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Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求(2024-12-05 14:10)
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求;• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip......
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧(2024-07-23)
市场而加速布局。
从台积电今年的投资方向来看，先进封装是其重点布局的业务之一，尤其是CoWoS先进封装和扇出型面板级封装（FOPLP）更是积极发力。据悉，台积电CoWoS封装产能今年将翻倍，而2025年CoWoS封装......
台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！(2024-08-19)
台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！;引语：行业预估潜力巨大的FOPLP有望接棒台积电CoWoS和InFO，成为下一个延续摩尔定律的先进封装新星。
近期扇出型面板级封装......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装(2024-08-05)
包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）。
英伟达新人工智能AI芯片传出设计缺陷延后交付，市场......
器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。
自第......
出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。
自第二季起，超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者......
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货(2024-07-26)
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货;7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产;
【导读】源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟......
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
FOPLP先进封装领域玩家+1;当前，在人工智能AI、高性能计算HPC、数据中心以及自动驾驶汽车等新兴应用的推动下，FOPLP方法凭借显著提高计算能力，减少......
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大(2022-12-13)
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大;根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美......
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产(2024-07-15)
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产;台媒引述业界消息称，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。
随着人工智能、大数......
先进封装市场异军突起！(2024-05-22)
area）变大，这意味着12英寸晶圆能切割出的芯片数量减少，CoWoS难于满足AI芯片需求；同时随着HBM不断迭代，HBM涵盖的DRAM数量同步上升，这对CoWoS封装而言也是一大挑战。
FOPLP......
台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装(2024-07-16)
台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装; 7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州;
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计;
一、PCB 封装是什么？
PCB 封装......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电......
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视(2017-08-11)
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视;
来源：内容来自CTIMES ，谢谢。
在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
球晶圆代工龙头台积电，在张忠谋退而复出之际，就开始筹划进入封装领域，而封装成为与三星争夺苹果手机处理器订单的胜负手。“工艺那么落后，有什么好做的？”亚智......
单片机最小系统的设计方法和原理分析(2024-01-10)
脚上都需要接晶振？这两个引脚有什么不同吗？晶振的作用是什么？
复位电路是如何实现复位的？单片机复位的具体原理是什么？
VCAP引脚为什么需要接2.2uF电容？这跟芯片的供电有什么关系吗？
如果......
单片机最小系统电路和PCB设计案例(2024-01-10)
脚上都需要接晶振？这两个引脚有什么不同吗？晶振的作用是什么？
复位电路是如何实现复位的？单片机复位的具体原理是什么？
VCAP引脚为什么需要接2.2uF电容？这跟芯片的供电有什么关系吗？
如果......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电......
消息称谷歌 Pixel 9a 手机将采用 Tensor G4 处理器，搭配旧款调制解调器(2024-09-04)
搭载谷歌最新的 Tensor G4 处理器，但与 Pixel 8a 类似，Pixel 9a 使用的是与 Pixel 9 系列略微不同的版本。虽然芯片内部的硅晶片相同，但塑料封装不同。常规 G4 使用 FOPLP 封装......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
目前所采用的传统圆形，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。
资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？(2024-09-24)
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？;受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外......
传群创拿下NXP及ST面板级扇出型封装订单(2024-01-30)
传群创拿下NXP及ST面板级扇出型封装订单;
【导读】近日，传出群创拿下NXP（恩智浦）和STMicroelectronics（ST，意法半导体）两大IDM厂电源IC面板级封装订单，计划......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
对应着芯片行业的“3D封装和互连”。
三维集成是什么？就像在三维空间上盖高楼，未来的芯片不会只局限在平面发展，而是会逐渐升高“纬度”，就像做汉堡一样，不断叠高高，以增强性能。未来芯片也不会像现在一样，只是......
晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！(2024-07-19)
需求快速增长，台积电先进制程芯片市场需求强劲，以上因素推动台积电股价与市值实现成长。
CoWoS先进封装、扇出型面板级封装（FOPLP）成为未来投资重点
先进封装也是台积电近几年的布局重点。据悉......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装......
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装(2024-08-16)
计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。
先前，台积电法说会上，法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时，董事......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
晶圆代工及其他业者，面板厂商发展先进封装的最大优势便是其玻璃基板领域底蕴深厚、并且产业适配度极高。据群创董事洪进扬表示，公司内部估算，群创的面板厂转型做FOPLP有六成既有产线可以沿用。这其......
热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法(2022-10-18)
必要的散热解决方案增加了约束。
实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要......
夏普考虑将半导体、相机模组事业出售给鸿海，具体金额未透露(2024-08-13)
社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。
早在 7 月 11 日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗......
盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备(2024-09-04)
盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备;9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
步的「扇出型面板级封装」（Fan-out Panel Level Package，FoPLP），但估计仍需一两年时间才能采用。
之前外媒也有谣传，高通次世代骁龙845 芯片订单，或许......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？;八脚语音芯片中的八脚指的是什么？八脚其实是指八引脚，而引脚又被叫做管脚。引脚就是指从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了这块芯片的接口。八脚语音芯片主要是指硬封装......
合格电工电气工程师的42问，诸位都答得上来吗？(2024-10-15 11:35:29)
接零的要点是什么？
接零时应满足以下要求：
（1）在同......
单片机at89s52和其他单片机比有什么优劣势(2023-06-26)
的引脚图及引脚说明，最后介绍了单片机at89s52的主要特性是什么，具体的跟随小编一起来了解下。
单片机at89s52和其他单片机比有什么优劣势
优点：
1、功能比标准51强那么一点点，多......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
消息称台积电将以高于美光的价格收购群创工厂(2024-07-22)
产线，即面板级扇出型封装技术（Fan-out Panel Level Package；FOPLP），这将提升产线利用率并具有成本优势。
通过此次收购，美光科技可以利用群创现有的制造能力和技术资源，进一步进入中高端封装......
新建/扩产！全球多座芯片工厂有大动作(2024-08-19)
咨询表示，快速获得现有厂房，将帮助台积电加速扩充先进封装产能，减缓产能吃紧的问题。台积电CEO魏哲家近期公开表示，台积电正加速推进FOPLP工艺，目前已经成立了专门的研发团队，并规......
s3c2440——按键中断(2023-09-25)
以看出，C语言功底对我们代码封装是很重要的。
......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
，对于Q3打线封装是否涨价，日月光控股不予评论，表示将密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。据悉 ，该公司今年已经增加打线封装机台数量，从原定的1800台增加到2000台甚至3000台......
半导体产业的未来在哪里？(2024-10-23)
正经历前所未有的变革。AI应用对高速、大容量储存的需求日益增加，推动Enterprise SSD (eSSD)市场的蓬勃发展。
面板级封装技术
面板级封装与AI芯片结合的可能
FOPLP的产......
全产业链国产化才是全自主可控，新一代车规功率半导体初探(2023-11-23)
调试工艺参数和设备。
王学合指出，目前从碳化硅、硅测试封装，英飞凌做的比较好，在封装上已经相对来说是标准化了，这样对后进者也非常好。假如没有标准化对后进者很难，因为作为跟随者不知道目标是什么，就会跑错方向。封装......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
在有机材料上发展的RDL技术，以及多年在传输玻璃载板领域的经验，近年来Manz成功地将这些技术应用于半导体封装领域。通过RDL工艺制作内接金属导线，为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道，应用于FOPLP及TGV玻璃......
这家设备商拿下知名PCB企业超2亿元大订单(2024-11-05 08:59:48)
早先做LCD模块的自动搬运系统承重为40公斤，如今要做到600x600的扇出型面板级封装（FOPLP），承重高达70公斤，若是......
日清纺微电子GNSS两款新的射频低噪声放大器 (LNA) 进入量产(2024-12-16)
由于采用的封装是具有可湿性侧面结构 (Wettable Flank) 的封装，所以非常适合用于车载设备等经常需要的自动外观检测。
NT1192 产品......
200mm晶圆厂面临的设备危机(2017-08-28)
们的成本结构内，没有设备来做这件事。”
图 2：中国预计 200mm 晶圆厂产能，按产品类型分。来自 SEMI Global 200mm Fab Outlook, 2017.
需求的驱动力是什么......
俄罗斯自主芯片受挫：50％以上都是废片！(2024-04-08)
今已经过去近一年半的时间了，其芯片技术到达了什么水平？
近日，据俄罗斯媒体Vedmosit报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子（Baikal Electronics）在受到西方制裁之后举步维艰，其封装......
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机械行业----的重点扶持企业之一，主要从事高性能的轻型工程及建筑机械的研发、生产、销售及服务工作。二、我们的目标是什么？我们的目标是提供一种能帮助用户快速高效完成其任务的服务，高性
、INTERSIL、BROADCOM、TOSHIBA、AD、MURATA等。 我们承诺：所售出的货物确定是什么货就是什么货,是原装的就是原装，实话实说，绝不作虚假，请各位新老客户放心购买！ 价格方面：我们
下，已在激烈的市场竞争中不断扩大并脱颖而出，销售范围已覆盖全国各大地区，所配套的产品已广泛应用于多个行业及诸多领域。公司承诺：诚实对待客户 是什么货就报什么货 信誉第一 货真价实 服务优质 交易公平 互惠
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