4 集成设计方法，包括 Nvidia。 外媒认为，Nvidia 和......
近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代 HBM4 关键的基础界面芯片大单。 法人指出，当前 AI 需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK 海力士、三星......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备;据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方......
一种高性能的3D堆叠内存技术，对于AI和高性能计算处理器的内存性能至关重要。合作的目标是在2026年实现HBM4的量产，采用台积电的12FFC+及5纳米工艺制造HBM4接口芯片，以实......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电; 【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电; 【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证；而HBM4预计2026年推出｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成......
已经到了新的水平，行业需求促使 SK 海力士将加速开发过程，最早在 2026 年推出他们的 HBM4E 内存，相关内存带宽将是 HBM4 的 1.4 倍。 除了 HBM4E 外，据IT之家此前报道，有消......
键合是下一代封装技术，指的是芯片垂直堆叠，能提高单元密度，进而提高性能，该技术也将对HBM4以及3D DRAM带来影响。 02 HBM4呼之欲出 AI时代下，HBM尤其是HBM3E在存......
三星，扩大苏州厂封装产能; 【导读】三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星......
HBM4的不断推进，定制化需求将不断增加，并有望成为全球趋势，且转向合约化，与此同时，存储器市场供过于求的风险也将逐步降低。 事实上，随着人工智能AI的兴起，HBM市场正逐渐从“通用型”向“定制......
MTS2024演讲议题出炉；Q4 DRAM合约价将上涨；存储大厂布局HBM4；全球再增一家芯片工厂…;“芯”闻摘要 MTS2024演讲议题出炉 Q4 DRAM合约价将上涨 三星布局HBM4......
TrendForce集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出; Nov. 27, 2023 ---- 据TrendForce集邦......
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力;·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 ·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能 ·“以构建IC设计厂、晶圆......
三星正在开发HBM4 目标2025年供货; 【导读】三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布，三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下......
海力士与台积电形成了One Team战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。 相较于前三代HBM，HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，以解决此前1024位内......
。 另据消息称，三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4（第6代HBM），计划于明年下半年出货。因此P4很有可能成为下一代HBM生产的前沿基地。 据此前消息，三星平泽P4是综......
HBM3E样品。 两家公司还竞相开发第六代HBM4，三星电子制定了明年开发HBM4并于2026年开始量产的路线图，三星......
厂商持续减产 HBM4技术突破 1 IC设计公司营收排名 根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推......
在报道中称，三星电子计划在今年底启动 1c nm 内存生产。 ▲ 三星平泽厂区 根据此前报道，三星电子考虑在明年下半年推出的 HBM4 内存上使用 1c nm DRAM 裸片，以更先进的 DRAM......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层; 【导读】综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也......
三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作;三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。该团......
三星电子：计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存;7 月 10 日消息，综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 &......

相关企业

嘉盛电子商行
;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
上海联单数码科技有限公司
;上海联单数码科技有限公司;;还是什么都没有
香港忠芯国际电子有限公司
;香港忠芯国际电子有限公司;;本公司只做自己的现货,报价什么就是什么,欢迎来电. 查看全部>> 主营：只卖自己库存， 欢迎询价！
隆兴家电维修部
;隆兴家电维修部;;其实也不是什么公司，就是一个小小的家电维修部
汕头市万达电子商行
;汕头市万达电子商行;;汕头市万达电子商行已有多年的电子销售经验！ 一直持以“诚信经营”“质量第一”坚决对假货说不，的经营 信念！是什么货就报什么货。在业界已积累不错的口碑！为了 快捷交易，我均
北京展创世纪科技有限公司
;北京展创世纪科技有限公司;;经销商一个，现货不多，承诺什么货就是什么货，不卖假货，不坑人。保证原装就是已知可靠来源。绝不做缺德事。可供一些冷偏门及部分军工，主营自己的终端客户，少有贸易。感谢
长沙明贤机电有限公司
机械行业----的重点扶持企业之一，主要从事高性能的轻型工程及建筑机械的研发、生产、销售及服务工作。二、我们的目标是什么？我们的目标是提供一种能帮助用户快速高效完成其任务的服务，高性
深圳市大金鹏电子
、INTERSIL、BROADCOM、TOSHIBA、AD、MURATA等。 我们承诺：所售出的货物确定是什么货就是什么货,是原装的就是原装，实话实说，绝不作虚假，请各位新老客户放心购买！ 价格方面：我们
汕头市鸿英达电子商行
下，已在激烈的市场竞争中不断扩大并脱颖而出，销售范围已覆盖全国各大地区，所配套的产品已广泛应用于多个行业及诸多领域。公司承诺：诚实对待客户 是什么货就报什么货 信誉第一 货真价实 服务优质 交易公平 互惠
西安汽车销售中心
;西安汽车销售中心;;沈殿霞生前最后一次接受采访时，讲述自己生病住院手术治疗的全过程，病重期间她三次转危为安，究竟是什么人在帮助她度过难关？她花名“沈四钟”，病前每天只睡四个小时，病后