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研发客服微电子行业标准制定领域的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布，备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM 标准的下一个版本：HBM4 即将完成。HBM4 是目前发布的 HBM3 标准的进化版，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持基本特性，例如更高的带宽、更低功耗和更大的每个芯片和/或堆栈容量。这些进步对于需要高效处理大数据集和复杂计算的应用至关重要，包括生成人工智能 (AI)、高性能计算、高端显卡和服务器。
与 HBM3 相比，HBM4 计划将每个堆栈的通道数增加一倍，物理占用空间也更大。为了支持设备兼容性，该标准确保单个控制器可以在需要时同时与 HBM3 和 HBM4 配合使用。不同的配置将需要不同的中介层来适应不同的占用空间。HBM4 将指定 24 Gb 和 32 Gb 层，并可选择支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 TSV 堆栈。委员会已就高达 6.4 Gbps 的速度等级达成初步协议，目前正在讨论更高的频率。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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